Schlagwort: TSMC

Synopsys and TSMC Accelerate 2.5D/3DIC Designs with CoWoS‑S and Integrated Fan-Out Certified Design Flows

MOUNTAIN VIEW, Calif., Aug. 25, 2020 — Syn­op­sys, Inc. announ­ced that Syn­op­sys and TSMC have col­la­bo­ra­ted to deli­ver cer­ti­fied design flows for advan­ced pack­a­ging solu­ti­ons using the Syn­op­sys 3DIC Com­pi­ler pro­duct for both sili­con inter­po­ser based Chip-on-Wafer-on-Sub­stra­te (CoWoS‑S) and high-den­si­ty wafer-level RDL-based Inte­gra­ted Fan-Out (InFO‑R) designs. 3DIC Com­pi­ler pro­vi­des pack­a­ging design solu­ti­ons requi­red by today’s com­plex mul­ti-die sys­tems for app­li­ca­ti­ons like high-per­for­mance com­pu­ting (HPC), auto­mo­ti­ve and mobi­le.

App­li­ca­ti­ons such as AI and 5G net­wor­king incre­a­singly requi­re hig­her levels of inte­gra­ti­on, lower power con­sump­ti­on, smal­ler form fac­tors, and fas­ter time to pro­duc­tion, and this is dri­ving the demand for advan­ced-pack­a­ging tech­no­lo­gies,” said Suk Lee, seni­or direc­tor of the Design Infra­st­ruc­tu­re Manage­ment Divi­si­on at TSMC. “TSMC’s Inno­va­ti­ve 3DIC tech­no­lo­gies such as CoWoS and InFO enab­le cus­to­mer inno­va­ti­on with grea­ter func­tio­n­a­li­ty and enhan­ced sys­tem per­for­mance at incre­a­singly com­pe­ti­ti­ve cos­ts. Our col­la­bo­ra­ti­on with Syn­op­sys pro­vi­des cus­to­mers with a cer­ti­fied solu­ti­on for designing with TSMC’s CoWoS and InFO pack­a­ging tech­no­lo­gies to enab­le high pro­duc­ti­vi­ty and fas­ter time to func­tio­n­al sili­con.” (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC: Neue Informationen zur Fertigung in 4 nm (4N) und 3 nm (3N)

Auf einem Tech­no­lo­gy Sym­po­si­um hat TSMC über die eige­nen Fer­ti­gungs­pro­zes­se berich­tet und ein paar neue Anga­ben beson­ders zu N3 (3 nm) gemacht, sowie eini­ge Zeit­an­ga­ben zur Risi­ko- und Mas­sen­pro­duk­ti­on kon­kre­ti­siert. Hard­ware­luxx brach­te uns die neu­es­ten Infor­ma­tio­nen dazu. (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC Board of Directors Meeting Resolutions

Hsin­chu, Tai­wan, R.O.C., Aug. 11, 2020 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today held a mee­ting of the Board of Direc­tors, which pas­sed the fol­lowing reso­lu­ti­ons: 1. Appro­ved the dis­tri­bu­ti­on of a NT$2.5 per share cash divi­dend for the second quar­ter of 2020, and set Decem­ber 23, 2020 as the record date for com­mon stock share­hol­ders (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC July 2020 Revenue Report

Hsin­chu, Tai­wan, R.O.C. – Aug. 10, 2020 — TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announ­ced its net reve­nues for July 2020: On a con­so­li­da­ted basis, reve­nues for July 2020 were appro­xi­mate­ly NT$105.96 bil­li­on, a decre­a­se of 12.3 per­cent from June 2020 and an incre­a­se of 25.0 per­cent from July 2019. Reve­nues for Janu­a­ry through July 2020 (…) Wei­ter­le­sen »

Globalfoundries vor Expansion und Beteiligung durch Samsung?

Über Glo­bal­found­ries wur­de bei uns schon län­ger nicht mehr berich­tet, nach­dem AMD immer mehr Chips beim Kon­kur­ren­ten TSMC fer­ti­gen lässt. Die ehe­ma­li­gen Fabri­ken von AMD und IBM und fer­ti­gen heu­te vor allem Chips für AI und Auto­mo­ti­ve-Kun­den. Nach dem 14-nm-Pro­zess wur­de die feins­te Fer­ti­gungs­stu­fe mit 12 nm schon von Sam­sung lizen­siert. Die geplan­te Fer­ti­gung mit einer Struk­tur­brei­te von 7 nm gestri­chen. Damit ver­lor Glo­bal­found­ries vor allem Kun­den in der Pro­zes­sor­fer­ti­gung an den Kon­kur­ren­ten TSMC. (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$4.66

Hsin­chu, Tai­wan, R.O.C., July 16, 2020 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announ­ced con­so­li­da­ted reve­nue of NT$310.70 bil­li­on, net inco­me of NT$120.82 bil­li­on, and dilu­t­ed ear­nings per share of NT$4.66 (US$0.78 per ADR unit) for the second quar­ter ended June 30, 2020. Year-over-year, second quar­ter reve­nue incre­a­sed 28.9% while net inco­me and dilu­t­ed EPS both (…) Wei­ter­le­sen »

Wegen schwacher Konkurrenz” AMD Zen 3 Vermeer erst 2021?

Der in der Regel gut infor­mier­te tai­wa­ni­sche Bran­chen­dienst Digi­ti­mes hat hin­ter einer Pay­wall mal wie­der einen Knal­ler gezün­det. Dort ist zu lesen, dass der neue Main­stream-Chip­satz AMD B550 am 16.06.2020 erschei­nen soll, der Matis­se Refresh zusam­men mit dem Ein­stei­ger-Chip­satz A520 am 07.07.2020 und die Renoir-APUs am 21.07.2020. Zudem pla­ne AMD den für Sep­tem­ber 2020 erwar­te­ten Zen 3 “Ver­meer” ins Jahr 2021 zu ver­schie­ben. (…) Wei­ter­le­sen »

NXP Selects TSMC 5nm Process for Next Generation High Performance Automotive Platform

Col­la­bo­ra­ti­on com­bi­nes NXP’s auto­mo­ti­ve qua­li­ty and func­tio­n­al safe­ty with TSMC’s indus­­try-lea­­ding 5nm tech­no­lo­gy to fur­ther dri­ve the trans­for­ma­ti­on of auto­mo­bi­les into power­ful com­pu­ting sys­tems for the road   NXP’s bre­akthrough SoC plat­form, devo­ted to auto­mo­ti­ve, aims to sim­pli­fy and acce­le­ra­te rapid inno­va­ti­on in vehi­cle archi­tec­tures with a focus on safe­ty, secu­ri­ty and data inte­gri­ty   (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC: Zwischenschritt mit 4 nm angekündigt, Updates zu 5 und 3 nm

Nach­dem es in den letz­ten Wochen viel Auf­re­gung über eine mög­li­che 5‑nm-Fer­ti­gung von AMDs kom­men­den Zen 3 Pro­zes­so­ren gab und AMD die 7 nm nun aber noch mal bestä­tigt hat, gibt es von TSMC eini­ge Updates zu den Fer­ti­gungs­pro­zes­sen, für die nun sogar noch ein 4‑nm-Zwi­schen­schritt mit dem Namen N4 ange­kün­digt wur­de. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD bestätigt sowohl Zen 3 als auch RDNA 2 in 7 nm

Nach­dem zuletzt Gerüch­te auf­ge­kom­men waren, AMD könn­te womög­lich frei gewor­de­ne 5‑nm-Pro­duk­ti­ons­ka­pa­zi­tä­ten bei TSMC bereits für die Her­stel­lung des anste­hen­den Zen-3-Pro­zes­sors Ver­meer nut­zen, hat AMD dem heu­te indi­rekt eine Absa­ge erteilt. (…) Wei­ter­le­sen »

Gerücht: AMD Ryzen 4000 “Vermeer” in 5 nm+ statt 7 nm EUV

Der­zeit über­schla­gen sich die Gerüch­te zu AMDs kom­men­den Pro­duk­ten. Der auf kei­ner Road­map geführ­te Matis­se Refresh geis­tert schon seit eini­gen Tagen durch den vir­tu­el­len Blät­ter­wald, da set­zen Gerüch­te aus Tai­wan heu­te noch einen drauf: angeb­lich gab es einen Kurs­wech­sel was den kom­men­den Desk­top-Pro­zes­sor AMD Ryzen 4000 “Ver­meer” betrifft. (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC and Broadcom Enhance the CoWoS Platform with World’s First 2X Reticle Size Interposer

Hsin­chu, Tai­wan, R.O.C., Mar. 3, 2020 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announ­ced it has col­la­bo­ra­ted with Broad­com (NASDAQ: AVGO) on enhan­cing the Chip-on-Wafer-on-Sub­­stra­­te (CoWoS®) plat­form to sup­port the industry’s first and lar­gest 2X reti­cle size inter­po­ser. With an area of appro­xi­mate­ly 1,700 mm², this next genera­ti­on CoWoS inter­po­ser tech­no­lo­gy signi­fi­cant­ly boosts com­pu­ting power for advan­ced (…) Wei­ter­le­sen »

Synopsys Delivers Silicon-Proven HBM2E PHY IP Operating at 3.2 Gbps

Design­Wa­re HBM2E PHY IP in TSMC’s N7 Pro­cess Deli­vers High Through­put for Advan­ced Gra­phics, High-Per­­for­­mance Com­pu­ting and Net­wor­king SoCs   MOUNTAIN VIEW, Calif., Feb. 25, 2020 /PRNews­wire/ – High­lights: Syn­op­sys’ Design­Wa­re HBM2E IP in TSMC’s N7 pro­cess pro­vi­des up to 409 GBps aggre­ga­te memo­ry band­width with low-power con­sump­ti­on and laten­cy The HBM2E PHY has been veri­fied using TSMC’s CoWoS® (…) Wei­ter­le­sen »

Präsentation — Meet the experts — AMD und TSMC

Im Rah­men sei­ner “Meet the Experts“-Webinare hat AMD sei­nen Auf­trags­fer­ti­ger TSMC ein­ge­la­den, um über die Zusam­men­ar­beit zu refe­rie­ren. God­frey Cheng — Head of Glo­bal Mar­ke­ting bei TSMC — hat dabei erwähnt, dass man in den kom­men­den Mona­ten nicht nur mehr über klei­ne­re Nodes bei den Fer­ti­gungs­tech­no­lo­gien, son­dern vor allem auch Neu­es zu den Pack­a­ging-Tech­no­lo­gien hören wird. (…) Wei­ter­le­sen »

STMicroelectronics and TSMC Collaborate to Accelerate Market Adoption of Gallium Nitride-Based Products

Acce­le­ra­tes the deve­lo­p­ment and deli­very of advan­ced power GaN solu­ti­ons to mar­ket Lever­a­ges Auto­­mo­­ti­­ve-mar­­ket exper­ti­se of ST and the found­ry lea­ders­hip of TSMC Impro­ves wide band­gap effi­ci­en­cy for bet­ter ener­gy effi­ci­en­cy in power con­ver­si­on app­li­ca­ti­ons Gene­va, Switz­er­land and Hsin­chu, Tai­wan R.O.C., Febru­a­ry 20, 2020 – STMi­croelec­tro­nics (NYSE:STM), a glo­bal semi­con­duc­tor lea­der ser­ving cus­to­mers across the spec­trum (…) Wei­ter­le­sen »

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