Laut Elektroniknet.de wird der niederländische Lithographie-Spezialist ASML im nächsten Jahr die erste Maschine für Extreme Ultra Violet Lithographie auf den Markt bringen, die die Massenfertigung von Chips mit einer Strukturbreite von 22-nm ermöglichen soll.
Bei der EUV-Lithografie wird im Gegensatz zur Immersions-Lithografie eine Strahlung mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometer eingesetzt, die nicht mehr mit Linsen, sondern nur noch mit Spiegeln gelenkt werden kann.
Die NXE3100 von ASML ist drei Meter hoch, vier Meter lang, wiegt 30 Tonnen und soll 50 bis 60 Millionen US-Dollar kosten. Potentielle Abnehmer wie Intel und AMD (GLOBALFOUNDRIES) könnten aber noch eine Zeitlang auf Immersions-Lithografie setzen.
AMD hatte bereits Anfang 2008 erste Testergebnisse mit EUV präsentiert, aber in der Zwischenzeit immer wieder betont, dass man für 32nm noch eine leicht angepasste Immersions-Lithografie einzusetzen gedenkt.
Nachdem schließlich GLOBALFOUNDRIES die Fertigung für AMD übernommen hat, wurde für die 28nm-Fertigung ebenfalls eine Immersions-Lithografie der dritten Generation angekündigt.
Bei Intel geht man sogar noch weiter und hat im Labor die 193-nm-Immersionslithografie bereits auf 15 nm heruntergebracht, was allerdings nicht unbedingt etwas über die Tauglichkeit für die Massenproduktion aussagt. Spekuliert wird aber über einen Einsatz der EUV bei diesen Strukturgrößen.
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