Nachdem AMD bereits 2005 einen mehrjährigen Liefervertrag mit dem Waferproduzenten Soitec abgeschlossen hatte (wir berichteten), wurde nun der Kontrakt für 2006 auf ein Liefervolumen im Wert von über 150 Millionen US-Dollar festgesetzt.
Diese Zahlen, die gegenüber 2005 eine Verdreifachung bedeuten, wurden auf der Pressekonferenz von Soitec zu den aktuellen Quartalszahlen bekannt. Gegenstand ist die Lieferung von 200mm und 300mm UNIBOND SOI Wafern, die im Smart Cut Verfahren hergestellt werden. Eine genauere Erleuterung dieses Verfahrens findet Ihr bei heise online.
Weiterhin lesen sich die Geschäftszahlen von Soitec sehr gut, der Umsatz im dritten Geschäftsquartal 2005-2006 stieg im Jahresvergleich um 122,6% auf 70,9 Millionen Euro dank einer stark anziehenden Nachfrage nach 300mm Wafern und einer höheren nach 200mm Wafern.
Im nächsten Quartal plant Soitec zwei weitere Fertigungslinien für 300mm Wafer zu starten und die Gesamtzahl auf acht Fertigungslinien bis zum Geschäftsjahr 2006-2007 aufzustocken.
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