Kategorie: Pressemitteilungen

In dieser Sektion werden Pressemitteilungen der Hersteller 1:1 veröffentlicht. Planet 3DNow! übernimmt weder für die Richtigkeit der Angaben noch für die Art der Formulierung jedwede Verantwortung. Die Angaben können subjektiv sein und geben nicht notwendigerweise die Meinung der auf Planet 3DNow! schreibenden Autoren wieder.

Freitag, 09. Februar 2018

Dienstag, 06. Februar 2018

Mittwoch, 24. Januar 2018

Mittwoch, 10. Januar 2018

BIOS-Updates für MSI-Motherboards

Updates schließen mögliche Sicherheitslücken in der aktuellen Intel Microcode-Version   MSI hat Sicherheitsupdates für Motherboards der Z370-Serie bereitgestellt. Weitere Updates werden in Kürze veröffentlicht.   Frankfurt am Main / Taipeh, 10.01.2018 – Mit BIOS-Updates und einem aktualisierten Intel Microcode reagieren MSI und Intel auf mögliche Sicherheitslücken in der aktuellen Microcode-Version. MSI empfiehlt allen Anwendern ihre (…) Weiterlesen »

Montag, 08. Januar 2018

AMD Redefines High-Performance Computing with New Processor and Graphics Products Preview at CES 2018

New Generation of Ryzen CPUs, New Ryzen APUs, New Radeon Vega Mobile GPUs Coming in 2018 Las Vegas – 2018 CES 1/7/2018 Building on the global enthusiasm generated in 2017 by Ryzen™ processors and Radeon™ graphics technology, AMD (NASDAQ: AMD) today detailed its forthcoming roll-out plan for its new and next generation of high-performance computing (…) Weiterlesen »

Donnerstag, 04. Januar 2018

Mittwoch, 13. Dezember 2017

Montag, 20. November 2017

Montag, 06. November 2017

Broadcom Proposes to Acquire Qualcomm for $70.00 per Share in Cash and Stock in Transaction Valued at $130 Billion

Broadcom Proposal Stands Whether Qualcomm’s Pending Acquisition of NXP is Consummated on the Currently Disclosed Terms of $110 per Share or the NXP Transaction is Terminated
Broadcom and Qualcomm, Including NXP, Will Have Pro Forma Fiscal 2017 Revenues of Approximately $51 Billion and EBITDA of Approximately $23 Billion, Including Synergies
Delivers Immediate, Substantial and Compelling Premium for Qualcomm Stockholders
Silver Lake Partners Provides $5 Billion Convertible Debt Financing Commitment Letter to Support Transaction (…) Weiterlesen »

Mittwoch, 25. Oktober 2017

Freitag, 20. Oktober 2017

G.SKILL Releases DDR4-3800MHz 32GB (4x8GB) SO-DIMM Memory Kit for Mini-ITX Motherboard

Taipei, Taiwan (20 October 2017) – G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world’s leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is thrilled to announce the release of a new high performance DDR4 Ripjaws SO-DIMM series for small-form factor (SFF) platforms, at DDR4-3800MHz CL18-18-18-38 32GB (4x8GB) at 1.35V, making this the world’s fastest SO-DIMM (…) Weiterlesen »

Montag, 09. Oktober 2017

Mittwoch, 04. Oktober 2017