Soeben ist der 19. Themenabend auf Planet 3DNow! zu Ende gegangen, in dem unsere Leser ihre Fragen direkt an einen Hersteller aus der IT-Branche richten konnten. Zu Gast war heute wie angekündigt kein geringerer als Intel, die mit Martin Strobel (Pressereferent Fachpresse), Christian Anderka und Frank Kuypers (beide Intel Platform Architecture Specialist) zu dritt bestmöglich gegen eine Übermacht an pochenden Fragen unserer 46.000 registrierten User antraten. Hier eine winzige Auswahl aus den interessanten Fragen und Antworten:
Kerne versus Dekoder? F: "Was spricht gegen eine Single-Core-CPU mit einem 12-fach Decoder z.B.?" Intel: "der große Vorteil von Multithreading ist, dass der OS Scheduler mehrere Aufgaben gleichzeitig verteilen kann und damit relativ große Aufgaben gleichzeitig erledigt werden. Mehr Ressourcen in einer Single-Threaded CPU würden zwar einen Thread beschleunigen, aber oft wohl brach liegen, da der Scheduler nur einen Task verteilt und man im ungünstigen Fall nur lange auf einen Speicherzugriff gewartet hat."
Auslieferung X48 Mainboards F: "Nachdem ja öfters in verschiedenen News zu lesen war das der Release Termin sich verschoben hat hätte ich gern einen Termin gewusst ab wann ca die Boards von Asus, Gigabyte, Intel oder Abit... im Handel zu erwarten sein werden." Intel: "Der X48 Chipsatz is für einen FSB von bis zu 1600MHz ausgelegt. Die passende CPU hierfür ist der Intel Core 2 Extreme Prozessor QX9770. Die Markteinführung dieser Produkte ist noch für das erste Quartal 2008 geplant."
Zukunft von FB DIMM ? F: "Da gab (gibt?) es ja arge Probleme mit der Verlustleistung und der Hitzeentwicklung des AMBs. Ist das jetzt gelöst ? Oder schaut sich Intel nach was Besserem um ?" Intel: "FB-DIMMs sind aktueller Standard unserer Server-Plattformen und bieten Vorteile bei Konfigurationen mit viel Speicher. Ja, für diese Vorteile muß man den (nicht allzu großen) Stromverbrauch des AMB in Kauf nehmen, aber das ist alles in allem eine sehr gute Lösung für den Zielmarkt."
Quadcores mit 65 W TDP F: "Für wann darf man mit Intel Quadcores mit einer TDP von 65 Watt rechnen? Gibt es dazu schon angepeilte Spezifikationen (die verraten werden dürfen)?" Intel: "Die Desktop Quadcore Prozessoren liegen heute zwischen 136 und 95 Watt. Bei den Server Quadcore Prozessoren haben wir auch Versionen die bei 50Watt liegen. Zum Beispiel der L5335. Zu dem haben angekündigt auch für Laptops Quadcore auf den Markt zu bringen. Diese liegen dann von der TDP her gesehen noch weiter unten."
Heterogene CPU Umgebung F: "Sieht sich Intel auch dieses Heterogene zusammenspiel in der Zukunft, und wird sich Intel dafür öffnen ?" Intel: "Im Grunde geht es darum wie wir mit sogenannten Beschleunigern umgehen und hierfür sind wir offen. [..] Am Ende ist es also nur noch eine Frage des OEMs Heterogene CPU Umgebungen anzubieten."
Warum Crossfire? F: "Bis auf Skulltrail, unterstützen alle bzw. viele Intel Chipsätze ja nur AMD/ATi's Crossfire, wieso gibt es keine SLI unterstützung? fürchtet nVidia dann einnahmebußen?" Intel: "die Verfügbarkeit von SLI auf Intel Plattformen hängt davon ab, ob NVIDIA diese Funktion im Treiber freigibt. Warum NVIDIA das für viele Intel Plattformen nicht macht ist eine gute Frage, die aber besser von NVIDIA beantwortet werden sollte. Könnte gut sein, dass NVIDIA das als Kaufanreiz für die eigenen Chipsätze behalten will."
Langfristige Itanium Entwicklung F: "wie schauts langfristig mit Itanium aus, macht das überhaupt noch Sinn ?" Intel: "Ein solches cc:NUMA System von der Firma steht zum Beispiel am Leibniz Rechenzentrum der Bayerischen Akademie der Wissenschaften in München und verfügt seit April 2007 über 9728 Itanium 2 Cores (Montecito Dual-Core Prozessoren) mit einer Spitzenrechleistung von 62.3 TFLOPS und 39 TB Hauptspeicher Kapazität. Ob wir Itanium weiterführen werden? Na klar. Der nächste Itanium Prozessor wird Tukwila sein und dann kommt Poulson."
was kommt mit den neuen Sockeln?? F: "im zweiten Halbjahr 2008 - ich vermute mal im Herbst - sollen ja die neuen Sockel kommen. Was werde die mit sich bringen?" Intel: "Ja im 2. HJ 2008 soll die neue CPU Generation erscheinen - da wird wohl auch ein neuer Sockel fällig. [..] DDR3 wird wohl in der Industrie generell als der nächste weitverbreitete Speicherstandard angesehen und dann kann man auch Serverboards mit Unterstützung für diese Speichertechnik erwarten."
Mehrfach SMT für Intel CPUs geplant ? F: "Im SMT Gebiet selbst ist aber z.Zt. Sun der einsamer Spitzenreiter. Ein Rechenkern darf sich dort aber mit gleich 8 threads (nicht nur 2 wie bei Intel Hyperthreading) beschäftigen." Intel: "wann SMT und erst recht mehrfach SMT Sinn macht, hängt sehr stark von der Architektur, von Workload und vom verwendeten Betriebsystem ab [..] "
Ende der "SSEerities" absehbar ? F: "mich würde mal interessieren, ob langsam ein Ende der Fahnenstange bei den SSE Befehlen abzusehen ist. " Intel: "Wer hätte zu SSE2 Zeiten gedacht, daß wir alle (einige, manche) Videos in HD Auflösung bearbeiten, transkodieren usw. Wenn ich mir die letzten Benchmarks von Divx auf HD Boost (SSE4.1) anschaue, scheint es schon so zu sein, daß diese neuen Befehle durchaus ihre Daseinsberechtigung haben. Vielleicht nur in dem Spezialfall Videoencoding, aber du mußt zugeben, daß dies doch mittlerweile ein durchaus verbreitetes Benutzungsmodell ist."
Durch was ist der Performance Vorteil der Core2 gegenüber der Phenoms hauptsächlich begründet F: "die Core2 Architektur ist vierfach Superskalar während der Phenom immer noch dreifach Superskalar aufgebaut ist. Ist dies der Hauptgrund warum die Core2 pro Takt mehr Performance liefern als die Phenoms" Intel: "ich denke nicht das man den Leistungsvorsprung auf eine Funktion reduzieren kann. Wie man so schön sagt das Ganze ist mehr als die Summer seiner Teile. Mikroprozessoren verfügen über komplexe Strukturen. So beeinflussen unterschiedlichste Faktoren die beiden wesentlichen Eigenschaften einer CPU: Geschwindigkeit und Energieeffizienz. Dazu zählen die Taktfrequenz, die Anzahl der Rechenkerne, die Architektur und die Strukturbreite der Transistoren."
Quick Path alias "CSI" F: "Rechnet Intel aufgrund des neuen Link "Quick Path" mit einem Leistungsgewinn der Nehalem-Generation?" Intel: "eine gute Frage. Wir haben bestätigt, dass Nehalem und Tukwila die Quickpath Interconnect Technik verwenden. [..] D.h. beide CPUs verwenden das gleiche Interconnect-Protokoll (nämlich Quickpath), aber das muss nicht heißen, dass alle Quickpath Features bei beiden CPUs gleich sind..."
Nativer Quad-Core? F: "Die Intel Quad-Cores dagegen sind ja eigentlich keine, sondern 2 Dual-Cores auf einem Package, die über den FSB kommunizieren." Intel: "Nun kann man streiten, ob es besser ist wenn diese Kerne auf einem Die sind oder zwei Dual-Core-Dies in einem Gehäuse (Multi-Chip-Package, MCP). Beide Wege zu einem Quadcore haben Vor- und Nachteile. Die MCP-Lösung bietet Zeitvorteile und mehr Flexibilität in der Fertigung. Tendenziell sind die Kosten niedriger. Das sind gewichtige Vorteile von denen wir nun schon mehrfach profitiert haben indem wir Quadcore CPUs früher anbieten konnten und auch deutlich mehr Rechenleistung anbieten können. Bei einem Quadcore mit nur einem Die kann man - wenn man es richtig anpackt - technische Vorteile realisieren. Nehalem wird vier Kerne auf einem Die vereinen."
Schadenfreude bei Intel? F: "Wie sieht man die Probleme von AMD eigentlich bei Intel? Ist man froh evtl. sogar etwas schadenfroh, und freut sich über die geschenkte Luft zum atmen, oder ist man auf der Hut weil einem das jederzeit selber passieren kann?" Intel: "Intel ist beim Mitbewerb traditionell paranoid und geht immer vom schlimmsten Fall aus. Falls beim Mitbewerb mal was nicht so gut läuft ist Schadenfreue wohl weniger angebracht, denn die kann leicht im Hals stecken bleiben, wenn man im nächsten Moment selber ins Straucheln kommt."
Fab-Tech: EUV ab unterhalb von 32 nm? F: "Intel gehörte zu den sehr frühen Förderern der EUV-Lithographie. Das bedeutet aber auch eine deutliche Abkehr von der bisherigen Lithographietechnik mit 193 nm-Lichtquellen." Intel: "Aktuell verwenden wir für 45 nm Herstellung trockene 193 nm Lithographie teilweise mit Phase-Shift Masken.Nasse oder Immersions Lithographie wird wohl bei der 32 nm Herstellung zum Einsatz kommen und auch bei dieser Herstellungstechnik werden wir wohl mit 193 nm Licht hinkommen."
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