AMD Analystentreffen: Roadmap für DDR2/3, Pacifica, Presidio
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Grand Admiral Special
Gestern hat AMD das alljährliche Analystentreffen abgehalten, auf dem der Vorstandsvorsitzende Hector Ruiz, sowie einige andere Mitglieder des Managements einen Ausblick auf die zukünftige Entwicklung bei AMD gegeben haben. Aus den insgesamt acht Präsentationen möchten wir daher einige ausgewählte Folien präsentieren, deren Inhalt für den Endnutzer wahrscheinlich am interessantesten ist.
<b>Prozessor Roadmap</b>
Während für dieses Jahr nicht mehr viel Neues zu erwarten ist (außer den üblichen Taktsteigerungen), gibt die präsentierte Prozessorroadmap einige bislang noch unbekannte Details für die Jahre 2006 und 2007 preis. So plant AMD 2006 die Einführung einer CPU mit weniger als 10 W TDP für Blades und Thin Clients. Des Weiteren sollen die Virtualisierungstechnologie Pacifica und die Sicherheitstechnologie Presidio in Erscheinung treten. Außerdem ist dann auch wie bereits früher erwähnt mit der Einführung von DDR2 Speicher auf der AMD Plattform zu rechnen.
<ul><img src="/news_images/ana20051.png"></ul>
Für das Jahr 2007 kündigt AMD gleich die nächste Speichertechnologie DDR3 an, außerdem sollen demnach neue Prozessorkerne mit mehr Cache erscheinen. Unklar ist leider, ob die neuen Kerne darüber hinaus auch neue Features beinhalten. Definitiv soll jedoch auch weiter am Takt des HT Links geschraubt werden - die aktuellen Spezifikationen reichen derzeit beispielsweise schon bis zu einem realen Takt von 1,4 GHz, während AMD jedoch nur 1 GHz nutzt - und PCI-Express der zweiten Generation den Weg auf die AMD Hauptplatinen finden.
Zeitlich gesehen ist die nächste Folie leider ein wenig unpräzise, sie scheint jedoch ein wenig weiter in die Zukunft zu reichen. Aufgrund der erwähnten Speichertechnologien (DDR2 und DDR3) scheint sich der Zeitraum "Now" auf die Jahre 2005-2006 zu beziehen, "Coming Soon" ca. bis zum Jahr 2007 und "Future" darüber hinaus.
Großes Ziel in zukünftigen Produkten ist es vor allem das Verhältnis aus Performance/Durchsatz und thermischer Leistung bzw. Preis weiter zu verbessern. Insgesamt soll dabei vor allem die Virtualisierung und die Verteilung der Last durch SMP Betrieb und Multi-Core Prozessoren helfen. Außerdem will AMD wie oben schon angedeutet am Hyper Transport Link schrauben, was man mit zwei weiteren Revisionen des seriellen Links erreichen will.
Außer den oben schon erwähnten Speicherweiterentwicklungen DDR2 und DDR3 will AMD auch den von Intel entwickelten Speicherstandard FB-DIMM nutzen. Dabei handelt es sich im Gegensatz zu bisherigen DRAM welcher die Daten parallel über den Bus verschickt (Ausnahme ist hier der RDRAM Standard) wie bei vielen neuen Bustechnologien um ein serielles Konzept. Auf den Speicherriegeln wird das serielle Signal mit Wandlerchips wieder in ein DDRx kompatibles Format umgewandelt, so dass dort herkömmliche Chips eingesetzt werden können. Vorteil des Konzeptes ist die massive Ersparnis an Datenleitungen bzw. eine massive Erhöhung der Speicherbandbreite. AMD hatte bereits schon in der Vergangenheit erwähnt, dass man sich gerade im Server Bereich diesen Technologien sehr aufgeschlossen zeigen würde.
<ul><img src="/news_images/ana20052.png"></ul>
Für die entfernte Zukunft plant AMD dann nach langer Zeit die Einführung eines wirklich neuen Prozessorkernes. Dieser soll dann eine erweiterte Fließkommaeinheit und insgesamt einen höheren Durchsatz erhalten. Außerdem soll er einen On-Chip Co-Prozessor erhalten, was ein wenig nach dem Konzept von IBMs Cell Prozessor klingt (dieser wird aus einem Prozessor mit 8 Co-Prozessoren bestehen).
<b>Roadmap und Fortschritt in der Fertigung</b>
Auch aus der Fertigung gibt AMD einige interessante Details preis: Die erste Grafik zeigt die Entwicklung des Yields - das heißt der Ausbeute an funktionierenden Dies (Silizium Chip des Prozessors) bezogen auf die Anzahl der produzierten Dies - bei verschiedenen Prozesstechnologien.
<ul><img src="/news_images/ana20053.png"></ul>
Natürlich hütet AMD auch weiterhin absolute Zahlen über die erreichte Ausbeute. Dennoch zeigt die Grafik, dass AMD bei neuen Prozesstechnologien immer schneller die Yields vergangener Prozesstechnologien erreicht.
Die folgende Folie zeigt, wie sich AMD die Entwicklung der Produktionszahlen vorstellt. Schon in diesem Jahr beabsichtigt AMD die Produktionszahlen gegenüber dem vorigen Jahr um ca. 60% von 30 Millionen Prozessoren auf ca. 50 Millionen Prozessoren zu steigern. Dies könnte auch erklären, warum AMD die Dual-Core Prozessoren bislang noch ausschließlich als High-End CPUs verkauft. Mit AMDs derzeit einziger Fertigungsstätte für Prozessoren, der Fab 30 in Dresden, ließe es sich einfach nicht bewerkstelligen, sowohl die Produktion so massiv zu steigern und gleichzeitig die durchschnittliche Die-Size der Prozessoren durch Dual-Core CPUs auf einem hohen Niveau zu halten.
<ul><img src="/news_images/ana20054.png"></ul>
Anders wird dies aber in den kommenden Jahren sein; dann werden gleich drei Faktoren AMDs Produktionsmöglichkeiten ausweiten: Zum einen wird AMD 2006 die Fab36 in Produktionsbetrieb nehmen, zum anderen tritt dann der Fertigungsdeal mit Chartered Semiconductor in Kraft und schließlich wird die Umstellung auf den 65 nm Prozess (leider in der Folie nicht zu erkennen: soll bis Mitte 2007 abgeschlossen sein) die Fertigungsmöglichkeiten drastisch erhöhen. Trotz dieser massiven Kapazitätssteigerungen sollen jedoch die Produktionszahlen nicht mehr so drastisch steigen wie in diesem Jahr, möglicherweise augrund deutlich komplexerer Prozessoren. Allerdings lässt AMD hier auch noch einiges an Spielraum offen (->"Flex"), sodass diese Zahlen der Nachfrage entsprechend angepasst werden könnten.
Die letzte Folie vergleicht die qualitative Streuung von 130 nm und 90 nm Prozessoren. Auf den ersten Blick wird sofort deutlich, was sich auch schon in der Praxis gezeigt hat: die neuen 90 nm Chips erreichen höhere Taktzahlen und bleiben gleichzeitig deutlich kühler als ihre Vorgänger.
<ul><img src="/news_images/ana20055.png"></ul>
Gleichzeitig zeigt die Grafik aber auch, dass die Streuung der Qualität (Leistungsaufnahme bei Maximaltakt) bei den 90 nm Prozessoren anderes als man erwarten könnte nicht breiter ist als bei den Vorgängern sondern eher geringer. Auf alle Fälle zeigt dies nochmals, dass AMD den neuen Prozess schon sehr gut im Griff zu haben scheint.
Die vollständigen Präsentationen samt einem Webcast findet ihr natürlich direkt bei <a href="http://www.amd.com/us-en/Corporate/InvestorRelations/0,,51_306_10383,00.html" target="b">AMD</a>
<b>Prozessor Roadmap</b>
Während für dieses Jahr nicht mehr viel Neues zu erwarten ist (außer den üblichen Taktsteigerungen), gibt die präsentierte Prozessorroadmap einige bislang noch unbekannte Details für die Jahre 2006 und 2007 preis. So plant AMD 2006 die Einführung einer CPU mit weniger als 10 W TDP für Blades und Thin Clients. Des Weiteren sollen die Virtualisierungstechnologie Pacifica und die Sicherheitstechnologie Presidio in Erscheinung treten. Außerdem ist dann auch wie bereits früher erwähnt mit der Einführung von DDR2 Speicher auf der AMD Plattform zu rechnen.
<ul><img src="/news_images/ana20051.png"></ul>
Für das Jahr 2007 kündigt AMD gleich die nächste Speichertechnologie DDR3 an, außerdem sollen demnach neue Prozessorkerne mit mehr Cache erscheinen. Unklar ist leider, ob die neuen Kerne darüber hinaus auch neue Features beinhalten. Definitiv soll jedoch auch weiter am Takt des HT Links geschraubt werden - die aktuellen Spezifikationen reichen derzeit beispielsweise schon bis zu einem realen Takt von 1,4 GHz, während AMD jedoch nur 1 GHz nutzt - und PCI-Express der zweiten Generation den Weg auf die AMD Hauptplatinen finden.
Zeitlich gesehen ist die nächste Folie leider ein wenig unpräzise, sie scheint jedoch ein wenig weiter in die Zukunft zu reichen. Aufgrund der erwähnten Speichertechnologien (DDR2 und DDR3) scheint sich der Zeitraum "Now" auf die Jahre 2005-2006 zu beziehen, "Coming Soon" ca. bis zum Jahr 2007 und "Future" darüber hinaus.
Großes Ziel in zukünftigen Produkten ist es vor allem das Verhältnis aus Performance/Durchsatz und thermischer Leistung bzw. Preis weiter zu verbessern. Insgesamt soll dabei vor allem die Virtualisierung und die Verteilung der Last durch SMP Betrieb und Multi-Core Prozessoren helfen. Außerdem will AMD wie oben schon angedeutet am Hyper Transport Link schrauben, was man mit zwei weiteren Revisionen des seriellen Links erreichen will.
Außer den oben schon erwähnten Speicherweiterentwicklungen DDR2 und DDR3 will AMD auch den von Intel entwickelten Speicherstandard FB-DIMM nutzen. Dabei handelt es sich im Gegensatz zu bisherigen DRAM welcher die Daten parallel über den Bus verschickt (Ausnahme ist hier der RDRAM Standard) wie bei vielen neuen Bustechnologien um ein serielles Konzept. Auf den Speicherriegeln wird das serielle Signal mit Wandlerchips wieder in ein DDRx kompatibles Format umgewandelt, so dass dort herkömmliche Chips eingesetzt werden können. Vorteil des Konzeptes ist die massive Ersparnis an Datenleitungen bzw. eine massive Erhöhung der Speicherbandbreite. AMD hatte bereits schon in der Vergangenheit erwähnt, dass man sich gerade im Server Bereich diesen Technologien sehr aufgeschlossen zeigen würde.
<ul><img src="/news_images/ana20052.png"></ul>
Für die entfernte Zukunft plant AMD dann nach langer Zeit die Einführung eines wirklich neuen Prozessorkernes. Dieser soll dann eine erweiterte Fließkommaeinheit und insgesamt einen höheren Durchsatz erhalten. Außerdem soll er einen On-Chip Co-Prozessor erhalten, was ein wenig nach dem Konzept von IBMs Cell Prozessor klingt (dieser wird aus einem Prozessor mit 8 Co-Prozessoren bestehen).
<b>Roadmap und Fortschritt in der Fertigung</b>
Auch aus der Fertigung gibt AMD einige interessante Details preis: Die erste Grafik zeigt die Entwicklung des Yields - das heißt der Ausbeute an funktionierenden Dies (Silizium Chip des Prozessors) bezogen auf die Anzahl der produzierten Dies - bei verschiedenen Prozesstechnologien.
<ul><img src="/news_images/ana20053.png"></ul>
Natürlich hütet AMD auch weiterhin absolute Zahlen über die erreichte Ausbeute. Dennoch zeigt die Grafik, dass AMD bei neuen Prozesstechnologien immer schneller die Yields vergangener Prozesstechnologien erreicht.
Die folgende Folie zeigt, wie sich AMD die Entwicklung der Produktionszahlen vorstellt. Schon in diesem Jahr beabsichtigt AMD die Produktionszahlen gegenüber dem vorigen Jahr um ca. 60% von 30 Millionen Prozessoren auf ca. 50 Millionen Prozessoren zu steigern. Dies könnte auch erklären, warum AMD die Dual-Core Prozessoren bislang noch ausschließlich als High-End CPUs verkauft. Mit AMDs derzeit einziger Fertigungsstätte für Prozessoren, der Fab 30 in Dresden, ließe es sich einfach nicht bewerkstelligen, sowohl die Produktion so massiv zu steigern und gleichzeitig die durchschnittliche Die-Size der Prozessoren durch Dual-Core CPUs auf einem hohen Niveau zu halten.
<ul><img src="/news_images/ana20054.png"></ul>
Anders wird dies aber in den kommenden Jahren sein; dann werden gleich drei Faktoren AMDs Produktionsmöglichkeiten ausweiten: Zum einen wird AMD 2006 die Fab36 in Produktionsbetrieb nehmen, zum anderen tritt dann der Fertigungsdeal mit Chartered Semiconductor in Kraft und schließlich wird die Umstellung auf den 65 nm Prozess (leider in der Folie nicht zu erkennen: soll bis Mitte 2007 abgeschlossen sein) die Fertigungsmöglichkeiten drastisch erhöhen. Trotz dieser massiven Kapazitätssteigerungen sollen jedoch die Produktionszahlen nicht mehr so drastisch steigen wie in diesem Jahr, möglicherweise augrund deutlich komplexerer Prozessoren. Allerdings lässt AMD hier auch noch einiges an Spielraum offen (->"Flex"), sodass diese Zahlen der Nachfrage entsprechend angepasst werden könnten.
Die letzte Folie vergleicht die qualitative Streuung von 130 nm und 90 nm Prozessoren. Auf den ersten Blick wird sofort deutlich, was sich auch schon in der Praxis gezeigt hat: die neuen 90 nm Chips erreichen höhere Taktzahlen und bleiben gleichzeitig deutlich kühler als ihre Vorgänger.
<ul><img src="/news_images/ana20055.png"></ul>
Gleichzeitig zeigt die Grafik aber auch, dass die Streuung der Qualität (Leistungsaufnahme bei Maximaltakt) bei den 90 nm Prozessoren anderes als man erwarten könnte nicht breiter ist als bei den Vorgängern sondern eher geringer. Auf alle Fälle zeigt dies nochmals, dass AMD den neuen Prozess schon sehr gut im Griff zu haben scheint.
Die vollständigen Präsentationen samt einem Webcast findet ihr natürlich direkt bei <a href="http://www.amd.com/us-en/Corporate/InvestorRelations/0,,51_306_10383,00.html" target="b">AMD</a>
das ist ja schon mehr ein artikel unf keine news :top:
was ist denn "aero glass graphics"
?
imho baut doch amd bis jetzt keine chipsätze mit graphik
und das mit DDR3 ist auch unglaubwürdig amd braucht eher immer ein jahr länger
hauptsache der eingesetzte speicher ist schnell und günstig
(300Mhz DDR1
)
MFG
Floi
was ist denn "aero glass graphics"
?imho baut doch amd bis jetzt keine chipsätze mit graphik
und das mit DDR3 ist auch unglaubwürdig amd braucht eher immer ein jahr länger
hauptsache der eingesetzte speicher ist schnell und günstig
(300Mhz DDR1
)MFG
Floi
mtb][sledgehammer
Grand Admiral Special
Da wollte ich mir nochmal den Webcast anhören
![:]](https://www.planet3dnow.de/vbulletin/images/smilies/rolleyes.gif "Augen rollen (sarkastisch) :]")
Die pdfs findest du alle bei AMD ( http://www.amd.com/us-en/Corporate/InvestorRelations/0,,51_306_10383,00.html ) siehe auch letzte Zeile im Artikel/News Text
Achja: AMD braucht nicht immer ein Jahr länger: z.B. war AMD zuerst mit DDR1 am Markt, oder auch Kupferinterconnects und AMD64 waren bei AMD zuerst zu haben
rkinet
Grand Admiral Special
http://www.heise.de/newsticker/meldung/60525
und auf dem ersten Bild:
Bald (2005) wird AMD komplett auf 64 Bit umstellen.
50 statt 30 Mill. Cores bedeutet eine höhere Yieldrate und eben im Schnitt kompaktere Cores. Gut 20-25 Mill. der Cores aus 2004 gehen von Budget bis Mainstream, der Rest Opterone und Top-CPUs. Hier müßte AMD praktisch die DIE-Size halbieren (also die 84/105 mm2 beim 130nm K7 und 145 mm2 Newcastle) auf etwa 50 mm2 bei Budget und 84/105 mm2 (A64) verkleinern. Die 50 mm2 erscheinen kaum machbar, selbst bei einem 128k-L2 Core. Venice schon ein gutes Design um das Ziel zu erreichen.
2-5 Mill.Cores mit größerem Platzberarf (= Manchester, Toledo und San Diego) haben aber nur untergeordnet Einfluß auf die Gesamtkapazität der Fab30.
und auf dem ersten Bild:
Bald (2005) wird AMD komplett auf 64 Bit umstellen.
50 statt 30 Mill. Cores bedeutet eine höhere Yieldrate und eben im Schnitt kompaktere Cores. Gut 20-25 Mill. der Cores aus 2004 gehen von Budget bis Mainstream, der Rest Opterone und Top-CPUs. Hier müßte AMD praktisch die DIE-Size halbieren (also die 84/105 mm2 beim 130nm K7 und 145 mm2 Newcastle) auf etwa 50 mm2 bei Budget und 84/105 mm2 (A64) verkleinern. Die 50 mm2 erscheinen kaum machbar, selbst bei einem 128k-L2 Core. Venice schon ein gutes Design um das Ziel zu erreichen.
2-5 Mill.Cores mit größerem Platzberarf (= Manchester, Toledo und San Diego) haben aber nur untergeordnet Einfluß auf die Gesamtkapazität der Fab30.
rkinet
Grand Admiral Special
FLOI schrieb:
AMD hält sich seit Jahren etwa an die Roadmap, einiges wurde sogar vorgezogen (90nm Semprone).
Bei einigen Dingen mußte AMD aber aus Marktgründen verlängern, sie 130nm Produkte und Socket A auf Druck der OEMs.
Hauptproblem bei AMDs Expansionswünschen ist das aktuelle Socket-Chaos.
Es wird trotz Sempron 64 für AMD schwer, den Socket A entsprechend günstig zu ersetzen. Socket 754 und 939 haben ja ab DDR-2 ihr Ende erreicht und der Nachfolger mit (meine Vermutung) DDR-2/3 Kombikontroller dauert noch bis 2006.
Theoretisch preiswert ist der Socket 754, der aber PCIe nicht mit voller Performance (ärgerlich fürs Marketing) und Onboard-Grafik deutlich ausbremst (Akzeptanz).
Sinnvoll wäre eigentlich ein Schnitt in Richtung Socket 939, der eben genügend Performance ergibt, auch mit PC2700er Riegel (dual) und Onboard-Grafik die DRAM-Riegel einigermaßen performant anbinded.
Leider geht AMD den So.754 Weg für die Budget-Linie, da halte ich den Wechsel weg von Socket A für schierig. Man muß befürchten, daß AMD in einigen Monaten Engpäße bei So.A CPUs hat und gleichzeitig die Lager mit unverkauften 754er Sempron CPUs sich füllen.
Eigentlich sollte AMD die zähe Einführung von PCIe und LGA775 bei Intel eine Warnung sein, aber man vertraut wohl zu stark der reinen Hochrechnung bisheriger Erfolge.
Kritisch zu beurteilung ist auch der Einbau von zusätzlich 20-35 Watt Heizelementen bei 90nm Core, da (s.oben) aus der Fab30 deutlich zuwenig Chips mit 67 Watt (Desktop) oder 62 Watt (mobil) entstehen.
'Genial' sind sie 62 Watt Mobilchips von AMD, wo sich bei Intels Management der Vorstand vor Lachen hinter den Kulissen kaum zurückhalten kann.
Dazu 'kastriert' AMD 512k-L2 Winchester auf 128/256k-L2, taktet auf relativ hohe 1,6 und 1,8 GHz und baut eben Zusatzheizungen ein. Den obige Core ansich übersteigt kaum 35-40 Watt.
Intel reduziert den Cache beim Celeron M nur gering (auf 1 statt 2M), fährt mit lediglich 1,3/ 1,5 GHz und verdient sich 'dumm und dämlich' dabei.
Fazit: AMD hat tolle Technik; aber die Produktpolitik bei AMD ist voller Fehler und die Mobilsparte kann man seit dem 82 Watt A64 mobil vom Oktober 2003 an als völlig marktfremd bezeichnen. Hier muss AMD dringend an sich arbeiten, sonst packen die 2005 nicht einmal wieder die 30 Mill. Cores von 2004.
(es geht mir hier nicht 'gegen AMD', aber es gab eben genügend Geschichten von guten Computerbauern, die letztlich an ihrer eigenen Dummheit erstickten )
Markus Everson
Grand Admiral Special
rkinet schrieb:
>AMD hält sich seit Jahren etwa an die Roadmap, einiges wurde sogar >vorgezogen (90nm Semprone).
Wenn ich nicht irre sollte der A64 X2 ebenfalls deutlich später kommen.
>Bei einigen Dingen mußte AMD aber aus Marktgründen verlängern
>sie 130nm Produkte und Socket A auf Druck der OEMs.
Ich kann mir sehr wohl vorstellen das die OEMS den SA behalten wollen. Das die aber auf 130nm bestehen sollten scheint mir arg weit hergeholt.
>Hauptproblem bei AMDs Expansionswünschen ist das aktuelle Socket-Chaos.
Sehe ich auch so. Allerdings "Chaos" ist relativ. Im intel-Lager ist man schon daran gewöhnt alle Quartal einen neuen Socket vorzufinden, AMD Käufer sind dagegen verwöhnt und erwarten das ein Prozessor auch noch in zwei Jahren in die dann aktuellen Sockets passt. (was wie anderernorts erwähnt sowieso nie klappt)
>Es wird trotz Sempron 64 für AMD schwer, den Socket A entsprechend >günstig zu ersetzen.
sehe ich nicht so.
>Socket 754 und 939 haben ja ab DDR-2 ihr Ende erreicht
Wieso sollte 754 damit sein Ende erreicht haben? DDR2 soll die Leistung der Dualcores umsetzen, für einen Sempron wäre er wie 1000Euro Alufelgen auf einem Smart mit dem ich zur Arbeit fahre. Überflüssig, teuer, ohne Mehrwert.
>und der Nachfolger mit (meine Vermutung) DDR-2/3 Kombikontroller dauert >noch bis 2006.
Ich bin mir nicht ganz sicher, ob DDR2 wirklich so ein großer Wurf ist und ob in drei Jahren überhaupt noch jemand davon redet. Hat hier jemand "Rambus" gerufen?`
>Theoretisch preiswert ist der Socket 754, der aber PCIe nicht mit voller >Performance
bedient. Du solltest Dir vieleicht mal angewöhnen Deine Säze auch zu beenden statt immer neue Kommas einzubringen.
Hats die Marketingabteilung gestört das der AGP8 von einem Duron 600 nicht annähernd ausgereizt werden kann? Das der 100 MBit Ethernet Chip nur 35 MByte/s liefern kann? Das das 350 Watt Netzteil nur 180 Watt in Summe liefern kann?
Nein, hat es nicht und wird es auch niemals. Solange nur PCIE drauf steht ist der Kunde der ein Billigsystem sucht zufrieden. Und da die von S754 gesteckten Grenzen der Systemleistung recht großzügig bemessen sind wird er dabei noch nichteinmal über den Tisch gezogen. Zumal die GraKa selbst im Highend-System schon kaum mehr Leistung zwischen AGP4 und AGP8 rausholen kann. Das entspräche PCIE mit x4 und X8 und das kann ein Speicherkanal allemal.
>Onboard-Grafik deutlich ausbremst
Bleib realistisch. Die Onboard-Grafik muss Excel und Flash darstellen können und dafür reichts. Das weiß auch ein Einkäufer der seine Bestellungen auf Tausend Stück auf oder abrundet.
>Sinnvoll wäre eigentlich ein Schnitt in Richtung Socket 939, der eben genügend
>Performance ergibt
Völlig falsch. Zwei Speicherkanäle fordern mehr Kontakte, mehr Sockel, mehr Ram-Bausteine und mehr Sorgfalt bei der Bestückung. Das sind genau die Parameter die das Billigsystem fürchtet wie der Teufel das Weihwasser.
>Leider geht AMD den So.754 Weg für die Budget-Linie, da halte ich den Wechsel weg >von Socket A für schierig.
Wieso? Der K7 hat nur bis ungefähr 2600+ mehr Takt in vergleichbar mehr Leistung umgesetzt. Der A64 im S754 geht deutlich darüber hinaus. AMD könnte auf die Idee kommen den jetztigen 754-K8 zum Sempron64 umzutaufen wenn der neue K8 mit DDR2 wieder ausreichenden Abstand geschaffen hat.
>Kritisch zu beurteilung ist auch der Einbau von zusätzlich 20-35 Watt Heizelementen >bei 90nm Core,
Der tiefere Sinn dieser Aussage verschließt sich mir. Was willst Du sagen?
>'Genial' sind sie 62 Watt Mobilchips von AMD, wo sich bei Intels Management der
>Vorstand vor Lachen hinter den Kulissen kaum zurückhalten kann.
Da stimme ich wieder vollständig zu. Ich glaube nach wie vor, das AMD mit dem eigentlichen Turion noch gar nicht soweit ist und einfach nur irgendwas liefern musste um
seine Hosen anzubehalten.
>Fazit: AMD hat tolle Technik; aber die Produktpolitik bei AMD ist voller Fehler
Sehe ich nicht.
+ die Opterons sind das Hauptgeschäft und die laufen wohl mehr und mehr ins Plus.
+ die Athlon64 haben einen sauberen Start hingelegt und sind beim Kunden präsent
+.der X2 hat dem EE die Performance pro Watt und Kompatiblität zum alten Sockel
voraus.
- Versionschaos beim Sempron
- - - der Turion ist eine Lachnummer
> [die Mobilsparte] Hier muss AMD dringend an sich arbeiten, sonst packen die 2005
>nicht einmal wieder die 30 Mill. Cores von 2004.
Witzigerweise hat doch die Mobilsparte angeblich höhere Priorität als der A64 für den Desktop.
>(es geht mir hier nicht 'gegen AMD'
Das wäre von Dir auch etwas ungewohnt.
GabbaGandalf
Vice Admiral Special
was kann ich mir darunter vorstellen? kann mir vielleicht jemand ein paar infos dazu geben?
thx gabba gandalf
rkinet
Grand Admiral Special
Der Reihe nach:Markus Everson schrieb:
- AMD hat nicht vor und wahrscheinlich technisch bedingt auch nicht einfach 90nm So.A Produkte bauen.
- Der Socket 754 ist volle Designfehler (aus heutiger Sicht). Weder kann man die drei Speicherbänke im Mix bestücken (3 Bänke sind nun einmal ein Quasistandard), noch gibt es den HT 1 GHz, der fürs Marketing und PCIe eben wichtig ist.
- Der Wechsel So.A - 754 - 939/940A (=DDR-2) innerhalb gut 1 Jahr dürfte sehr schwer werden..
- Business-Systeme oder internationale Budget-Lösungen arbeiten mit integrierter Grafik. Auch wird gerne noch PC2700 verbaut (s. z.B. HP). Ein Sempron-Design mit 128k-L2 (von AMD aktuell favorisiert) wird da einfach ausgebremst, da macht ein Celeron D schon eine bessere Figur. Bei Dual-Channel und 1 GHz HT (= 2* 4 GByte/s) wären die 128k-L2 und die Ankopplung der onboardgrafik per HT kein Limit mehr. AMD könnte bei eine reinen Ausrichtung auf So.939 problemlos einen echten 128k-L2 Core bauen, der mit ca. 60mm2 gut in die begrenzten Resourchen der Fab30 passen würde. Und das Gesamtdesign trotzdem den Intel-Budget ebenbürdig sein.
- AMD wird 64 Bit (2005) und Pacifica (2006) auch beim Sempron integrieren, was ähnliche Coredesigns bei Sempron und A64 erfordert.
- AMD hält noch offen, wie der Wechsel DDR-1-2-3 bzgl. Kompatibilität und Socket erfolgt. Auch sind Kompatibilätsangeben bzgl. 90/65(/45) nm noch nicht vorhanden.
AMD lebt immer noch vom Sempron und den Budget-A64. Zwar verdient AMD bei den anderen Produkten je CPU deutlich mehr, dafür ist der Markt dafür klein.
Daher muß AMD für die Massenprodukte endlich eine nachvollziehbare Produktentwicklung aufzeigen. Zwar passen die Chipsätze untereinander bei den K8 und K8ff. Produkten, aber die Vielzahl der Sockets treibt die Endkosten je Board in de Höhe.
Intel hat zwar auch zwei Sockets im Einsatz, aber die verkauften Stückzahlen sind jeweils viel höher, was die Sache wirtschaftlich macht.
Zur Onboard-Grafik:
Natürlich ist hier Performance in der Praxis zweitranging. Nur, die OEMs werden sich hüten, bei der Fertigung eben $20 einzusparen, aber dann eben $50 weniger am Markt zu realisieren. Die Intel-Lösungen sind recht performant und ergeben eben auch so höherer Durchschnittspreise/-erlöse für die OEMs.
Zum Mobilbereich:
Die Pyramide der letzen Jahren (= Priorität Server & Mobil) ist aus den AMD-Präsentationen verschwunden. Der Turion 64 hat erheblich Startprobleme und eine völlig idiotische Bezeichnungslogik. Statt sich auf die 25 Watt unter Verwendung großer Caches zu konzentrieren (also Sempron M mit 512k / 1,4 und 1,6 GHz, Athlon M mit 1M /1,6 ff. - beide mit 64 Bit) macht AMD einen wirre Modellvielfalt bei low Power Designs.
Auch wird die früherer 45 Watt Linie des Athlon XP M gestrichen, die AMD per Selektion aus der Desktop-Core Reihe ja mit links bedienen könnte. Die 62 Watt Mobil-Linie ist einfach nicht mehr zeitgemäß, der Abstand 25 nach 35 Watt zu gering.
Ein 35 Watt Dual-Core ist zwar schnell, aber eben kein Design für low Power. Der wird es am Markt auch schwer haben.
AMD hat den Turion auch nicht genutzt, um zumindest im Mobilmarkt Dual-Channel. Viele Notebooks haben zwei DRAM-Riegel inside (also eben auch deren doppelten Stromverbrauch), aber werden eben nur unter einem Channel angesprochen.
Hier hätte sich AMD per Dual-Channel PC2700 eine gute Postion erarbeiten können, wobei eben auch onboard-grafik eine gute Speicheranbindung erhalten hätte.
