Die Chipsätze der 700er Reihe von AMD sind nun schon eine ganze Weile auf dem Markt. Nachschub in Form der direkten Nachfolger soll es Anfang 2010 geben, wobei laut den chinesischen Branchendiensten Inpai und HKEPC in dieser Woche die ersten Engineering-Samples vom Band laufen sollen.
Der Chipsatz für den Enthiasten und hochwertigen Desktop-Markt hört derzeit noch auf den Codenamen RD890, der voraussichtlich als 890FX vermarktet werden wird. Er soll 2 x16 PCIe Slots bieten (wahlweise 4 x8 PCIe) für die Grafikkarte, dazu 6 x1 Slots und 1 x4 Slot. HyperTransport 3.0 und PCI-Express 2.0 sind selbstverständlich. Die TDP soll beim 18 W liegen.
Die Northbridge kann mit der neuen Southbridge SB850 kombiniert werden, die ihrerseits noch einmal eine TDP von 4 W haben soll. Sie soll 6 SATA-Anschlüsse bieten, die bereits nach "SATA-III" (offiziell: SATA 6Gb/s) arbeiten und Raid-0, Raid-1, Raid-5 und Raid-10 beherrschen sollen.
Der Nachfolger der aktuellen 780G Serie soll der RS880D werden, der samt RV620 IGP und UVD 2.0 (Universal Video Decoder) eine TDP von 22 W aufweisen soll. Dafür kommt er nur mit einer x16 Anbindung und ohne x4 Anbindung. Auch der RS880D kann mit der SB850 kombiniert werden.
Die zweite Southbridge, die SB810 soll dagegen nach diesen Informationen spät dran sein und erst im zweiten Quartal 2010 auf den Markt kommen. Sie unterscheidet sich durch einen etwas einfacheren Aufbau (z.B. kein Raid-5).
Bestätigt sind all diese Angaben nicht. Die Branchendienste berufen sich dabei auf Informationen aus dem Kreis der Mainboard-Hersteller in Taiwan. Danke rasmus für den Hinweis.
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