Daß demnächst ein neues Stepping des KT266 Chipsatzes kommen soll, geistert schon seit geraumer Zeit durch den Blätterwald, auch daß VIA angeboten hat, Knowhow für die Konfiguration des Chipsatzes denjenigen zur Verfügung zu stellen, die darauf verzichten ein Mainboard mit SiS 735 zu bauen.
Nun jedoch scheint alles ganz anders zu kommen. Nicht ein neues Stepping des Chips soll für bessere Leistung sorgen, sondern ein geändertes Boardlayout. VIAHardware hatte die Möglichkeit dies anhand eines Shuttle AK31 Mainboards zu testen. Die neue Version 2.0 konnte demnach den Speicherdurchsatz gegenüber der Version 1.0 glatt verdoppeln! Allerdings sei angemerkt, daß Version 1.0 des Boards schon extrem schlechte Werte lieferte. Version 2.0 dagegen liegt nach VIAHardware im Sandra Memorytest mit einem TB 1000 bei 650 MB/s ALU-und 845 MB/s FPU-Bandwidth, was doch ein paar Punkte über den derzeit schnellsten Mainboards mit AMD 761 Northbridge läge. Gerüchten zur Folge sollen insbesondere Abit, Asus und Iwill auf diesen Schritt gewartet haben, weshalb sich die Einführung ihrer Mainboards so lange verzögerte. THX @D'Espice & [MTB]SledgeHammer für den Hinweis :-)
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