Santa Rosa - diesmal trifft es einen kalifornischen Weinanbauort, der seinen Namen für eine Computertechnologie hergeben muss. Am heutigen 9. Mai enthüllt Intel die Details um seine neue Centrino Generation, Codename "Santa Rosa". Mehr Leistung, weniger Stromverbrauch, so könnte man die Prämissen kurz zusammenfassen. Sehen wir uns im Folgenden die Details an.
Wie seit der Einführung der Marke Centrino üblich verkauft Intel wieder ein "rundum-sorglos"-Paket bestehend aus CPU, Chipsatz (mit optionaler integrierter Grafik), sowie LAN- und WLAN-Modul. Neu ist die Trennung in die an Endanwender gerichtete Marke "Centrino Duo" und die businessorientierte Version "Centrino Pro". Letztere bietet zusätzlich noch die Intel Active Management Technology V2.5, ein sehr mächtiges Fernverwaltungstool. Es ist damit z.B. möglich, Updates zentral für alle Firmenrechner zu verwalten oder per Remote-Zugriff problematische Systeme zu reparieren. Dies soll sogar über WLAN bei nicht bootendem Betriebsystem möglich sein. Hierfür wird allerdings eine spezielle AMT-fähige Firmware und ein AMT-fähiges BIOS vorausgesetzt.
Ein Santa Rosa Centrino System besteht also aus folgenden Komponenten:
Im Santa Rosa findet Intels neue Version des Core 2 Duo Prozessors Verwendung. Basierend auf dem 45nm Penryn Kern kommt die CPU nun mit 800 MHz FSB, bis zu 4 MB L2-Cache und neuen Stromsparfunktionen daher.
Wenn wenig Rechenlast anfällt, ermöglicht Dynamic FSB Switching dem Prozessor einen neuen "super low frequency mode". Dabei wird nicht nur der Multiplikator, sondern auch virtuell der FSB heruntergeschraubt, wodurch niedrigere Frequenzen möglich sind.
Liegt keine Last an, kann die CPU nun in den "Enhanced Deeper Sleep" gehen, wobei ein besseres Power Management es der CPU ermöglicht, länger im Schlaf-Modus zu bleiben.
In der Praxis kommt es heute immer noch oft vor, dass Software nicht für den Zweikernbetrieb geschrieben wird. In dem Fall rechnet ein Kern zu 100%, während der andere trotz Arbeitslosigkeit mit vollem Takt mitläuft. Dank Intel Dynamic Acceleration läuft das in Zukunft anders. Es ist nun möglich, einen Kern in den Schlaf zu versetzen, wenn er nicht gebraucht wird. Da nun der TDP-Sielraum nicht ausgenutzt ist, wird nun der andere, aktive Kern automatisch um ein Rating hochgetaktet. Somit werden Single-Thread-Anwendungen beschleunigt und trotzdem Strom eingespart.
Der Mobile Intel 965 Express Chipsatz birgt höchstens die Überraschung, dass noch ein P-ATA-Controller vorhanden ist. Natürlich unterstützt er die neuen 800 MHz FSB CPUs und 667 / 533 MHz DDR2 RAM. Als integrierte Grafiklösung bietet Intel den GMA X3100 an, der Vista-Aero zertifiziert ist. Neben erhöhtem Takt von 500 MHz wurden auch jede Menge DirectX9 Features hinzugefügt. 2 Jahre nach NVIDIA beherrscht der Chip beispielsweise auch High Dyamic Range Lighting, fraglich ist allerdings, ob bei solchen Effekten noch vernünftige Frameraten zu Stande kommen. Weiter soll sie Clear Video Technology Treppenbildung bei Filmen und Videos verhindern. Zusätzlich implementiert Intel noch einige Stromsparfunktionen in den Chip.
3 S-ATA Ports, o.g. P-ATA Port, 10x USB 2.0, Intel High Defition Audio und Intel 82566 Gigabit LAN sind die Eckdaten der Verwendung findenden ICH8M-Southbridge.
Das Intel Wireless WiFi Link 4965AGN Modul verwirklicht nun den 802.11n-Standard inkl. Techniken wie MIMO oder Kanalbündelung. Damit sind bis zu 300 MBit/s Übertragungsrate und doppelt so hohe Reichweite wie im 802.11g-Standard möglich.
Windows Vista bietet mit ReadyBoost die Möglichkeit, häufig verwendete Daten auf einem Flash-Speicher zwischenzuspeichern. Gerade im mobilen Bereich macht das Sinn, da stromintensive Festplattenzugriffe so vermieden werden können. Intel ermöglicht es im Santa Rosa, solchen Flashspeicher direkt intern als Steckmodul zu verbauen und tauft diese "Innovation" Turbo Memory.
Insgesamt summieren sich die einzelnen Stromersparnisse der verschiedenen Funktionen auf ca. 2,7W im Vergleich zu einem theoretisch gleichem System auf Basis der Napa Centrino Generation.
Heute ist offizieller Launch, Chipsatz und CPUs sollen schon bald, spätestens aber im Q3 2007 zur Verfügung stehen. Der Chipsatz wird 39 $ ohne und 43 $ mit integrierter Grafik (jeweils im tausender Pack) kosten, folgende CPUs sind geplant:
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