Die im November vorgestellte Nehalem-Architektur ist derzeit nur für den High-End-Bereich erhältlich. Triple-Channel-Speicherinterface, ausschließlicher DDR3-Support und hohe Mainboard-Herstellungskosten (SLI Lizenzgebühren für X58-Chipsatz, viele Layer) machen die LGA 1366-Plattform zu einem verhältnismäßig teuren Unterfangen. Für Mainboard und CPU sind derzeit im besten Fall noch immer 431 Euro fällig (Quelle: Geizhals.at/de, Stand: 24.03.2009). Gerade preisbewusste Anwender warten daher auf die Einführung der Mainstream-Variante LGA 1156, welche für das zweite Halbjahr 2009 angekündigt ist. Die passenden Prozessoren, die unter dem Namen "Core i5" firmieren werden, bekommen "nur" ein Dual-Channel-Speicherinterface, was die Herstellung der Mainboards erleichtert (technisch weniger Aufwand, generell weniger Layer) und somit einen Kostenvorteil mit sich bringt. Doch von einem Mainboard-Hersteller erhielten wir nun die Information, dass die Lebensdauer des LGA 1156 von vornherein begrenzt ausfallen könnte.
Intel spezifiziert die Spannungsversorgung von Mainboards in der VRD-Spezifikation. VRD steht dabei für Voltage Regulator-Down und stellt eine Design-Richtlinie für Mainboards dar. Aktuell werden Mainboards nach der Spezifikation VRD 11.0 konzipiert und gebaut. Auch kommende LGA 1156-Mainboards werden nach dieser Richtlinie hergestellt. Unsere Informationen des Mainboard-Herstellers besagen, dass Intel bereits an der Spezifikation VRD 12.0 arbeitet und diese im Jahr 2010 in Kraft treten soll. Tritt dies ein, könnten sich weitreichende Auswirkungen auf die dann noch jungen Mainstream-Produkte ergeben.
Wird die neue Spezifikation umgesetzt, so werden sehr wahrscheinlich sowohl neue Mainboards als auch neue Prozessoren damit konzipiert und hergestellt. Dabei wären Inkompatibilitäten von nach VRD 12.0-Spezifikation hergestellten Prozessoren und nach VRD 11.0 hergestellten Mainboards vorprogrammiert, sodass nach weniger als einem Jahr bereits keine neuen Prozessoren mehr für die junge Plattform hergestellt werden könnten. Um das Dilemma mit der Inkompatibilität zu umgehen, soll sogar ein neuer LGA-Sockel eingeführt werden, diesmal mit 1155 Kontaktflächen, damit die neuen Prozessoren auch physisch nicht in "alte" Mainboards passen.
In der Vergangenheit gab es bereits ähnliche, vorprogrammierte Inkompatibilitäten. So gab es zur Einführung der Core 2-Prozessoren mit LGA 775-Sockel Mainboards, die zwar physisch kompatibel waren, die VRD-Spezifikation jedoch nicht bereitstellten. Damals sorgte die Herangehensweise bei einigen Usern für Unbehagen, da sie ihr relativ neues Mainboard trotz gleichem Sockel nicht mit Core 2-CPUs aufrüsten konnten. Sollte tatsächlich ein neuer Sockel mit 1155 Kontaktflächen eingeführt werden, so ist die Erkenntnis aus der Vergangenheit sicher ein Grund für die Entscheidung von Intel.
Diesen Artikel bookmarken oder senden an ...
