Der 40nm-Fertigungsprozess scheint bei TSMC einfach nicht rund zu laufen. Nachdem man im Juli von einer Yieldrate von 60 Prozent (Anteil der funktionsfähigen Chips auf einem Wafer) gesprochen hatte und damit die anfänglichen Probleme behoben zu sein schienen, soll der Yield nun wieder auf 40 Prozent gefallen sein.
Laut CEO Morris Chang ist diese auf "chamber matching issues" zurückzuführen, man sei aber zuversichtlich, dass man die Probleme noch innerhalb des vierten Quartals beseitigen wird. Die Probleme dürften damit teilweise die sehr schlechte Verfügbarkeit bei AMDs ATI Radeon HD 5800er Grafikchips erklären. Eine andere Erklärung wäre eine sehr schlechte Yieldrate bei NVIDIAs neuen Fermi-Chips, die die Gesamt-Yieldrate aller Chips, auf die sich die angegebenen 40 Prozent beziehen, nach unten drückt.
Die Yieldprobleme könnten sich in Zukunft sehr negativ auf TSMC auswirken, wenn Konkurrent GLOBALFOUNDRIES mit der 32- oder 28nm-Bulkfertigung auf den Markt drängen wird. AMD ist bereits vertraglich verpflichtet einen Teil seiner GPU-Produktion in Zukunft bei GLOBALFOUNDRIES zu tätigen und auch NVIDIA hat in der Vergangenheit bereits Interesse an einer Fertigung in Dresden oder später dann in New York gezeigt.
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