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Mittwoch, 13. Mai 2009

15:41 - Autor: Nero24

AMD doch mit nativen Dual-Cores und weiteren Masken?

Seit AMD Ende 2007 die K10-Familie eingeführt hat, wurden unzählige Derivate auf Basis dieses 65 nm Prozessors veröffentlicht: die Quad-Core Prozessoren mit 2 MB L3-Cache (Agena), die Triple-Cores mit 2 MB L3-Cache (Toliman) indem einfach ein Kern deaktiviert wurde, und selbst ein Dual-Core (Kuma), bei dem deren zwei Kerne deaktiviert wurden, der L3-Cache aber nach wie vor in voller Größe vorhanden ist.

Mit der Einführung der 45 nm K10 ("K10.5") Generation ging es gleich munter weiter: Quad-Core mit 6 MB L3-Cache (Deneb), davon noch eine Variante mit nur 4 MB L3-Cache und ein Triple-Core mit 6 MB L3-Cache (Heka); und wieder alle durch Deaktivieren der jeweiligen Komponenten mit einer gemeinsamen Maske realisiert. Das hat für AMD den Vorteil, dass sie a.) nur eine Maske produzieren müssen, b.) sich in Sachen Feintuning bei der Herstellung nur auf diese eine Linie zu konzentrieren brauchen, c.) sie äußerst flexibel auf Nachfrageverschiebungen reagieren können und d.) bei einer defekten Komponente (z.B. Kern Nr. 2 funktioniert nicht) das Die nicht wegwerfen müssen, sondern sie lediglich zu deaktivieren brauchen, um es als günstiger positioniertes Produkt trotzdem noch verkaufen zu können.

Der Nachteil: AMD benötigt für alle Prozessoren - gleich ob Fullsize Quad-Core mit L3-Cache oder Dual-Core ohne alles - gleich viel teure Die-Fläche und der User kann in Sachen Stromverbrauch nicht von einem schlanken Prozessor profitieren, da stets der komplette Kern mitgeschleppt werden muss. Daher gelten die bisherigen auf dem K10 basierenden Dual-Core Prozessoren (z.B. AMD Athlon X2 7750) als äußerst uneffiziente Stromverschwender.

Seit wir auf Planet 3DNow! zum ersten Mal über die 45 nm Desktop-Prozessoren berichtet hatten, keimte die Hoffnung, dass die kleinen Baureihen dieses Mal eine eigene Maske erhalten würden, um z.B. Dual-Core Prozessoren schlanker und stromsparender darstellen zu können. Dies schien sich in den letzten Monaten jedoch nicht zu bestätigen, da AMD auch bei den 45 nm Chips weiterhin nur munter Komponenten deaktivierte, um die Baureihen voneinander abzugrenzen.

AMD Phenom II X4 955 Black Edition - CPU-Z
CPU-Z Screenshot eines aktuellen Phenom II Deneb; Maske und Stepping lauten RB-C2

Nun jedoch haben wir aus unbestätigter Quelle erfahren, dass sich die Kunden womöglich doch auf eigene Masken für die kleineren Modelle freuen dürfen. Jawoll, richtig gelesen: Masken, Plural. Neben dem derzeitigen Fullsize-K10, der das Stepping RB-C2 trägt (auszulesen z.B. mit CPU-Z), soll der kommende AMD Athlon X2 200-Serie tatsächlich ein nativer Dual-Core ohne L3-Cache werden, also mit einer eigenen Maske hergestellt werden. Er soll vor dem Stepping, das noch nicht bestätigt ist, aber durchaus auch noch C2 sein könnte, die Kennung DA-xx tragen. Würde er auf dem Deneb basieren und durch Deaktivieren von Komponenten realisiert werden, müsste er ebenfalls RB-xx tragen. Im Gegensatz zum Kuma (65 nm), dem man ebenfalls lange eine eigene Maske nachsagte, würde der Regor in diesem Fall wirklich ein nativer Dual-Core werden. Damit sollte der Regor mit einer Die-Fläche von deutlich unter 100 mm² auskommen, entsprechend wenig Abwärme produzieren und Leistung aufnehmen. Zudem wäre er für AMD spottbillig zu produzieren, da aus einem 300 mm Wafer jede Menge solcher Baby-Dies herausgeschnitten werden könnten.

Neben dem Regor (DA-xx) soll es aber auch noch eine weitere Maske geben, dessen Produkte die Kennung BL-xx tragen sollen. Hier steckt laut unseren Informationen der Propus dahinter, also ein Quad-Core Prozessor ohne L3-Cache. Diese Information ist teilweise bereits bestätigt durch ein geleaktes Preview vor einigen Wochen, wo ein K10 ohne L3-Cache gezeigt wurde, der in der Tat auf das Stepping BL-C2 hörte. Das macht in Sachen Die-Fläche und Kosten ebenfalls Sinn für AMD, da beim 45 nm K10 der L3-Cache fast die Hälfte der Die-Fläche in Anspruch nimmt. So könnte AMD grob doppelt so viele Propus aus einem Wafer schneiden, wie Denebs.

AMD K10 Die
Beim 45 nm K10 nimmt der L3-Cache (die hellgelbe Fläche rechts) beinahe die Hälfte des Prozessors ein. Mit einer eigenen Maske ohne L3-Cache kann AMD Die-Fläche und damit Kosten sparen.


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