VIA hat auf der zur Zeit laufenden Platform Conference (San Jose, USA) den KT333 Chipsatz vorgestellt. Dieser soll nun am 20. Februar diesen Jahres erscheinen. Mit ersten Boards ist demzufolge wenige Wochen später zu rechnen. Das dort gezeigte Demo-System lief mit einem recht gemischten Sammelsurium von Speicher-Modulen (Micron, Samsung und Infineon). Angaben über das eingestellte Timing des Systems waren den Anwesenden jedoch nicht zu entlocken. Fakt ist, daß die verwendeten Speicher auf 2,5-3-3 spezifiziert sind. Die offizielle Absegnung hinsichtlich des DDR333 Standards wird wohl nicht vor März erfolgen, da erst zu diesem Zeitpunkt das JEDEC-Konsortium tagen wird, die diesen endgültig festlegt. Den vollen Bericht gibt es bei tecChannel.
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