ChileHardware will mal wieder genaueres zu kommenden Produkten von AMD (ATI) erfahren haben. Dieses Mal einige Details zum kommenden RD790 Chipsatz.
Dieser Highend Performance-Chipsatz, der Crossfire mit PCI-Express 2.0 2x16x oder sogar Dual-Crossfire mit 4x8x ermöglicht, soll in 65nm-Technik produziert werden. Die Die-Fläche soll 27mm² und die TDP bei nur 15 Watt liegen.
Im Vergleich dazu liegen Intels P965 und der neue P35 bei 19 beziehungsweise 16 Watt.
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