Unser geschätzter Kollege Peter von Hardtecs4u hat mal wieder zugeschlagen! Auf insgesamt 46 Seiten (ja, kein Tippfehler) werden fünf DDR333 taugliche Mainboards regelrecht seziert. Darunter sind vier Vertreter mit VIA KT333 Chipsatz und als Vergleich ein SiS 745 Board von MSI. Neben einer detaillierten Layout- und Technik-Betrachtung, den obligatorischen Benchmarks und einer Reihe von Overclocking-Versuchen findet der Leser auch wissenswertes zum Thema Thermal-Diode:
Dieser Umstand, dass es offenbar einfacher möglich ist, die Auslesefunktion zu implementieren, als wir ursprünglich annahmen, brachte uns sehr wohl ins Grübeln. Wir hielten nochmals mit EPoX Rücksprache. EPoX Deutschland konnte uns nicht mit Sicherheit sagen, wie die Auslesefunktion implementiert wurde, hatte aber definitive Bestätigung des Headquarters, dass die XP-Diode korrekt angezapft sei und das System die entsprechenden Kerntemperaturen liefert. Lediglich eine hardwareseitige Schutzfunktion hätte sich nicht realisieren lassen, was man durch einen künftigen, neuen Winbond Chip aber realisieren will.
Das soll als kleiner Vorgeschmack erst mal reichen. Nun aber Cola und Chips bereitgestellt und auf zum Artikel...
Diesen Artikel bookmarken oder senden an ...
