Kategorie: Pressemitteilungen

In die­ser Sek­ti­on wer­den Pres­se­mit­tei­lun­gen der Her­stel­ler 1:1 ver­öf­fent­licht. Pla­net 3DNow! über­nimmt weder für die Rich­tig­keit der Anga­ben noch für die Art der For­mu­lie­rung jed­we­de Ver­ant­wor­tung. Die Anga­ben kön­nen sub­jek­tiv sein und geben nicht not­wen­di­ger­wei­se die Mei­nung der auf Pla­net 3DNow! schrei­ben­den Autoren wie­der.

Mittwoch, 17. April 2019

Rugged COM Express Module with AMD Ryzen™ Embedded V1000/R1000 SoC

Nur­em­berg, Ger­ma­ny – April 16, 2019. The CB71C is an ultra-rug­ged COM Express modu­le for rail, public trans­por­ta­ti­on and indus­try app­li­ca­ti­ons, e.g. data acqui­si­ti­on, info­tain­ment, trans­co­ding and live 3D. It is 100% com­pa­ti­ble with COM Express Type 6 Pin-Out and con­forms to the VITA 59 stan­dard, which spe­ci­fies robust mecha­nics to ensu­re reli­able ope­ra­ti­on even under (…) Wei­ter­le­sen »

SAPPHIRE FP5R Series Embedded Motherboards to fully support the latest AMD Ryzen™ Embedded R-Series SoC

SAPPHIRE Tech­no­lo­gy con­ti­nues to demons­tra­te the strength of its embed­ded sys­tems busi­ness divi­si­on with sup­port for the AMD Ryzen™ Embed­ded R1000 SoC with AMD Rade­on™ Vega 3 Gra­phics on the SAPPHIRE FS-FP5R 5x5 and SAPPHIRE IPC-FP5R Mini-ITX Embed­ded plat­forms.   Ide­al­ly sui­ted for app­li­ca­ti­ons requi­ring a high speed com­mu­ni­ca­ti­ons front-end like a mini-ser­­ver or high (…) Wei­ter­le­sen »

Kontron COM Express® Module mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 SoC

Neue Per­for­mance­klas­se für den kos­ten­sen­si­ti­ven Low-Power Embed­ded Com­pu­ting Markt Augs­burg, 16.04.2019 – Kon­tron, ein welt­weit füh­ren­der Anbie­ter von IoT/Embedded Com­pu­ter Tech­no­lo­gie (ECT), kün­digt par­al­lel zur Markt­ein­füh­rung des neu­en AMD Ryzen™ Embed­ded R1000 SoC (Sys­­­tem-on-Chip) an, sei­ne COMe-cVR6 Com­­pu­­ter-on-Modu­­les – die aktu­ell auf der High-Per­­for­­mance AMD Ryzen™ Embed­ded V1000 Serie basie­ren – um die nächs­te Pro­zes­sor­ge­nera­ti­on der 12 bis 25 Watt Per­for­mance­klas­se zu (…) Wei­ter­le­sen »

IBASE Unveils Two AMD Ryzen™ Embedded R1000-Based Solutions

Tai­pei, Tai­wan, April 16, 2019 – IBASE Tech­no­lo­gy Inc. (TPEx: 08050), a world lea­der in the manu­fac­tu­re of indus­tri­al mother­boards and embed­ded sys­tems, has unvei­led two new AMD Ryzen™ Embed­ded R1000-based offe­rings, inclu­ding the IB918 3.5-inch form fac­tor SBC and the SI-323-N digi­tal signa­ge play­er with three HDMI. The models use the AMD Ryzen Embed­ded (…) Wei­ter­le­sen »

ASROCK INDUSTRIAL ANNOUNCES THE WORLD’S FIRST AMD-POWERED NUC SOLUTION: iBOX-R1000

Glo­bal lea­der in Indus­tri­al & Embed­ded Com­pu­ting first to mar­ket with NUC solu­ti­on for AMD’s robust new Ryzen™ Embed­ded R1000 chip Tai­pei, Tai­wan (April 16, 2019) ASRock Indus­tri­al Com­pu­ter, the world’s lea­der in Indus­tri­al PC mother­boards, is proud to announ­ce the iBOX-R1000, a turn-key rug­ged embed­ded PC built to be fle­xi­ble and adap­ta­ble to a (…) Wei­ter­le­sen »

Dienstag, 16. April 2019

NZXT stellt das limitierte H500 Gehäuse in der Vault Boy Edition vor

  Los Ange­les, Kali­for­ni­en, 16. April 2019 — NZXT, ein füh­ren­der Ent­wick­ler von soft­ware­ba­sier­ten Hard­ware­lö­sun­gen für Gamer und Enthu­si­as­ten, kün­digt heu­te in Zusam­men­ar­beit mit Bethes­da Soft­works®, einem Zen­iMax® Medi­en­un­ter­neh­men, das H500 Vault Boy PC-Gaming-Gehäu­­se und die optio­na­le Voll­me­tall­ab­de­ckung für das NZXT N7 Z390 Main­board an, die an das legen­dä­re Vault-Tec-Mas­­kot­t­chen des Fallout®-Universums ange­lehnt sind. “Für unse­re (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Expands Embedded Product Family, Adds Design Wins and Customers, with New Ryzen™ Embedded R1000

The AMD Ryzen™ Embed­ded R1000 SoC pro­vi­des a new class of per­for­mance for the embed­ded indus­try with 3X per­for­mance per watt vs. pre­vious AMD R-Series SoC1 and 4X per­for­mance per dol­lar com­pa­red to the com­pe­ti­ti­on2 TAIPEI, Tai­wan  04/16/2019 At the Tai­wan Embed­ded Forum, AMD (NASDAQ: AMD) announ­ced the Ryzen™ embed­ded pro­duct fami­ly is gro­wing with the new AMD Ryzen™ (…) Wei­ter­le­sen »

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Montag, 15. April 2019

BIOSTAR gibt Windows 7 Unterstützung für AMD- und Intel-Motherboards bekannt

Tai­peh, Tai­wan, 15. April 2019 – BIOSTAR, einer der füh­ren­den Her­stel­ler von Mother­boards, Gra­fik­kar­ten und Spei­cher­pro­duk­ten, gibt die Unter­stüt­zung von Win­dows 7 für sei­ne neu­es­ten Intel- und AMD-Mother­boards ein­schließ­lich des A10N-8800E und des H310MHG bekannt. Win­dows 7 ist nach wie vor das am zweit­häu­figs­ten ver­wen­de­te Win­dows-Betriebs­­­sys­­­tem für vie­le Heim-, Büro-, Schul- und Regie­rungs­or­ga­ni­sa­tio­nen. PCs, auf (…) Wei­ter­le­sen »

Dienstag, 09. April 2019

AMD President and CEO Dr. Lisa Su to Deliver COMPUTEX 2019 CEO Keynote on New High-Performance Computing Technologies

2019/04/02 — Tai­wan Exter­nal Tra­de Deve­lop­ment Coun­cil (TAITRA) announ­ced today that the 2019 COMPUTEX Inter­na­tio­nal Press Con­fe­rence will be held with a Key­note by AMD Pre­si­dent and CEO Dr. Lisa Su. The 2019 COMPUTEX Inter­na­tio­nal Press Con­fe­rence & CEO Key­note is sche­du­led for Mon­day, May 27 at 10:00 AM in Room 201 of the Tai­pei (…) Wei­ter­le­sen »

Asus ROG Convention 2019: Ausverkauft!

Alle Tickets für das welt­weit größ­te ROG Fan-Event sind ver­grif­fen Inter­es­sier­te kön­nen den Live­stream am 12. April ab 14:00Uhr ver­fol­gen Zuschau­er des Live­streams kön­nen attrak­ti­ve Prei­se gewin­nen Ratin­gen, Deutsch­land, der 9. April 2019 — Für die ROG Con­ven­ti­on 2019 im Land­schafts­park Duis­burg-Nord sind ab sofort kei­ne Tickets mehr ver­füg­bar. Damit ist das Event bereits drei Tage (…) Wei­ter­le­sen »

2nd Gen AMD Ryzen™ PRO and AMD Athlon™ PRO Mobile Processors to Power New Premium to Entry Commercial Notebooks

New AMD Ryzen PRO and AMD Ath­lon PRO powe­red com­mer­ci­al note­books from HP and Leno­vo pro­vi­de the power-effi­ci­ent per­for­mance, sili­­con-level secu­ri­ty fea­tures, and bat­te­ry life to get busi­ness users through the work day.1 SANTA CLARA, Calif.  04/08/2019 Today, AMD (NASDAQ: AMD) announ­ced the latest addi­ti­ons to its PRO pro­ces­sor lin­eup: 2nd Gen AMD Ryzen PRO mobi­le pro­ces­sors with (…) Wei­ter­le­sen »

Western Digital präsentiert auf der NAB 2019 schnellere und intelligentere Workflows

Blitz­schnel­le und leis­tungs­star­ke Spei­cher­lö­sun­gen von G-Tech­­no­­lo­gy, ein füh­ren­des Port­fo­lio an Rechen­zen­trums­sys­te­men und bewähr­ten San­­Disk-Spei­­cher­­kar­­ten bie­ten Leis­tung und Zuver­läs­sig­keit für jede Pha­se des Work­flows SAN JOSE, Kali­for­ni­en, 5. April 2019 – Jede Pha­se des Work­flows nach­hal­tig ver­än­dern — von der Erfas­sung über die Über­tra­gung bis hin zum Archiv – Die Wes­tern Digi­tal Cor­po­ra­ti­on (NASDAQ: WDC) zeigt (…) Wei­ter­le­sen »

Team Group Releases MP34 M.2 solid state drive (3000MB/s)

April 03, 2019, Taipei_ Tar­ge­ting to expand the capa­ci­ty of our con­su­mers’ sto­rage devices, Team Group today releases three new FLASH pro­duc­ts. They are the MP34 M.2 solid sta­te dri­ve with PCIe Gen3X4 high speed inter­face and the latest NVME1.3 pro­to­col, the ELITE A1 high-speed memo­ry card which is spe­ci­al­ly made for ANDROID devices and (…) Wei­ter­le­sen »

Western Digitals neues und robustes Rugged-Laufwerk von G-Technology bietet auch unter Druck hohe Leistung

Das Unter­neh­men erwei­tert sein Port­fo­lio an Rug­ged-Lauf­wer­ken von G-Tech­­no­­lo­gy um eine kos­ten­güns­ti­ge Spei­cher­lö­sung, die auf jedem Ter­rain und unter schwie­ri­gen Bedin­gun­gen ein­setz­bar ist SAN JOSE, Kali­for­ni­en – 2. April 2019 – Die Wes­tern Digi­tal Cor­po­ra­ti­on (NASDAQ: WDC) hat sein Port­fo­lio an robus­ten Spei­cher­pro­duk­ten um eine neue trag­ba­re Fest­plat­te der Mar­ke G-Tech­­no­­lo­gy™ erwei­tert. Die Armo­rATD™ ist (…) Wei­ter­le­sen »