Kategorie: Pressemitteilungen

In die­ser Sek­ti­on wer­den Pres­se­mit­tei­lun­gen der Her­stel­ler 1:1 ver­öf­fent­licht. Pla­net 3DNow! über­nimmt weder für die Rich­tig­keit der Anga­ben noch für die Art der For­mu­lie­rung jed­we­de Ver­ant­wor­tung. Die Anga­ben kön­nen sub­jek­tiv sein und geben nicht not­wen­di­ger­wei­se die Mei­nung der auf Pla­net 3DNow! schrei­ben­den Autoren wie­der.

Montag, 17. Februar 2020

Navy to Host Most Powerful Supercomputer in the DoD HPCMP

Am

11 — Feb — 2020 STENNIS SPACE CENTER, Miss. — The Navy Depart­ment of Defen­se Super­com­pu­ting Resour­ce Cen­ter (DSRC) is plea­sed to announ­ce that it will recei­ve the lar­gest, most capa­ble super­com­pu­ting sys­tem pro­cu­red to date in the Depart­ment of Defen­se (DoD) High Per­for­mance Com­pu­ting Moder­ni­za­ti­on Pro­gram (HPCMP). At a peak theo­re­ti­cal com­pu­ting capa­bi­li­ty of 12.8 (…) Wei­ter­le­sen »

Freitag, 14. Februar 2020

GIGABYTE TRX40 Motherboards bieten volle Unterstützung der AMD Ryzen™ Threadripper™3990X CPU

Am

Fort­schritt­li­che Power und Ther­mal Designs + neu­es BIOS Update zur Ver­bes­se­rung der Pro­­zes­­sor-Kom­pa­­ti­­bi­­li­­tät und Leis­tung Tai­peh, Tai­wan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der füh­ren­den Her­stel­ler von Mother­boards und Gra­fik­kar­ten, hat heu­te ange­kün­digt, dass die Mother­boards der TRX40 Serie vol­le Unter­stüt­zung der neu­en AMD Ryzen™ Thre­ad­rip­per™ 3990X CPU bie­ten. Mit ihren fort­schritt­li­chen Power und Ther­mal Designs, (…) Wei­ter­le­sen »

Broadcom Announces World’s First Wi-Fi 6E Chip for Mobile Devices

Am

Broad­com BCM4389 bla­zes trail with mul­ti-giga­bit, low laten­cy Wi-Fi and supe­ri­or Blue­tooth audio expe­ri­ence SAN JOSE, Calif., Feb. 13, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) — Broad­com Inc. (NASDAQ: AVGO) today announ­ced the world’s first Wi-Fi 6E cli­ent device, the BCM4389. Wi-Fi 6E extends the Wi-Fi 6 stan­dard to sup­port the soon-to-be-ope­ra­­ti­o­­nal 6 GHz band with wider 160 MHz chan­nel (…) Wei­ter­le­sen »

Mittwoch, 12. Februar 2020

TSMC Board of Directors Meeting Resolutions

Am

Hsin­chu, Tai­wan, R.O.C., Feb. 11, 2020 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today held a mee­ting of the Board of Direc­tors, which pas­sed the fol­lo­wing reso­lu­ti­ons: 1. Appro­ved the 2019 Busi­ness Report and Finan­ci­al State­ments. Con­so­li­da­ted reve­nue tota­led NT$1,069.99 bil­li­on and net inco­me was NT$345.26 bil­li­on, with dilu­t­ed ear­nings per sha­re of NT$13.32. 2. Appro­ved the (…) Wei­ter­le­sen »

Dienstag, 11. Februar 2020

ADLINK präsentiert auf der Embedded World das weltweit erste auf der NVIDIA Turing Technologie basierende MXM-GPU-Modul

Am

MANNHEIM – 11. Febru­ar 2020 – ADLINK Tech­no­lo­gy, einer der welt­weit füh­ren­den Anbie­ter von Edge Com­pu­ting, prä­sen­tiert die welt­weit ers­ten MXM-GPU-Modu­­le mit NVIDIA® Qua­dro® RTX™ Embe­d­­ded-GPUs mit der NVIDIA Turing™ Archi­tek­tur, die Embe­d­­ded-Anwen­­dun­­gen eine lan­ge Lebens­dau­er gewähr­leis­ten. Die ADLINK MXM-GPU-Modu­­le ver­bes­sern dank der leis­tungs­fä­hi­gen Turing Archi­tek­tur High-Per­­for­­mance-Com­­pu­­ting, Com­pu­ter­gra­fik sowie künst­li­che Intel­li­genz (KI). Dar­über hin­aus adres­siert (…) Wei­ter­le­sen »

Der Inhalt ist nicht verfügbar.
Bitte erlaube Cookies, indem du auf Übernehmen im Banner klickst.

Montag, 10. Februar 2020

Introducing AMD Radeon™ Pro W5500 Workstation Graphics: Groundbreaking Technology for Modern Design and Engineering Professionals

Am

— AMD RDNA archi­tec­tu­re, indus­­try-lea­­ding 7nm pro­cess tech­no­lo­gy and advan­ced soft­ware fea­tures deli­ver lea­dership mul­ti­tas­king per­for­mance, ener­gy effi­ci­en­cy, and rock-solid sta­bi­li­ty to power deman­ding 2D and 3D pro­fes­sio­nal design app­li­ca­ti­ons — — AMD Rade­on™ Pro W5500 gra­phics offer supe­ri­or per­for­mance in real-world app­li­ca­ti­ons and up to 32 per­cent lower power con­sump­ti­on1 than the com­pe­ti­ti­on — San­ta (…) Wei­ter­le­sen »

G.SKILL Announces High-Performance, High-Capacity DDR4-3600 C16 256GB (32GBx8) Memory Kit

Am

(10 Febru­a­ry 2020) – G.SKILL Inter­na­tio­nal Enter­pri­se Co., Ltd., the world’s lea­ding manu­fac­tu­rer of extre­me per­for­mance memo­ry and gaming peri­pherals, is thril­led to announ­ce an all-new high capa­ci­ty, low-laten­­cy memo­ry kit, Trident Z Neo DDR4-3600 CL16-20–20 256GB (32GBx8) 1.35V, for the latest AMD Ryzen™ Thre­ad­rip­per™ 3990X pro­ces­sor. Built with the latest high-den­­si­­ty 16Gb com­pon­ents, this new DDR4 (…) Wei­ter­le­sen »

Der Inhalt ist nicht verfügbar.
Bitte erlaube Cookies, indem du auf Übernehmen im Banner klickst.

Sonntag, 09. Februar 2020

GIGABYTE Launches Content Creation Focused DESIGNARE DDR4 Memory

Am

Fea­turing 32GB Per DIMM with a Pro­fes­sio­nal Loo­king Design and Alu­mi­num Heat­sinks   Tai­pei, Tai­wan, Febru­a­ry 6th, 2020 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, a lea­ding manu­fac­tu­rer of mother­boards and gra­phics cards, today laun­ched the DESIGNARE Series DDR4 3200MHz 64GB memo­ry kit. With its inno­va­ti­ve mother­board line, the DESIGNARE label has beco­me syn­ony­mous with effi­ci­ent con­tent (…) Wei­ter­le­sen »

Freitag, 07. Februar 2020

The First Thunderbolt Certified AMD Motherboard — ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

Am

TAIPEI, Tai­wan, Febru­a­ry 6th , 2020 –The lea­ding glo­bal mother­board, gra­phics card and mini PC manu­fac­tu­rer, ASRock, announ­ces X570 Phan­tom Gaming–ITX/TB3 recei­ves the Thun­der­bolt™ Host cer­ti­fi­ca­ti­on from Intel. It is the first Thun­der­bolt Cer­ti­fied AMD mother­board. X570 Phan­tom Gaming-ITX/T­B3 is the high-end Mini-ITX model in the ASRock X570 series mother­board which sup­ports AMD Ryzen™ 2000 and (…) Wei­ter­le­sen »

IGEL Teams with AMD to Enhance Performance of UD7 Series

Am

New optio­nal AMD Embed­ded Rade­on dis­cre­te GPU and the addi­ti­on of a fourth Dis­play­Port enab­les the par­al­lel use of up to four moni­tors at 60Hz, inclu­ding two with 4K reso­lu­ti­on SAN FRANCISCO, Aug. 16, 2018 – IGEL, a world lea­der in end­point secu­ri­ty and opti­mi­za­ti­on soft­ware for the secu­re enter­pri­se, today announ­ced that it is teaming with (…) Wei­ter­le­sen »

Der Inhalt ist nicht verfügbar.
Bitte erlaube Cookies, indem du auf Übernehmen im Banner klickst.

Mittwoch, 05. Februar 2020

Neu bei Kontron: SMARTCASE™ Lösungen für Box-PCs „Designed by Fujitsu“

Am

Augs­burg, 02.02.2020 – Kon­tron, ein welt­weit füh­ren­der Anbie­ter von IoT/Embedded Com­pu­ter Tech­no­lo­gie (ECT), nimmt die bewähr­ten SMARTCASE™ Chas­­sis-Kits von Fuji­tsu in sein Port­fo­lio auf und erwei­tert damit die Ange­bots­pa­let­te. Aktu­ell sind vom Kon­tron SMARTCASE™ fünf Vari­an­ten ver­füg­bar: S500, S520, S700, S710 und S720. Die­se die­nen als Basis für fer­tig mon­tier­te Box-PCs bestehend aus Kon­tron Mother­boards “Desi­gned by Fuji­tsu”, inklu­si­ve (…) Wei­ter­le­sen »

Kontron präsentiert D3713‑V/R mITX-Motherboard für AMD Ryzen™ Embedded V1000/R1000 Prozessor

Am

Ide­al für anspruchs­vol­le Gra­fik­an­wen­dun­gen in pro­fes­sio­nel­len Casi­no Gaming-Sys­­­te­­men, medi­zi­ni­schen Dis­plays, Thin Cli­ents und Indus­­trie-PCs dank AMD Rade­on™ Vega Gra­phics Augs­burg, 30.01.2020 – Kon­tron, ein welt­weit füh­ren­der Anbie­ter von IoT/Embedded Com­pu­ter Tech­no­lo­gie (ECT), prä­sen­tiert auf der dies­jäh­ri­gen embed­ded world das Indus­­trie-Mother­board D3713‑V/R mITX auf Basis der AMD Ryzen™ Embed­ded V1000 und R1000 Linie. Es ver­fügt über die SoC inte­grier­te (…) Wei­ter­le­sen »

AMD to Host Financial Analyst Day on March 5, 2020

Am

  SANTA CLARA, Calif., Feb. 05, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) announ­ced that the com­pa­ny will host its Finan­ci­al Ana­lyst Day on Thurs­day, March 5, 2020. A live video web­cast of the pre­sen­ta­ti­on with sli­des will be avail­ab­le on the Inves­tor Rela­ti­ons por­ti­on of its web­site www.amd.com.  A replay of the web­cast can be acces­sed appro­xi­mate­ly 24 hours after (…) Wei­ter­le­sen »

Mercedes und AMD geben mehrjährige Partnerschaft bekannt

Am

Das Mer­ce­­des-AMG Petro­nas For­mel 1 Team gab heu­te eine mehr­jäh­ri­ge Part­ner­schaft mit dem füh­ren­den “High-Per­­for­­mance Computing”-Unternehmen AMD (NASDAQ: AMD) bekannt, einem Tech­no­lo­gie­an­bie­ter für Super­com­pu­ter, Simu­la­tio­nen, PC und Rechen­zen­tren.    Die neue Part­ner­schaft ver­bin­det die Lei­den­schaft der bei­den Unter­neh­men für extre­me Per­for­mance. Die Logos von AMD wer­den in der Sai­son 2020 auf bei­den Cock­pit­sei­ten des neu­en (…) Wei­ter­le­sen »

Der Inhalt ist nicht verfügbar.
Bitte erlaube Cookies, indem du auf Übernehmen im Banner klickst.

Dienstag, 04. Februar 2020

AMD and Mercedes-AMG Petronas Formula One Team Announce Multi-Year Partnership

Am

— High-per­­for­­mance com­pu­ting lea­der AMD, a tech­no­lo­gy sup­plier of super­com­pu­ting, simu­la­ti­on, PC and data cen­ter tech­no­lo­gies, joins forces with the six-time con­se­cu­ti­ve For­mu­la One World Cham­pi­ons — SANTA CLARA, Calif., Feb. 04, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) and Mer­ce­­des-AMG Petro­nas For­mu­la One Team today announ­ced a new mul­­ti-year part­nership that com­bi­nes the two com­pa­nies’ pas­si­on for extre­me per­for­mance, star­ting (…) Wei­ter­le­sen »