Wer kennt das nicht: Der frisch eingetroffene Kühler besitzt zwar evtl. ein Wärmeleitpad an der Kühlkörperfläche, doch dieses ist bekanntermaßen ziemlich nutzlos. Also heißt es erst einmal das Ding loswerden. Doch mit dem Entfernen ist es meist nicht getan. Die vorhandenen Rückstände des Pads wollen ebenfalls enfernt werden. Die Kühlkörperfläche sollte zwar vom Hersteller her schon PLAN und EBEN sein, doch meistens sind noch winzige Unebenheiten (kaum sichtbar) daruf vorhanden. HardwareOC hat eine kleine Anleitung zum "Lappen" der Fläche mittels mehrerer Arten von Schleifpapier veröffentlicht, die nach Aussage des Authors ihre Wirkung zeigt:
"After I remounted my HSF, I managed to drop my load CPU temps 2’C and my idle temp by 3’C (you results may differ). Overall, this is a project I think every overclocker should do. The reduction in temperature may not give you any performance boost, but it sure can’t hurt your stability."
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