Kategorie: Pressemitteilungen

World’s Fastest Discrete Graphics Memory From Micron Powers NVIDIA’s Breakthrough Gaming Speeds

Micron GDDR6X acce­le­ra­tes pho­to­rea­listic 3D expe­ri­en­ces at 1 tera­byte per second, rates once thought impos­si­ble

BOISE, Ida­ho, Sept. 01, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) — Micron Tech­no­lo­gy, Inc. (Nasdaq: MU), today announ­ced the world’s fas­test dis­cre­te gra­phics memo­ry solu­ti­on, GDDR6X, the first to power sys­tem band­width up to 1 tera­byte per second (TB/s). Working with visu­al com­pu­ting tech­no­lo­gy lea­der NVIDIA, Micron debut­ed GDDR6X in the new NVIDIA® GeFor­ce RTX™ 3090 and GeFor­ce RTX 3080 gra­phics pro­ces­sing units (GPUs), which are tailo­red to sup­port the fast speeds that immer­si­ve, high-per­for­mance gaming app­li­ca­ti­ons demand. (…) Wei­ter­le­sen »

Industrielles Mini ITX Mainboard mit AMD Ryzen Embedded CPU

AMD Ryzen rocks

Mit der gKI­NO-V1000 Klein­se­rie ver­stärkt ICP Deutsch­land das Pro­dukt­port­fo­lio im Mini-ITX Board Bereich, um
zwei AMD basier­te Lösun­gen mit Ryzen CPUs. Das gKI­NO-V1605B Board ist bestückt mit dem Vier­kern
Pro­zes­sor V1605B mit 3,6 GHz Takt­fre­quenz, wohin­ge­gen das gKI­NO-V1202B mit dem Zwei­kern Pro­zes­sor
V1202B mit 3,2GHz Pro­zes­sort­akt bestückt ist. Bei­den gemein ist die Rade­on VEGA HD7000 Gra­fik. Die­se
unter­stützt auf ihren vier Dis­play Port Aus­gän­gen eine Auf­lö­sung von 4K (3840x2160). DX11, UVD3, H.264,
VC‑1, MPEG‑2, DivX®, Open CLTM, OpenGL 4.2 und in Kür­ze Open GL4.3. (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS Grafikkarten der ROG Strix, TUF Gaming und Dual NVIDIA GeForce RTX 30 Serie

NVIDIA Ampere-Archi­tek­tur mit ver­bes­ser­tem Design

Markt­ein­füh­rung der ASUS GeFor­ce RTX 30-Serie mit rund­um erneu­er­ten Designs, die die RTX-GPUs der zwei­ten Genera­ti­on von NVIDIA per­fekt abrun­den.

Die Gra­fik­kar­ten der ROG Strix GeFor­ce RTX 30 Serie bie­ten eine Fül­le ver­bes­ser­ter Funk­tio­nen und einen neu­en Look.

Die TUF Gaming GeFor­ce RTX 30 Gra­fik­kar­ten­se­rie ver­fügt über robus­te Kom­po­nen­ten und wur­de hin­sicht­lich des Küh­lungs-Designs erheb­lich ver­bes­sert

Die ASUS Dual GeFor­ce RTX 30 Gra­fik­kar­ten bie­ten ein puris­ti­sches Plug-and-Play-Erleb­nis

Ratin­gen, Deutsch­land, 1. Sep­tem­ber 2020 — ASUS kün­dig­te heu­te Gra­fik­kar­ten mit den drei neue NVIDIA® GeFor­ce RTX™ Gra­fik­pro­zes­so­ren an, dar­un­ter die Model­le ROG Strix und ASUS TUF Gaming GeFor­ce RTX 3090 und GeFor­ce RTX 3080, ROG Strix and ASUS Dual GeFor­ce RTX 3070. Die­se neu­en GPUs erwei­tern die neue NVIDIA Ampere-Archi­tek­tur durch ver­bes­ser­te Küh­lung, PCBs und Power-Designs. (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE veröffentlicht neue Motherboards mit AMD A520 Chipsatz

Die fort­schritt­li­chen Funk­tio­nen und das digi­ta­le Power Design der neu­en Mother­boards sor­gen für sta­bi­le Leis­tung und Qua­li­tät

Tai­peh, Tai­wan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der füh­ren­den Her­stel­ler von Mother­boards, Gra­fik­kar­ten und Hard­ware-Lösun­gen, hat kürz­lich die neu­en Mother­boards mit AMD A520 Chip­satz ange­kün­digt, die ide­al geeig­net sind, um das Poten­ti­al der AMD Ryzen™ Desk­top Pro­zes­so­ren der drit­ten Genera­ti­on und künf­ti­ger Genera­tio­nen zu ent­fes­seln. Die GIGABYTE A520 Mother­boards wur­den spe­zi­ell ent­wi­ckelt, um mit ihren her­aus­ra­gen­den Funk­tio­nen die unter­schied­li­chen Bedürf­nis­se von Fami­li­en oder Büros glei­cher­ma­ßen abde­cken zu kön­nen. Vom digi­ta­len Power Design, das eine zuver­läs­si­ge Strom­ver­sor­gung von Pro­zes­sor und Chip­satz sicher­stellt, bis zur GIGABYTE Ultra Dura­ble™ Tech­no­lo­gie lie­fern die GIGABYTE A520 Mother­boards die best­mög­li­che Nut­zer­er­fah­rung. (…) Wei­ter­le­sen »

HPE Reports Q3 Results

Q3 2020 Finan­cial High­lights:

Reve­nue: $6.8 bil­li­on, up 13% sequen­ti­al­ly or 14% when adjus­ted for cur­ren­cy
Gross Pro­fit: $2.1 bil­li­on, up 8% sequen­ti­al­ly
Ope­ra­ting Pro­fit: GAAP of $12 mil­li­on, up 101% sequen­ti­al­ly and Non-GAAP of $484 mil­li­on, up 33% sequen­ti­al­ly
Annua­li­zed reve­nue run-rate (ARR): $528 mil­li­on, up 11% from the pri­or-year peri­od
Dilu­t­ed net ear­nings per share:
GAAP of $0.01 due to the acce­le­ra­ti­on of trans­for­ma­ti­on pro­gram, com­pa­red to ($0.02) from the pri­or-year peri­od
Non-GAAP of $0.32, com­pa­red to $0.45 from the pri­or-year peri­od
Cash flow from Ope­ra­ti­ons of $1.5 bil­li­on, up 23% from the pri­or-year peri­od
Free Cash Flow of $924 mil­li­on, up 43% from the pri­or-year peri­od
Q4 FY20 divi­dend of $0.12 a share, paya­ble on Octo­ber 7, 2020 (…) Wei­ter­le­sen »

Countdown zum ersten digitalen gamescom congress

- games­com con­gress am 28. August 2020 erst­mals rein digi­tal und kos­ten­frei auf games­com now und www.gamescom-congress.de
— Kon­gress-Schwer­punkt „Digi­ta­les Ler­nen mit Games“ im Schul­all­tag
— Über 20 Pro­gramm­punk­te und pro­mi­nen­te Spea­ker. Mit dabei: Bun­des­au­ßen­mi­nis­ter Hei­ko Maas
— Spit­zen­po­li­ti­ke­rin­nen und –poli­ti­ker des Bun­des dis­ku­tie­ren in der Debatt(l)e Roya­le am 28. August 2020 im Live­stream (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE B550 VISION D takes the lead to pass the Thunderbolt™ 3 certification

Pre­mi­um design and mate­ri­als pro­mi­se supe­ri­or trans­fer speed and per­for­mance on AMD plat­form for creators

Tai­pei, Tai­wan, August 26, 2020 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, a lea­ding manu­fac­tu­rer of mother­boards, gra­phics cards, and hard­ware solu­ti­ons, today announ­ced the B550 VISION D which is exclu­si­ve­ly desi­gned with lea­ding tech­no­lo­gy for con­tent creators has beco­me the first and the world-only Thun­der­bolt™ 3 tech­no­lo­gy-sup­por­ted AMD B550 mother­board. B550 VISION D pro­vi­des 40 Gb/s trans­fer speed for con­tent creators and is com­pa­ti­ble with both PC and MAC plat­forms which makes data sto­rage unli­mi­ted from dif­fe­rent plat­forms. Enhan­ced with com­pre­hen­si­ve func­tions of ligh­t­ing fast net­work, and data secu­ri­ty, B550 VISION D is cer­ti­fied to be the vital choice for con­tent creators and mul­ti­me­dia stu­di­os. (…) Wei­ter­le­sen »

Synopsys and TSMC Accelerate 2.5D/3DIC Designs with CoWoS‑S and Integrated Fan-Out Certified Design Flows

MOUNTAIN VIEW, Calif., Aug. 25, 2020 — Syn­op­sys, Inc. announ­ced that Syn­op­sys and TSMC have col­la­bo­ra­ted to deli­ver cer­ti­fied design flows for advan­ced pack­a­ging solu­ti­ons using the Syn­op­sys 3DIC Com­pi­ler pro­duct for both sili­con inter­po­ser based Chip-on-Wafer-on-Sub­stra­te (CoWoS‑S) and high-den­si­ty wafer-level RDL-based Inte­gra­ted Fan-Out (InFO‑R) designs. 3DIC Com­pi­ler pro­vi­des pack­a­ging design solu­ti­ons requi­red by today’s com­plex mul­ti-die sys­tems for app­li­ca­ti­ons like high-per­for­mance com­pu­ting (HPC), auto­mo­ti­ve and mobi­le.

App­li­ca­ti­ons such as AI and 5G net­wor­king incre­a­singly requi­re hig­her levels of inte­gra­ti­on, lower power con­sump­ti­on, smal­ler form fac­tors, and fas­ter time to pro­duc­tion, and this is dri­ving the demand for advan­ced-pack­a­ging tech­no­lo­gies,” said Suk Lee, seni­or direc­tor of the Design Infra­st­ruc­tu­re Manage­ment Divi­si­on at TSMC. “TSMC’s Inno­va­ti­ve 3DIC tech­no­lo­gies such as CoWoS and InFO enab­le cus­to­mer inno­va­ti­on with grea­ter func­tio­n­a­li­ty and enhan­ced sys­tem per­for­mance at incre­a­singly com­pe­ti­ti­ve cos­ts. Our col­la­bo­ra­ti­on with Syn­op­sys pro­vi­des cus­to­mers with a cer­ti­fied solu­ti­on for designing with TSMC’s CoWoS and InFO pack­a­ging tech­no­lo­gies to enab­le high pro­duc­ti­vi­ty and fas­ter time to func­tio­n­al sili­con.” (…) Wei­ter­le­sen »

Vier gewinnt: AOC stellt neue Curved-Gaming-Displays mit 1500R und 165 Hz vor

Ams­ter­dam, 25. August 2020 – Dis­play­spe­zia­list AOC baut sei­ne bekann­te G2-Serie wei­ter aus und prä­sen­tiert mit den 60,5 cm (24″, 23,8″ sicht­bar) Model­len C24G2AE und C24G2U und den 68,6 cm (27″) Moni­to­ren C27G2AE und C27G2U gleich vier neue Dis­plays für Gamer. Alle vier über­zeu­gen mit einem dyna­mi­schen Cur­­ved-Full-HD-VA-Panel (1500R), AMD Free­Sync Pre­mi­um Sup­port, 165 Hz (…) Wei­ter­le­sen »

be quiet! Dark Power Pro 12: Volldigitales Netzteil mit herausragender Leistung und Stabilität

  Unüber­trof­fe­ne 80-PLUS-Tita­­ni­um-Effi­­zi­enz und Welt­­­klas­­se-Per­­for­­mance Glin­de, 25. August 2020 — be quiet!, seit 2007* Markt­füh­rer für PC-Net­z­­tei­­le in Deutsch­land, prä­sen­tiert die neue Net­z­­teil-Serie Dark Power Pro 12. Die Flagg­schiff­li­nie war­tet mit der höchs­ten Effi­zi­enz­klas­se 80 PLUS Tita­ni­um, kom­plett digi­ta­ler Regu­lie­rung von PFC, LLC und 12V/SR sowie fort­schritt­li­cher Full-Bridge-Topo­­lo­­gie auf. Ein paten­tier­tes, rah­men­lo­ses Lüf­t­er­kon­zept sorgt, geschützt von (…) Wei­ter­le­sen »

Arm and DARPA Sign Partnership Agreement to Accelerate Technological Innovation

Cam­bridge, UK, August 20, 2020 – Arm today announ­ced a three-year part­ners­hip agree­ment with the U.S. Defen­se Advan­ced Rese­arch Pro­jects Agen­cy (DARPA), estab­li­shing an access frame­work to all com­mer­cial­ly avail­ab­le Arm® tech­no­lo­gy. With DARPA’s Elec­tro­nics Res­ur­gence Initia­ti­ve gai­ning momen­tum, the new agree­ment will enab­le the rese­arch com­mu­ni­ty that sup­ports DARPA’s pro­grams to quick­ly and easi­ly take advan­ta­ge of Arm’s lea­ding IP, tools and sup­port, acce­le­ra­ting inno­va­ti­on in a varie­ty of fiel­ds. (…) Wei­ter­le­sen »

Intel Initiates $10 Billion Accelerated Share Repurchase Agreements

SANTA CLARA, Calif., August 19, 2020 – Intel Cor­po­ra­ti­on today announ­ced it is ent­e­ring into acce­le­ra­ted share repurcha­se (ASR) agree­ments to repurcha­se an aggre­ga­te of $10 bil­li­on of Intel’s com­mon stock. Fol­lowing com­ple­ti­on of the­se agree­ments, Intel will have repurcha­sed a total of appro­xi­mate­ly $17.6 bil­li­on in shares as part of the plan­ned $20 bil­li­on share repurcha­ses announ­ced in Octo­ber 2019. (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS kündigt A520-Mainboards an

Mit neu­es­tem BIOS zur Unter­stüt­zung von AMD Ryzen™ CPUs und APUs mit Zen 3‑Architektur

ASUS A520 Main­boards der Seri­en TUF, Prime und Pro mit PCIe 3.0 und 32 MB Flash-ROM

Das For­schungs- und Ent­wick­lungs­team von ASUS stellt mit dem ROG Strix B550‑I Gaming unter Ver­wen­dung des AMD Ryzen 4700­GE-Pro­zes­sors einen neu­en DDR4-6666-Welt­re­kord im Bereich Spei­cher­fre­quenz auf

Ver­füg­bar­keit neu­er BIOS-Updates für Main­boards der A520‑, B550- und X570-Serie, die zukunfts­si­che­re Kom­pa­ti­bi­li­tät gewähr­leis­ten (…) Wei­ter­le­sen »

NVIDIA Announces Financial Results for Second Quarter Fiscal 2021

Wed­nes­day, August 19, 2020
Record reve­nue of $3.87 bil­li­on, up 50 per­cent from a year ear­lier
Record Data Cen­ter reve­nue of $1.75 bil­li­on, up 167 per­cent from a year ear­lier
Mel­lanox growth acce­le­ra­ted in its first quar­ter as part of NVIDIA, con­tri­bu­t­ed 14 per­cent of reve­nue

NVIDIA today repor­ted record reve­nue for the second quar­ter ended July 26, 2020, of $3.87 bil­li­on, up 50 per­cent from $2.58 bil­li­on a year ear­lier, and up 26 per­cent from $3.08 bil­li­on in the pre­vious quar­ter. (…) Wei­ter­le­sen »

INDUSTRIELLES PICO-ITX BOARD MIT NXP ARM CORTEX MX8M

Spe­zi­fi­ka­tio­nen 1,5GHz NXP I.MX8M Cor­tex A53 Quad-Core SoC Bis zu 4GB 64bit LPDDR4 1600MHz SDRAM Bis zu 32GB eMMC Spei­cher Micro SD Kar­ten­slot Optio­nal Dual LAN Optio­nal Dual Dis­play Raspber­ry PI kom­pa­ti­bler 40 Pin GPIO Stift­leis­te       Anwendungsbereiche/Applikationen IoT Gerät HMI Gerät Anzei­ge­ein­heit   Indus­tri­el­le Raspber­ry PI Alter­na­ti­ve Wer sei­nen Pro­to­ty­pen auf Raspber­ry­ba­sis (…) Wei­ter­le­sen »

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