Kategorie: News

ASRock Announces The 10 Liters DeskMini Max Concept PC Redefines a New Standard for High Performance Mini PC

TAIPEI, Tai­wan, Jun 23, 2021 – The lea­ding glo­bal mother­board, gra­phics card, and small form fac­tor PC manu­fac­tu­rer, ASRock, proud­ly announ­ces its 10 liters con­cept PC, the Desk­Mi­ni Max for AMD plat­form. Desk­Mi­ni Max is the ulti­ma­te Desk­Mi­ni seri­es built for a varie­ty of app­li­ca­ti­ons. This pro­duct sup­ports the latest AMD Ryzen™ CPU and APU, dis­cre­te gra­phics card as well as up to 128GB DDR4 U‑DIMM memo­ry with the pro­prie­ta­ry mother­board. It pro­vi­des excep­tio­nal per­for­mance for dai­ly com­pu­ting, gaming, busi­ness, home enter­tain­ment, and con­tent creation.

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AMD Grafiktreiber — Radeon Software Adrenalin 21.6.1 (BETA) und Start von FSR

AMD hat den Rade­on Soft­ware Adre­na­lin 21.6.1(BETA) ver­öf­fent­licht. Das ist der ers­te Trei­ber der Fide­li­ty­FX Super Reso­lu­ti­on (FSR) unterstützt.

Ers­te Reviews fin­det ihr unter AMD Fide­li­ty­FX Super Reso­lu­ti­on Reviews in unse­rem Forum. Die meis­ten Reviews sind posi­tiv gestimmt aber auch einig das es noch nicht an DLSS 2.x von  Nvi­dia ran kommt. Es wird auch wie DLSS Zeit zum rei­fen brau­chen. Auf eine brei­te­re Unter­stüt­zung kann man auch hoffen.

Der 21.6.1 bringt aber noch wei­te­re Ände­run­gen mit sich. Ab ihm wird nur noch Win­dows 10 (und bald Win­dows 11) unter­stützt. Zu dem sind diver­se älte­re GPUs in den Lega­cysta­tus gegan­gen und wer­den vom 21.6.1 auch nicht mehr unter­stützt. (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE Unleash AMD X570S Series Motherboards with Extreme Silent Cooling

Inte­gra­ted up to 16 pha­ses direct digi­tal power design with four PCIe 4.0 M.2 for high per­for­mance, silence, and stability

June 17th, 2021 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, a lea­ding manu­fac­tu­rer of mother­boards, gra­phics cards, and hard­ware solu­ti­ons announ­ced the launch of the newest X570S AORUS seri­es mother­boards pri­med to unleash the poten­ti­al of the recent­ly released AMD Ryzen™ 5000 seri­es desk­top pro­ces­sors with enhan­ced DrMOS direct power design and 6 lay­ers and abo­ve ultra cool PCB for hig­her sta­bi­li­ty. The who­le seri­es equip with a brand new pas­si­ve chip­set ther­mal design and up to four sets of high ther­mal effi­ci­en­cy armo­red PCIe 4.0 M.2 slots with M.2 Ther­mal Guard III, which ensu­res effec­ti­ve heat dis­si­pa­ti­on of full ope­ra­ti­on on chip­sets and 7000MB/s high speed ope­ra­ting on NVMe SSDs without thrott­ling by over­hea­ting. The brand new X570S seri­es mother­boards kick off the PCIe 4.0 era with exten­si­ve fea­ture sets. The flagship X570S AORUS MASTER mother­board is fit­ted with a 16-pha­se direct digi­tal power design for the more solid power manage­ment and opti­mi­zed over­clo­cking per­for­mance. With advan­ced heat dis­si­pa­ti­on tech­no­lo­gy of Fins-Array II Sta­cked Fins Heat­sink, Direct Touch Heat­pipe II and Smart Fan 6, GIGIABYTE X570S mother­boards can main­tain cool and high per­for­mance under high loading ope­ra­ti­on. Fur­ther­mo­re, GIGABYTE Acti­ve OC Tuner tech­no­lo­gy inte­gra­ted in select mother­boards to pro­vi­de a more fle­xi­ble per­for­mance improvement.

AMD is exci­ted for the launch of new and inno­va­ti­ve X570 mother­boards, brin­ging even more offe­rings to the AMD socket AM4 plat­form,” said Chris Kilburn, cor­po­ra­te vice pre­si­dent and gene­ral mana­ger, cli­ent com­po­nent busi­ness unit, AMD. “The­se new mother­boards will con­ti­nue to show­ca­se the ground­brea­king per­for­mance of the AMD Ryzen™ 5000 Seri­es pro­ces­sors, maxi­mi­zing the poten­ti­al for enthu­si­asts, gamers, and con­tent creators ali­ke.” (…) Wei­ter­le­sen »

Google Selects 3rd Gen AMD EPYC™ Processors to Launch First Tau VM Instance

AMD EPYC pro­ces­sors enab­le Goog­le Cloud to pro­vi­de cus­to­mers with indus­try lea­ding per­for­mance and pri­ce-per­for­mance for sca­le-out workloads

SANTA CLARA, Calif. 06/17/2021

AMD (NASDAQ: AMD) and Goog­le Cloud today announ­ced T2D, the first instance in the new fami­ly of Tau Vir­tu­al Machi­nes (VMs) powe­red by 3rd Gen AMD EPYC™ pro­ces­sors. Accord­ing to Goog­le Cloud, the T2D instance offers 56% hig­her abso­lu­te per­for­mance and more than 40% hig­her pri­ce per­for­mance for sca­le-out workloads1. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD zeigt Details zu gestapelten 3D-Chiplets in einem Video

Völ­lig über­ra­schend hat­te AMD-CEO Dr. Lisa Su im Rah­men einer Com­putex-2021-Key­note kürz­lich einen Pro­zes­sor-Pro­to­ty­pen gezeigt, der mit gesta­pel­tem (“sta­cked”) L3-Cache auf­war­te­te. Auf sei­nem You­Tube-Kanal hat AMD inzwi­schen ein Video ver­öf­fent­licht, das auf amü­san­te Wei­se ein paar wei­te­re Details ver­rät, wie man das tech­nisch bewerk­stel­ligt hat. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD-Patent für Hybrid-Prozessoren untermauert Big-Little-Prinzip bei Zen 5

Der Nach­fol­ger der aktu­el­len Zen-3-Archi­tek­tur von AMD, Zen 4, wird wohl erst im Jahr 2022 erschei­nen, da wirft der Nach-Nach­fol­ger bereits ers­te Schat­ten vor­aus. Dass Big-Litt­le der nächs­te gro­ße Schritt bei den x86-CPUs sein könn­te, ver­dich­tet sich dadurch, dass neben Intel offen­bar auch AMD an dem The­ma arbei­tet. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Zen 4 doch mit bis zu 128 Kernen?

Bis­her war sich die Gerüch­te­kü­che im Hin­blick auf die kom­men­de CPU-Genera­ti­on Zen 4 von AMD rela­tiv einig: bis zu 96 Ker­ne sol­len es wer­den bei der Ser­ver-Imple­men­tie­rung Gen­oa. In den letz­ten Tagen jedoch sind etli­che Gerüch­te auf­ge­taucht, wonach Zen 4 nun doch mit bis zu 128 Ker­nen erschei­nen könn­te. (…) Wei­ter­le­sen »

Windows 11 scheint sich zu bestätigen

Wir erin­nern uns: bei der Markt­ein­füh­rung von Win­dows 10 gab Micro­soft bekannt, dass dies das letz­te neue Win­dows wer­den soll. Statt­des­sen soll­te das Betriebs­sys­tem “as a ser­vice” per­ma­nent wei­ter­ent­wi­ckelt wer­den. Nun jedoch sind Screen­shots einer Vor­ab­ver­si­on von Win­dows 11 auf­ge­taucht. (…) Wei­ter­le­sen »

Razer announces the ultimate AMD gaming laptop: the new Razer Blade 14

The Razer Bla­de 14 returns as the world’s most power­ful 14-inch gaming lap­top – powe­red by the AMD Ryzen™ 9 5900HX, and run­ning the fas­test 14-inch gaming dis­plays, all in the most com­pact 14-inch gaming chassis.

IRVINE, CA. – Razer™, the lea­ding glo­bal life­style brand for gamers (Hong Kong Stock Code: 1337), today announ­ced during their E3 key­note the return of a gaming legend: The Razer Bla­de 14. After a three-year hia­tus, the Bla­de 14 is back to shake up the sce­ne as the first Razer Bla­de to ever fea­ture an AMD pro­ces­sor, the 8‑core AMD Ryzen™ 9 5900HX, offe­ring the fas­test gaming per­for­mance in its class¹.

The new Razer Bla­de 14 will also fea­ture up to the NVIDIA® GeFor­ce RTX™ 3080 Lap­top GPU, and up to a Quad HD 165Hz dis­play, all packa­ged into the world’s most com­pact 14-inch gaming chas­sis. Roun­ding out the 14-inch power­house are the signa­tu­re Razer trap­pings that have estab­lis­hed Razer Bla­de lap­tops as one of a kind, inclu­ding per-key Razer Chro­ma RGB back­ligh­t­ing, immer­si­ve THX® Spa­ti­al Audio for dyna­mic sound, and an abundant offe­ring of ports to make ever­y­day life easier. (…) Wei­ter­le­sen »

LibreOffice 7.1.4 (Community)

Libre­Of­fice ist ein kos­ten­lo­ses, leis­tungs­star­kes Office-Paket, und ein Nach­fol­ger von OpenOffice(.org). Sei­ne kla­re Ober­flä­che und sei­ne mäch­ti­gen Werk­zeu­ge las­sen Sie Ihre Krea­ti­vi­tät ent­fal­ten und Ihre Pro­duk­ti­vi­tät stei­gern. Libre­Of­fice ver­eint meh­re­re Anwen­dun­gen, was es zum über­zeu­gends­ten frei­en und quell­of­fe­nen Office-Paket auf dem Markt macht: Wri­ter, die Text­ver­ar­bei­tung, Calc die Tabel­len­kal­ku­la­ti­on, Impress, das Prä­sen­ta­ti­ons­pro­gramm, Draw das Zei­chen­pro­gramm, Base die Daten­bank­ver­wal­tung und Math der For­me­ledi­tor. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Unveils RDNA 2‑Based Mobile Graphics, New AMD Advantage Laptops, Broadly Compatible Upscaling Technology and More at Computex 2021

AMD Rade­on RX 6000M Seri­es Mobi­le Gra­phics pro­vi­de a genera­tio­nal per­for­mance leap of up to 1.5X, powe­ring the next genera­ti­on of pre­mi­um gaming lap­tops from ASUS, HP, Leno­vo, MSI and other lea­ding OEMs

Open-source, cross-plat­form AMD Fide­li­ty­FX Super Reso­lu­ti­on lever­a­ges opti­mi­zed spa­ti­al ups­ca­ling tech­no­lo­gy, deli­vering up to 2.5X hig­her per­for­mance than nati­ve reso­lu­ti­on gaming in select titles

TAIPEI, Tai­wan

06/01/2021 Today at Com­putex 2021 AMD (NASDAQ: AMD) intro­du­ced several power­ful new solu­ti­ons that take high-per­for­mance gaming to new levels. Desi­gned to bring world-class per­for­mance, incredi­ble visu­al fide­li­ty and immer­si­ve expe­ri­en­ces to gaming lap­tops, the new AMD Rade­on™ RX 6000M Seri­es Mobi­le Gra­phics inclu­de the top-of-stack Rade­on RX 6800M – the fas­test AMD Rade­on GPU for lap­tops1, deli­vering desk­top-class per­for­mance2 to power ultra-high frame rate 1440p gaming anywhere.

AMD also intro­du­ced theAMD Advan­ta­ge™ Design Frame­work, the result of a mul­ti-year col­la­bo­ra­ti­on bet­ween AMD and its glo­bal PC part­ners to deli­ver the next genera­ti­on of pre­mi­um, high-per­for­mance gaming lap­tops. Com­bi­ning AMD Rade­on RX 6000M Seri­es Mobi­le Gra­phics, AMD Rade­on Soft­ware and AMD Ryzen™ 5000 Seri­es Mobi­le Pro­ces­sors with exclu­si­ve AMD smart tech­no­lo­gies and other advan­ced sys­tem design cha­rac­te­ris­tics, AMD Advan­ta­ge sys­tems are desi­gned to deli­ver best-in-class gaming expe­ri­en­ces. The first AMD Advan­ta­ge lap­tops are expec­ted to be avail­ab­le from lea­ding OEMs begin­ning this month.

In addi­ti­on, AMD unvei­led AMD Fide­li­ty­FX Super Reso­lu­ti­on (FSR), a cut­ting-edge spa­ti­al ups­ca­ling tech­no­lo­gy desi­gned to boost frame­ra­tes up to 2.5X in select tit­les at 4K reso­lu­ti­on3 and deli­ver a high-qua­li­ty, high-reso­lu­ti­on gaming expe­ri­ence. More than 10 game deve­lo­pers plan to inte­gra­te FSR into their top tit­les and game engi­nes in 2021, with the first games sup­por­ting FSR expec­ted to be avail­ab­le later this mon­th. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Showcases Industry-Leading Innovation Across the High-Performance Computing Ecosystem at COMPUTEX 2021

Key­note high­lights company’s gro­wing momen­tum, strong and expan­ding set of part­ners, and bre­akthrough AMD tech­no­lo­gies powe­ring gaming, PCs and the data center

05/31/2021 — Today at COMPUTEX 2021, AMD (NASDAQ: AMD) show­ca­sed its latest com­pu­ting and gra­phics tech­no­lo­gy inno­va­tions to acce­le­ra­te the high-per­for­mance com­pu­ting eco­sys­tem, span­ning gaming, PCs and the data cen­ter. AMD Pre­si­dent and CEO Dr. Lisa Su unvei­led the latest bre­akthrough in high-per­for­mance com­pu­ting pionee­red by AMD with new 3D chip­let tech­no­lo­gy; expan­ded adop­ti­on of AMD com­pu­ting and gra­phics tech­no­lo­gies in the auto­mo­ti­ve and mobi­le mar­kets with indus­try lea­ders Tes­la and Sam­sung; new AMD Ryzen™ pro­ces­sor offe­rings for enthu­si­asts and con­su­mer PCs; lea­ders­hip data cen­ter per­for­mance with the latest 3rd Gen AMD EPYC™ pro­ces­sors; and a full sla­te of new AMD gra­phics tech­no­lo­gies for gamers. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD zeigt Prototyp mit gestapeltem L3-Cache

Auf der gestern Abend abge­hal­te­nen Com­putex-2021-Key­note war­te­te AMD mit einer Über­ra­schung auf. Kurz vor Schluss der Ver­an­stal­tung hielt AMD-CEO Dr. Lisa Su den Pro­to­typ eines Ryzen 5000 in die Kame­ra, bei dem der L3-Cache nicht (nur) pla­nar in der Ebe­ne auf dem Die vor­han­den ist, son­dern mit zusätz­li­chen 64 MB in die Höhe gesta­pelt ist. (…) Wei­ter­le­sen »

ASRock Launches AMD X300TM-ITX Thin Mini-ITX Motherboard with a Type‑C Port

TAIPEI, Tai­wan, May 27, 2021 – The lea­ding glo­bal mother­board, gra­phics card, and small form fac­tor PC manu­fac­tu­rer, ASRock, proud­ly announ­ces the new Thin Mini-ITX form fac­tor mother­board for AMD’s Ryzen plat­form, X300TM-ITX. ASRock brand new X300TM-ITX sup­ports AMD latest Ryzen™ 4000 Seri­es APU and up to 64 GB of DDR4-3200MHz SO-DIMM memo­ry, brin­ging uncom­pro­mi­sed per­for­mance. This mother­board has an onboard Type‑C USB 3.2 Gen1 port built on the rear i/o for char­ging devices and to deli­ver up to 5 Gbps data trans­fer rates.

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