Gestern hat AMD das alljährliche Analystentreffen abgehalten, auf dem der Vorstandsvorsitzende Hector Ruiz, sowie einige andere Mitglieder des Managements einen Ausblick auf die zukünftige Entwicklung bei AMD gegeben haben. Aus den insgesamt acht Präsentationen möchten wir daher einige ausgewählte Folien präsentieren, deren Inhalt für den Endnutzer wahrscheinlich am interessantesten ist.
Prozessor Roadmap
Während für dieses Jahr nicht mehr viel Neues zu erwarten ist (außer den üblichen Taktsteigerungen), gibt die präsentierte Prozessorroadmap einige bislang noch unbekannte Details für die Jahre 2006 und 2007 preis. So plant AMD 2006 die Einführung einer CPU mit weniger als 10 W TDP für Blades und Thin Clients. Des Weiteren sollen die Virtualisierungstechnologie Pacifica und die Sicherheitstechnologie Presidio in Erscheinung treten. Außerdem ist dann auch wie bereits früher erwähnt mit der Einführung von DDR2 Speicher auf der AMD Plattform zu rechnen.
Für das Jahr 2007 kündigt AMD gleich die nächste Speichertechnologie DDR3 an, außerdem sollen demnach neue Prozessorkerne mit mehr Cache erscheinen. Unklar ist leider, ob die neuen Kerne darüber hinaus auch neue Features beinhalten. Definitiv soll jedoch auch weiter am Takt des HT Links geschraubt werden - die aktuellen Spezifikationen reichen derzeit beispielsweise schon bis zu einem realen Takt von 1,4 GHz, während AMD jedoch nur 1 GHz nutzt - und PCI-Express der zweiten Generation den Weg auf die AMD Hauptplatinen finden.
Zeitlich gesehen ist die nächste Folie leider ein wenig unpräzise, sie scheint jedoch ein wenig weiter in die Zukunft zu reichen. Aufgrund der erwähnten Speichertechnologien (DDR2 und DDR3) scheint sich der Zeitraum "Now" auf die Jahre 2005-2006 zu beziehen, "Coming Soon" ca. bis zum Jahr 2007 und "Future" darüber hinaus.
Großes Ziel in zukünftigen Produkten ist es vor allem das Verhältnis aus Performance/Durchsatz und thermischer Leistung bzw. Preis weiter zu verbessern. Insgesamt soll dabei vor allem die Virtualisierung und die Verteilung der Last durch SMP Betrieb und Multi-Core Prozessoren helfen. Außerdem will AMD wie oben schon angedeutet am Hyper Transport Link schrauben, was man mit zwei weiteren Revisionen des seriellen Links erreichen will.
Außer den oben schon erwähnten Speicherweiterentwicklungen DDR2 und DDR3 will AMD auch den von Intel entwickelten Speicherstandard FB-DIMM nutzen. Dabei handelt es sich im Gegensatz zu bisherigen DRAM welcher die Daten parallel über den Bus verschickt (Ausnahme ist hier der RDRAM Standard) wie bei vielen neuen Bustechnologien um ein serielles Konzept. Auf den Speicherriegeln wird das serielle Signal mit Wandlerchips wieder in ein DDRx kompatibles Format umgewandelt, so dass dort herkömmliche Chips eingesetzt werden können. Vorteil des Konzeptes ist die massive Ersparnis an Datenleitungen bzw. eine massive Erhöhung der Speicherbandbreite. AMD hatte bereits schon in der Vergangenheit erwähnt, dass man sich gerade im Server Bereich diesen Technologien sehr aufgeschlossen zeigen würde.
Für die entfernte Zukunft plant AMD dann nach langer Zeit die Einführung eines wirklich neuen Prozessorkernes. Dieser soll dann eine erweiterte Fließkommaeinheit und insgesamt einen höheren Durchsatz erhalten. Außerdem soll er einen On-Chip Co-Prozessor erhalten, was ein wenig nach dem Konzept von IBMs Cell Prozessor klingt (dieser wird aus einem Prozessor mit 8 Co-Prozessoren bestehen).
Roadmap und Fortschritt in der Fertigung
Auch aus der Fertigung gibt AMD einige interessante Details preis: Die erste Grafik zeigt die Entwicklung des Yields - das heißt der Ausbeute an funktionierenden Dies (Silizium Chip des Prozessors) bezogen auf die Anzahl der produzierten Dies - bei verschiedenen Prozesstechnologien.
Natürlich hütet AMD auch weiterhin absolute Zahlen über die erreichte Ausbeute. Dennoch zeigt die Grafik, dass AMD bei neuen Prozesstechnologien immer schneller die Yields vergangener Prozesstechnologien erreicht.
Die folgende Folie zeigt, wie sich AMD die Entwicklung der Produktionszahlen vorstellt. Schon in diesem Jahr beabsichtigt AMD die Produktionszahlen gegenüber dem vorigen Jahr um ca. 60% von 30 Millionen Prozessoren auf ca. 50 Millionen Prozessoren zu steigern. Dies könnte auch erklären, warum AMD die Dual-Core Prozessoren bislang noch ausschließlich als High-End CPUs verkauft. Mit AMDs derzeit einziger Fertigungsstätte für Prozessoren, der Fab 30 in Dresden, ließe es sich einfach nicht bewerkstelligen, sowohl die Produktion so massiv zu steigern und gleichzeitig die durchschnittliche Die-Size der Prozessoren durch Dual-Core CPUs auf einem hohen Niveau zu halten.
Anders wird dies aber in den kommenden Jahren sein; dann werden gleich drei Faktoren AMDs Produktionsmöglichkeiten ausweiten: Zum einen wird AMD 2006 die Fab36 in Produktionsbetrieb nehmen, zum anderen tritt dann der Fertigungsdeal mit Chartered Semiconductor in Kraft und schließlich wird die Umstellung auf den 65 nm Prozess (leider in der Folie nicht zu erkennen: soll bis Mitte 2007 abgeschlossen sein) die Fertigungsmöglichkeiten drastisch erhöhen. Trotz dieser massiven Kapazitätssteigerungen sollen jedoch die Produktionszahlen nicht mehr so drastisch steigen wie in diesem Jahr, möglicherweise augrund deutlich komplexerer Prozessoren. Allerdings lässt AMD hier auch noch einiges an Spielraum offen (->"Flex"), sodass diese Zahlen der Nachfrage entsprechend angepasst werden könnten.
Die letzte Folie vergleicht die qualitative Streuung von 130 nm und 90 nm Prozessoren. Auf den ersten Blick wird sofort deutlich, was sich auch schon in der Praxis gezeigt hat: die neuen 90 nm Chips erreichen höhere Taktzahlen und bleiben gleichzeitig deutlich kühler als ihre Vorgänger.
Gleichzeitig zeigt die Grafik aber auch, dass die Streuung der Qualität (Leistungsaufnahme bei Maximaltakt) bei den 90 nm Prozessoren anderes als man erwarten könnte nicht breiter ist als bei den Vorgängern sondern eher geringer. Auf alle Fälle zeigt dies nochmals, dass AMD den neuen Prozess schon sehr gut im Griff zu haben scheint.
Die vollständigen Präsentationen samt einem Webcast findet ihr natürlich direkt bei AMD
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