Wie auf Golem heute zu lesen war haben Compaq, Dell, Hewlett-Packard Company, IBM, Intel und Microsoft (die Arapahoe Work Group) die "Draft 1.0 Specification" des PCI-Nachfolgers Third Generation I/O (3GIO) bei der Industrie-Organisation PCI-SIG eingereicht, welche seit 1992 die Entwicklung des PCI Local Bus verwaltet. Damit beginnen die Mühlen der Evaluierung und Spezifizierung nun zu mahlen.
Das 3GIO ist ein serieller Hochgeschwindigkeitsbus mit bis zu 32 Punkt-zu-Punkt-Verbindungen. Der Bus soll mit 200 MB/s starten (PCI heute 133 MB/s) und soll bis 1,25 GB/s skalierbar sein. Ein weiteres Goodie ist seine Hot-Plug Fähigkeit, wie man es momentan nur von Firewire und USB kennt. Ferner soll die Integration vereinfacht werden, indem nur 40 statt 84 Pins benötigt werden und obendrein soll es möglich sein, jede Karte separat mit dem für sie notwendigen Takt zu betreiben. Dabei soll der neue Bus nicht als Konkurrenz zu HyperTransport, InfiniBand, IEEE 1394b, USB 2.0, Serial-ATA und GB-Ethernet stehen, sondern als Anbindung für diese fungieren.
Die endgültige 1.0-Spezifikation wird noch für das zweite Quartal 2002 erwartet. Ende 2003 sollen dann die ersten Produkte mit dem PCI-Nachfolger auf den Markt kommen. Dies wird dann seit der Einführung des PCI-Busses der erste Große Schnitt auf diesem Gebiet werden. Man darf jedoch davon ausgehen, daß der Wechsel schleichend erfolgen wird. Auf den PCI-Boards fanden sich bis vor kurzem auch noch ISA-Slots, obwohl der ISA-Bus als solcher schon längst nicht mehr existent war... THX @[P3D] Sub-Zero für den Hinweis :-)
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