Kategorie: Pressemitteilungen

GIGABYTE B550 VISION D takes the lead to pass the Thunderbolt™ 3 certification

Pre­mi­um design and mate­ri­als pro­mi­se supe­ri­or trans­fer speed and per­for­mance on AMD plat­form for creators

Tai­pei, Tai­wan, August 26, 2020 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, a lea­ding manu­fac­tu­rer of mother­boards, gra­phics cards, and hard­ware solu­ti­ons, today announ­ced the B550 VISION D which is exclu­si­ve­ly desi­gned with lea­ding tech­no­lo­gy for con­tent creators has beco­me the first and the world-only Thun­der­bolt™ 3 tech­no­lo­gy-sup­por­ted AMD B550 mother­board. B550 VISION D pro­vi­des 40 Gb/s trans­fer speed for con­tent creators and is com­pa­ti­ble with both PC and MAC plat­forms which makes data sto­rage unli­mi­ted from dif­fe­rent plat­forms. Enhan­ced with com­pre­hen­si­ve func­tions of ligh­t­ing fast net­work, and data secu­ri­ty, B550 VISION D is cer­ti­fied to be the vital choice for con­tent creators and mul­ti­me­dia stu­di­os. (…) Wei­ter­le­sen »

Synopsys and TSMC Accelerate 2.5D/3DIC Designs with CoWoS‑S and Integrated Fan-Out Certified Design Flows

MOUNTAIN VIEW, Calif., Aug. 25, 2020 — Syn­op­sys, Inc. announ­ced that Syn­op­sys and TSMC have col­la­bo­ra­ted to deli­ver cer­ti­fied design flows for advan­ced pack­a­ging solu­ti­ons using the Syn­op­sys 3DIC Com­pi­ler pro­duct for both sili­con inter­po­ser based Chip-on-Wafer-on-Sub­stra­te (CoWoS‑S) and high-den­si­ty wafer-level RDL-based Inte­gra­ted Fan-Out (InFO‑R) designs. 3DIC Com­pi­ler pro­vi­des pack­a­ging design solu­ti­ons requi­red by today’s com­plex mul­ti-die sys­tems for app­li­ca­ti­ons like high-per­for­mance com­pu­ting (HPC), auto­mo­ti­ve and mobi­le.

App­li­ca­ti­ons such as AI and 5G net­wor­king incre­a­singly requi­re hig­her levels of inte­gra­ti­on, lower power con­sump­ti­on, smal­ler form fac­tors, and fas­ter time to pro­duc­tion, and this is dri­ving the demand for advan­ced-pack­a­ging tech­no­lo­gies,” said Suk Lee, seni­or direc­tor of the Design Infra­st­ruc­tu­re Manage­ment Divi­si­on at TSMC. “TSMC’s Inno­va­ti­ve 3DIC tech­no­lo­gies such as CoWoS and InFO enab­le cus­to­mer inno­va­ti­on with grea­ter func­tio­n­a­li­ty and enhan­ced sys­tem per­for­mance at incre­a­singly com­pe­ti­ti­ve cos­ts. Our col­la­bo­ra­ti­on with Syn­op­sys pro­vi­des cus­to­mers with a cer­ti­fied solu­ti­on for designing with TSMC’s CoWoS and InFO pack­a­ging tech­no­lo­gies to enab­le high pro­duc­ti­vi­ty and fas­ter time to func­tio­n­al sili­con.” (…) Wei­ter­le­sen »

Vier gewinnt: AOC stellt neue Curved-Gaming-Displays mit 1500R und 165 Hz vor

Ams­ter­dam, 25. August 2020 – Dis­play­spe­zia­list AOC baut sei­ne bekann­te G2-Serie wei­ter aus und prä­sen­tiert mit den 60,5 cm (24″, 23,8″ sicht­bar) Model­len C24G2AE und C24G2U und den 68,6 cm (27″) Moni­to­ren C27G2AE und C27G2U gleich vier neue Dis­plays für Gamer. Alle vier über­zeu­gen mit einem dyna­mi­schen Cur­­ved-Full-HD-VA-Panel (1500R), AMD Free­Sync Pre­mi­um Sup­port, 165 Hz (…) Wei­ter­le­sen »

be quiet! Dark Power Pro 12: Volldigitales Netzteil mit herausragender Leistung und Stabilität

  Unüber­trof­fe­ne 80-PLUS-Tita­­ni­um-Effi­­zi­enz und Welt­­­klas­­se-Per­­for­­mance Glin­de, 25. August 2020 — be quiet!, seit 2007* Markt­füh­rer für PC-Net­z­­tei­­le in Deutsch­land, prä­sen­tiert die neue Net­z­­teil-Serie Dark Power Pro 12. Die Flagg­schiff­li­nie war­tet mit der höchs­ten Effi­zi­enz­klas­se 80 PLUS Tita­ni­um, kom­plett digi­ta­ler Regu­lie­rung von PFC, LLC und 12V/SR sowie fort­schritt­li­cher Full-Bridge-Topo­­lo­­gie auf. Ein paten­tier­tes, rah­men­lo­ses Lüf­t­er­kon­zept sorgt, geschützt von (…) Wei­ter­le­sen »

Arm and DARPA Sign Partnership Agreement to Accelerate Technological Innovation

Cam­bridge, UK, August 20, 2020 – Arm today announ­ced a three-year part­ners­hip agree­ment with the U.S. Defen­se Advan­ced Rese­arch Pro­jects Agen­cy (DARPA), estab­li­shing an access frame­work to all com­mer­cial­ly avail­ab­le Arm® tech­no­lo­gy. With DARPA’s Elec­tro­nics Res­ur­gence Initia­ti­ve gai­ning momen­tum, the new agree­ment will enab­le the rese­arch com­mu­ni­ty that sup­ports DARPA’s pro­grams to quick­ly and easi­ly take advan­ta­ge of Arm’s lea­ding IP, tools and sup­port, acce­le­ra­ting inno­va­ti­on in a varie­ty of fiel­ds. (…) Wei­ter­le­sen »

Intel Initiates $10 Billion Accelerated Share Repurchase Agreements

SANTA CLARA, Calif., August 19, 2020 – Intel Cor­po­ra­ti­on today announ­ced it is ent­e­ring into acce­le­ra­ted share repurcha­se (ASR) agree­ments to repurcha­se an aggre­ga­te of $10 bil­li­on of Intel’s com­mon stock. Fol­lowing com­ple­ti­on of the­se agree­ments, Intel will have repurcha­sed a total of appro­xi­mate­ly $17.6 bil­li­on in shares as part of the plan­ned $20 bil­li­on share repurcha­ses announ­ced in Octo­ber 2019. (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS kündigt A520-Mainboards an

Mit neu­es­tem BIOS zur Unter­stüt­zung von AMD Ryzen™ CPUs und APUs mit Zen 3‑Architektur

ASUS A520 Main­boards der Seri­en TUF, Prime und Pro mit PCIe 3.0 und 32 MB Flash-ROM

Das For­schungs- und Ent­wick­lungs­team von ASUS stellt mit dem ROG Strix B550‑I Gaming unter Ver­wen­dung des AMD Ryzen 4700­GE-Pro­zes­sors einen neu­en DDR4-6666-Welt­re­kord im Bereich Spei­cher­fre­quenz auf

Ver­füg­bar­keit neu­er BIOS-Updates für Main­boards der A520‑, B550- und X570-Serie, die zukunfts­si­che­re Kom­pa­ti­bi­li­tät gewähr­leis­ten (…) Wei­ter­le­sen »

NVIDIA Announces Financial Results for Second Quarter Fiscal 2021

Wed­nes­day, August 19, 2020
Record reve­nue of $3.87 bil­li­on, up 50 per­cent from a year ear­lier
Record Data Cen­ter reve­nue of $1.75 bil­li­on, up 167 per­cent from a year ear­lier
Mel­lanox growth acce­le­ra­ted in its first quar­ter as part of NVIDIA, con­tri­bu­t­ed 14 per­cent of reve­nue

NVIDIA today repor­ted record reve­nue for the second quar­ter ended July 26, 2020, of $3.87 bil­li­on, up 50 per­cent from $2.58 bil­li­on a year ear­lier, and up 26 per­cent from $3.08 bil­li­on in the pre­vious quar­ter. (…) Wei­ter­le­sen »

INDUSTRIELLES PICO-ITX BOARD MIT NXP ARM CORTEX MX8M

Spe­zi­fi­ka­tio­nen 1,5GHz NXP I.MX8M Cor­tex A53 Quad-Core SoC Bis zu 4GB 64bit LPDDR4 1600MHz SDRAM Bis zu 32GB eMMC Spei­cher Micro SD Kar­ten­slot Optio­nal Dual LAN Optio­nal Dual Dis­play Raspber­ry PI kom­pa­ti­bler 40 Pin GPIO Stift­leis­te       Anwendungsbereiche/Applikationen IoT Gerät HMI Gerät Anzei­ge­ein­heit   Indus­tri­el­le Raspber­ry PI Alter­na­ti­ve Wer sei­nen Pro­to­ty­pen auf Raspber­ry­ba­sis (…) Wei­ter­le­sen »

ASRock Launches AMD A520 Motherboards With Best-in-Class Features To Support The Latest AMD Ryzen™ Desktop Processors.

TAIPEI, Tai­wan, August 18, 2020 – The lea­ding glo­bal mother­board manu­fac­tu­rer, ASRock, proud­ly intro­du­ce the new mother­board lin­eup for AMD A520 chip­set, a new value solu­ti­on to join the AMD 500 seri­es fami­ly. The new­ly laun­ched ASRock AMD A520 mother­boards brought the sup­port of latest AMD 3rd Gen Ryzen™ Desk­top Pro­ces­sors along with stun­ning per­for­mance to the mas­ses. (…) Wei­ter­le­sen »

MSI kündigt neue Mainboards mit AMD A520-Chipsatz an

Tai­peh / Frank­furt am Main, 18.08.2020 — MSI, einer der welt­weit füh­ren­den Her­stel­ler für Gaming- Con­tent-Crea­ti­on- und Busi­ness-Hard­ware, kün­digt neue Main­boards der AMD A520-Serie an. Bereits seit der Markt­ein­füh­rung der AMD Ryzen Desk­top-Pro­zes­so­ren für die AM4-Platt­form hat­te MSI stets die neu­es­ten AM4-Main­boards im Port­fo­lio. Der A520-Chip­satz ist der Nach­fol­ger des A320 und sorgt für ein Upgrade von PCIe 2.0 auf PCIe 3.0. Mit der Unter­stüt­zung von 7‑nm-Pro­zes­so­ren der 3. Genera­ti­on der Ryzen und Ryzen 4000 G‑Serie ist der A520 die bes­te Wahl für Ryzen 3 und Ryzen 3 PRO-Pro­zes­so­ren. (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS intensiviert Kooperation im GPU-Server-Bereich

ASUS koope­riert im GPU-Ser­­ver-Bereich mit dem Har­d­­wa­re-Lie­­fe­ran­­ten pri­me­Li­ne Solu­ti­ons und dem Rechen­zen­trums­be­trei­ber cen­tron ASUS GPU-Ser­­ver der ESC4000 Serie mit NVIDIA Qua­dro RTX 6000 bei cen­tron im Miet­mo­dell ver­füg­bar Neue ASUS 2U-GPU-Bare­­bo­­nes für beschleu­nig­te GPU- und Rechen­leis­tung für KI‑, daten­wis­sen­schaft­li­che und wis­sen­schaft­li­che Anwen­dun­gen   Ratin­gen, Deutsch­land, 18. August 2020 — ASUS, das füh­ren­de IT-Unter­­neh­­men für Ser­ver­sys­te­me, Ser­ver­main­boards (…) Wei­ter­le­sen »

IBM Reveals Next-Generation IBM POWER10 Processor

New CPU co-opti­­mi­­zed for Red Hat OpenS­hift for enter­pri­se hybrid cloud ARMONK, N.Y., Aug. 17, 2020 /PRNews­wire/ — IBM (NYSEIBM) today reve­a­led the next genera­ti­on of its IBM POWER cen­tral pro­ces­sing unit (CPU) fami­ly: IBM POWER10. Desi­gned to offer a plat­form to meet the uni­que needs of enter­pri­se hybrid cloud com­pu­ting, the IBM POWER10 pro­ces­sor uses a (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC Board of Directors Meeting Resolutions

Hsin­chu, Tai­wan, R.O.C., Aug. 11, 2020 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today held a mee­ting of the Board of Direc­tors, which pas­sed the fol­lowing reso­lu­ti­ons: 1. Appro­ved the dis­tri­bu­ti­on of a NT$2.5 per share cash divi­dend for the second quar­ter of 2020, and set Decem­ber 23, 2020 as the record date for com­mon stock share­hol­ders (…) Wei­ter­le­sen »

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