Auf der CeBIT vergangene Woche waren die neuen LGA775 Sockel für den Intel Prescott-Prozessor bereits bei allen Mainboard-Herstellern zu bewundern. Allerdings war auch nicht zu übersehen, dass die neue Sockel-Konstruktion sehr empfindlich ist. Praktisch bei allen Ausstellungsstücken waren ein oder mehrere Pins beschädigt. Hinter vorgehaltener Hand war von maximal 15-20 CPU-Montagen die Rede, die der Sockel aushalten können soll. Viele Gesprächspartner äußerten die Sorge, Intel könnte sich mit einem derart empfindlichen Sockel-Design ein ähnliches Ei legen, wie AMD seinerzeit mit den Cores ohne Heatspreader. Alles weitere dazu in unserem ausführlichen CeBIT-Report 2004.
Nun ist auf Digitimes heute zu lesen, dass Quellen aus dem Dunstkreis der taiwanesischen Mainboard-Hersteller hätten verlauten lassen, dass sich die Einführung des neuen Sockels bis Juni 2004 verzögere. Die Meldung besagt nicht, weshalb. Falls sich dieses Gerücht jedoch bewahrheiten sollte, dürfte der Grund klar sein. Auf der CeBIT meinte auch ein Mainboard-Hersteller hinter vorgehaltener Hand, dass er mit einer Überarbeitung des Sockels rechne, da man sich ansonsten mit einer kaum vorhersehbaren Fülle an Support- und RMA-Anfragen konfrontiert sehe. Die logische Folge der Verzögerung wäre natürlich, dass sich auch die Einführung des Grantsdale-Chipsatzes und der Produkte der Mitbewerber (VIA, SiS) verzögern würden.
Unsere Anfrage bei Intel Deutschland diesbezüglich ergab, dass es zum einen natürlich keine offizielle Stellungnahme gibt (Gerüchte werden in der Regel bei keinem Hardware-Hersteller kommentiert) und zum anderen man von offizieller Seite nicht einmal einen festgelegten Starttermin genannt habe. Möglicherweise haben die erwähnten Bilder von der CeBIT in der Tat nur die Phantasie des ein oder anderen Redakteurs beflügelt, vielleicht aber auch nicht. Wir werden sehen... THX Fruchtnektar für den Hinweis
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