Den Kollegen von ChileHardWare sind wieder einmal Präsentationsfolien in die Hände gefallen, die einen Ausblick auf AMDs Chipsatz Roadmap bis 2009 geben. Zusätzlich geben sie Informationen zur kommenden Southbridge SB800.
Gegenüber der Roadmap von Ende 2007 fällt vor allem auf, dass die kommende "Leo"-Plattform, die noch auf auf den 700er-Chipsätzen basiert, bereits auch für Mainboards mit DDR3 vorgesehen ist und irgendwann im vierten Quartal 2008 erscheinen soll.
Außerdem wird wohl nun zur Gewissheit, dass die ursprünglich geplante SB710 nicht mehr erscheinen und stattdessen die SB750 genutzt werden wird.
Bildquelle: ChileHardWare
Der für das zweite Quartal anvisierte Refresh der "Leo"-Plattform wird dann auf den neuen RD890 Chipsatz und die SB800 setzen.
Bildquelle: ChileHardWare
Die SB800 wartet dabei mit zahlreichen Verbesserungen auf. So werden statt der vier 2.5GHz PCIe Lanes (A-link Express 2.0) nun vier 5GHz PCIe Lanes (A-Link Express 3.0) für den Link zur Northbridge angeboten. Außerdem erhält die Southbridge nun eigene PCIE-GPP Lanes - vier PCIe 2.0 mit 5GHz.
Das Powermanagement wird bereits auf den Fusion ausgelegt sein und bietet auch tiefere Power States (bis zu C6), was die Energiesparfunktionen verbessern sollte. Zusätzlich wird ein Gigabit Lan-Anschluss erstmals in einer AMD Southbridge verwirklicht.
In die Southbridge integriert werden optional auch ein Taktgeber, sowie zwei 8051 I/O-Controller, von denen einer für Systemmanagement-Funktionen genutzt werden kann. Bei der Implementation von SATA, USB und dem Hardware Monitor wird entweder auf schnellere Standards oder mehr Anschlüsse gesetzt.
Diesen Artikel bookmarken oder senden an ...
