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Freitag, 8. April 2005

12:02 - Autor: Nero24

AMD beginnt mit 65 nm Testproduktion in Fab36

Die Arbeiten im neuen Chipwerk Fab36 in Dresden (wir berichteten) scheinen planmäßig voran zu schreiten. Wie APM gegenüber EETimes verlauten ließ, wurde diese Woche damit begonnen, Testwafer durch die neue Produktionsanlage zu schicken.

Die Fab36 war von Anfang an als Produktionsstätte für 300 mm Wafer geplant. Ergo werden derzeit auch 300 mm Wafer als Testobjekte genutzt. Das Nachbarwerk Fab30 produziert seine 90 nm SOI Kerne auf 200 mm Wafern. Nachteil: weniger Ausbeute pro Wafer, ein prozentual höherer Verschnitt und damit höhere Kosten. In der Fab36 dagegen sollen nicht nur 300 mm Wafer eingesetzt werden, sondern bereits von Anfang an Kerne in 65 nm Strukturen gefertigt werden. Überraschend ist das insofern, da die Waferproduktion bereits Mitte 2005 starten soll, um 2006 mit fertigen Produkten auf den Markt zu kommen. Offenbar gesteht AMD der aktuellen 90 nm Familie nur einen Produktionszyklus von weniger als zwei Jahren zu.

Eingefahren werden die Anlagen derzeit von der Firma ATDF (wir berichteten), die im Dezember 2004 mit der Ausrüstung des Werkes begonnen hat (wir berichteten). Das APM-Programm wurde vor über zehn Jahren bei AMD gestartet, um die präzisen, zur Produktion komplexer Mikroarchitekturen erforderlichen Fertigungsschritte in die Serienfertigung zu integrieren. Die bei APM 3.0 angestrebten Verbesserungen hinsichtlich Effizienz und Präzision konzentrieren sich primär auf die drei Schlüsselbereiche:
    • Wafer-Level-Control — Noch präzisere Steuerungsmöglichkeiten erlauben die Modifikation von Produktionsvorgaben für Wafer, statt bisher Wafer-Gruppen.
    • In-Line Yield-Prediction — Erhöhte Granularität beim Fehler-Management zur Beschleunigung des Yield-Learning.
    • Active Scheduling — Einbindung „intelligenter" Container zum Wafer-Transport in das APM-Kommunikationsnetz.
Damit sollen Wafer-Container automatisch entscheiden, welches der beste Weg durch die Fertigung ist, um optimale Verarbeitungsergebnisse zu erzielen.

Bei Chartered in Singapur dagegen sollen 300 mm Wafer mit 90 nm Strukturen vom Band laufen. Laut APM hat AMD Spezialisten abgestellt, die Chartered bei der Umsetzung der Verfahren unter die Arme greifen sollen. Im Gegensatz der gescheiterten Kooperation mit UMC vor einiger Zeit (wir berichteten) scheint es AMD mit Chartered ernst zu sein, zum ersten Mal seit 2000 wieder Prozessorkerne außerhalb Deutschlands fertigen zu lassen.

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