Wie the Inquirer meldet, hat AMD ein US-Patent mit der Nummer 6,800,933 angemeldet. In diesem wird eine Schaltkreis-Peltier-Vorrichtung zur Wäremeabfuhr, die zwischen einem isolierenden Substrat und der Halbleiterstruktur sitzt, erläutert, sowie Methoden zur Herstellung dieses Chips mit integrierter Kühlung.
The Inquirer spekuliert nun, dass diese neue Technik später bei den neuen 65 nm Prozessoren angewendet werden könnte, um die Schwierigkeiten der Verlustleistung in den Griff zu bekommen. Gerade bei Server-Systemen, wie den von Cray vorgestellten XT3 (wie berichteten), ist eine möglichst effektive Kühlung natürlich sehr sinnvoll, da damit die Ausfallzeiten von hitzestarken Teilen verringert werden können.
Diesen Artikel bookmarken oder senden an ...
