Nachdem in den letzten Tagen immer mehr Informationen zum R600 bekannt geworden sind, gibt es es jetzt auch welche zu den kommenden Direct3D10-fähigen Low-Cost- und Mainstream-GPUs.
Beide Chips sollen im 65nm-Verfahren bei TSMC gefertigt. Der RV610, der den Low-Cost-Bereich abdecken wird, soll in zwei Versionen, dem RV610LE und dem RV610Pro, erscheinen. Der erstgenannte soll mit vierlagige Platinen, DDR2-Speicher und 25W auskommen, während die Pro-Version sechslagige Platinen, DDR3-Speicher und 35W benötigt. Beide verfügen über eine 64 Bit breite Speicheranbindung.
Den für den Mainstream-Bereich gedachten RV630 wird es in drei Varianten geben, die alle ein 128 Bit Speicherinterface besitzen. Gestaffelt sind die Versionen nach Leistungsaufnahme und Speichertyp: Es gibt 128W / DDR4-Speicher, 93W / DDR3-Speicher und 75W / DDR2-Speicher.
Erste Samples werden im März und die Produkteinführung im April erwartet.
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