Auf Hartware.de gibt es einen Vergleich verschiedener Wärmeleit-Utilities, die die Hitze von der CPU (in diesem Fall: Tbird 900 @ 1050MHz / VCore 1,88 V) zum Kühlkörper transportieren. Mit von der Partie waren neben NoName und Marken Wärmeleitpaste auch die berühmt-berüchtigten Wärmeleitpads sowie angeblich hoch-leitende Folie aus der Messtechnik. Das Ergebnis ist teilweise sehr überraschend - so hat sich das getestete "Wärmeleitpad" als Isolator entpuppt, und die "hoch-leitende" Folie aus der Messtechnik kann ebenfalls mit dem Prädikat "isolierend" ausgezeichnet werden.
"..Der Sieg geht klar an die Wärmeleitpasten, je nach Qualität und Beschaffenheit sind hier deutlich geringere Temperaturen möglich [...] Der Einsatz von Folien, brachte bei meiner Testplattform nur negative Ergebnisse hervor, nämlich gar keine.."
Diesen Artikel bookmarken oder senden an ...
