Der französische Waferhersteller Soitec (Silicon-On-Insulator Technologies) hat bekanntgegeben, dass man mit AMD einen mehrjährigen Vertrag über die Lieferung von UNIBOND™ Silicon-on-Insulator (SOI) Wafern geschlossen hat. Der Vertrag umfasst sowohl die Lieferung von 200, als auch von 300 mm Wafern und wird allein für das Jahr 2005 ein Auftragsvolumen von 50 Millionen Dollar haben. (-> Pressemitteilung)
Die Aktie von Soitec notierte im Laufe des Tages mit über 15% Plus an der Pariser Börse.
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