Nach neuesten Gerüchten von Fudzilla könnten die kommenden 45nm Prozessoren von AMD die letzten auf Basis von SOI (Silicon on Insulator) gewesen sein. Sowohl IBM, als auch AMD sollen demnach zum Bulk-Fertigungsprozess zurückkehren.
Nachdem AMD und ATIC die Gründung von "The Foundry Company" bekanntgegeben hatten, waren bereits erste Gerüchte aufgetaucht, dass die Fab 38 für einen Bulk-Prozess eingerichtet werden könnte. Allerdings schrieb man dies bislang der Tatsache zu, dass man als Auftragsfertiger nicht nur CPUs, sondern auch GPUs und Chipsätze fertigen wird.
SOI soll beim 32nm Prozess keinerlei Vorteile mehr bieten und soll dafür verantwortlich sein, dass im 65nm Prozess keine höheren Taktfrequenzen erreicht wurden.
Fudzilla berichtet, dass man auf eine high-k Bauweise umschwenken wird, die Intel bereits seit längerem verwendet. Dies hat IBM allerdings bereits im letzten Jahr offiziell angekündigt.
Damals hieß es aber auch, dass das neue "high-k/metal gate" Verfahren in 32 nm Strukturbreite mit der Silicon-on-Insulator (SOI) Technik kombiniert werden soll.
"Using high-k/metal gate IBM and its Alliance Partners have been able to successfully shrink the size of a chip by up to 50 percent as compared to the previous technology generation while improving a number of other performance specifications. For example, high-k metal gate chips save about 45 percent total power, an increasingly critical metric in all electronics applications. Together these improvements will help to increase functionality and performance with lower power consumption and improved battery life in mobile devices. For microprocessor applications, this innovation also enables up to 30 percent higher performance as documented in measurements performed by IBM and its Alliance Partners at IBM’s East Fishkill, NY semiconductor manufacturing facility."
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