GlobalFoundries hat auf Grund der geänderten Kundennachfrage seine Roadmap angepasst. Dies hat wohl vor allem mit den noch immer anhaltenden Problemen beim 40nm Prozess von TSMC zu tun, weshalb sich die Industrie schnellstmöglich GlobalFoundries als Alternative zu TSMC wünscht. Der 40nm-LP Prozess wird um ein Quartal nach vorn gezogen. Damit ist aktuell als Start der kommerziellen Risk Production des 40nm-LP Prozess das 2. Quartal 2010 geplant. Ab diesem Zeitpunkt können Kunden von GlobalFoundries ihre Produkte für den Endkundenmarkt fertigen lassen. Außerdem befindet sich jetzt ein weiterer 40nm-G Prozess auf der Roadmap, der ab dem 1. Quartal 2011 verfügbar sein soll. Der 40nm-LP Prozess wird in erster Linie für STMicroelectronics entwickelt. Nach der Abspaltung der ehemaligen AMD-Fabriken konnte STMicroelectronics als erster Neukunde von GlobalFoundries gewonnen werden.
Auch bei den bereits verfügbaren Prozessen hat sich was getan. Neben dem 45nm SOI Super High Performance Prozess, der für die Produktion der AMD x86 CPUs zum Einsatz kommt, stehen für Kunden von GF jetzt auch der 65nm-G, 65nm-LP, 65-LPE und der 45nm-LP Prozess bereit. Diese zielen auf Chips für den Konsumerelektronik-Markt sowie mobile Geräte mit besonders geringem Stromverbrauch ab. Den 45nm-LP will in erster Linie Qualcomm, GFs zweiter Neukunde, nuzten. Später soll der 28nm-LP Prozess für die Produktion von Halbleiterbaulemente und Systems-on-Chip (SoCs) mit ARM-Kernen genutzt werden.
Als AMD zusammen mit ATIC die neue Foundry gründete, stand noch ein 32nm Bulk Prozess für Anfang 2010 auf der Roadmap. Dieser war allerdings zwischenzeitlich von den Roadmaps wieder verschwunden und auch auf der offiziellen Internetpräsenz des Unternehmens wurden die Informationen zu diesem Prozess gelöscht. Das ist vor allem deswegen verwunderlich, da sich AMD ursprünglich vertraglich verpflichtete bei Verfügbarkeit eines 32nm Prozesses, diesen für die Produktion eigener GPUs zu verwenden.
In addition, once The Foundry Company establishes a 32nm-qualified process, the Company will purchase from Foundry Company sales entities, where competitive, specified percentages of its graphics processor unit (“GPU”) requirements at all process nodes, which percentage will increase linearly over a five-year period. At the Company’s request, The Foundry Company will also provide sort services to the Company on a product-by-product basis.
Gegenüber HotHardware hat GlobalFoundries jetzt bestätigt, dass der 32nm Bulk Prozess nicht länger auf der Roadmap steht. Als Begründung nennt man mangelnde Nachfrage durch potentielle Kunden. Die Industrie plant wohl den direkten Umstieg von 40nm auf 28nm und lässt 32nm komplett aus, um so Kosten zu sparen. Dies ist eine direkte Folge der weltweiten Finanzkrise und der daraus folgenden Rezession, die viele Unternehmen zu schmerzhaften Einschnitten zwang. Die dadurch frei gewordenen Entwicklungskapazitäten werden demzufolge wohl für eine beschleunigte Entwicklung der 28nm Technologie genutzt.
Damit ist auch weiterhin fraglich, wann AMD die ersten GPUs bei GF fertigen lassen wird. In der Q&A zu den Q4 2009 Quartalszahlen kündigte Dirk R. Meyer, President und Chief Executive Officer von AMD, ein Refresh der gesamten GPU-Produktpalette an. Seitdem wird über die Neuerungen, die mit dem Refresh der Evergreen-Familie Einzug halten könnten, spekuliert. Teil dieser Spekulationen ist natürlich auch der Fertigungsprozess und die genutzte Foundry. Wegen der schlechten Yield des 40nm Prozesses bei TSMC hielten viele einen Wechsel weg von TSMC hin zu GF für wahrscheinlich. Geht man von einer Durchlaufzeit der Wafer von ca. 3 Monaten aus, steht laut der aktuellen Roadmap jedoch kein Prozess rechtzeitig für die GPU-Fertigung bei GF bereit, denn SOI wurde von AMD mehrfach für die GPU-Fertigung ausgeschlossen. Also wird man wohl erst mit der Nachfolgegeneration erste GPUs in 28nm bei GF fertigen lassen.
Damit bleibt wohl nur noch TSMC als Fertigungspartner. Laut Roadmap stünden der 32nm und der 28nm bzw. der bekannte 40nm Prozess zur Verfügung. Allerdings muss angesichts der anscheinend noch immer ungelösten Probleme beim 40nm Prozess deren Qualität hinterfragt werden. Außerdem ist unklar, inwiefern die gezeigte Roadmap noch aktuell ist. In den letzten Monaten gab es immer wieder Meldungen über Änderungen am 32nm Prozess. Zunächst sollte bereits der 32nm Prozess mit HKMG kommen, später wurde HKMG auf 28nm verschoben. Außerdem hat TSMC wohl vom Gate-First auf den Gate-Last Ansatz gewechselt und schließlich die 32nm Prozesse zugunsten der 28nm Prozesse vollständig gestrichen.
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