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ASUS Server jetzt mit AMD Instinct MI210 Accelerator erhältlich – Ausgestattet mit Technologien der Exascale-Klasse

ESC8000A-E11 und ESC4000-E11 Ser­ver mit dem spe­zi­ell ent­wi­ckel­ten Beschleu­ni­ger lie­fern her­aus­ra­gen­de Leis­tung bei ver­schie­de­nen Workloads in Rechen­zen­tren und dar­über hinaus

  • Bereit für AMD Instinct MI210: ESC8000A-E11 und ESC4000A-E11 sind zer­ti­fi­zier­te Ser­ver für den neu­es­ten Beschleuniger
  • Acht oder vier GPUs: Fle­xi­ble Kon­fi­gu­ra­tio­nen, bereit für die stei­gen­den Anfor­de­run­gen von KI‑, Ren­de­ring- und Virtualisierungsanwendungen
  • Fort­schritt­li­ches GPU-Ser­ver-Design: Das zukunfts­wei­sen­de Kühl­sys­tem des ESC8000A-E11 senkt Kos­ten und Stromverbrauch

Ratin­gen, Deutsch­land, 22. März 2022 — ASUS, das füh­ren­de IT-Unter­neh­men für Ser­ver­sys­te­me, Ser­ver-Main­boards und Work­sta­tions, kün­digt heu­te an, dass die ASUS ESC80000A-E11 und ESC4000A-E11 GPU-Ser­ver den neu­es­ten AMD Instinct™ MI210-Beschleu­ni­ger unter­stüt­zen und die Wis­sen­schaft in die Lage ver­set­zen, die drin­gends­ten Her­aus­for­de­run­gen der Mensch­heit anzu­ge­hen – vom Kli­ma­wan­del bis zur Impfstoffforschung.
Mit den neu­es­ten AMD EPYC™ Pro­zes­so­ren der 3. Genera­ti­on und den AMD Instinct MI210 (PCIe®) Beschleu­ni­ger­kar­ten sind die ESC8000A-E11 und ESC4000A-E11 Ser­ver in der Lage, das gesam­te Spek­trum der AMD Ser­ver­tech­no­lo­gien zu nut­zen, um Spit­zen­leis­tun­gen für KI- und Simu­la­ti­ons­wor­kloads vom Edge bis zum Rechen­zen­trum und der Cloud zu liefern.

Das fortschrittliche ASUS GPU-Server-Design bietet Wettbewerbsvorteile

Der ESC8000A-E11 im 4HE-Gehäu­se ist ein Dual-Socket-Ser­ver, der auf den neu­es­ten AMD EPYC-Pro­zes­so­ren der 3. Genera­ti­on basiert und bis zu acht AMD Instinct MI210-Beschleu­ni­ger unter­stützt, was ihn ide­al für die Opti­mie­rung von KI-Trai­nings‑, Ana­ly­se- und Machi­ne-Lear­ning-Workloads macht. Dar­über hin­aus ermög­licht das fort­schritt­li­che Wär­me- und Küh­lungs­de­sign mit unab­hän­gi­gen Luft­strom­ka­nä­len für CPU und GPU eine äußerst effi­zi­en­te Wär­me­ab­lei­tung. Zu den markt­füh­ren­den Merk­ma­len gehört die Unter­stüt­zung von bis zu vier red­un­dan­ten 3000 W 80 PLUS® Tita­ni­um-Netz­tei­len. Die­se Kon­fi­gu­ra­ti­on bie­tet einen Wir­kungs­grad von bis zu 96 % und stellt sicher, dass das Sys­tem von allen Netz­tei­len gleich­mä­ßig mit Strom ver­sorgt wird – das maxi­miert die Effi­zi­enz und gewähr­leis­tet einen unter­bre­chungs­frei­en Betrieb.
ASUS arbei­tet seit lan­gem mit AMD zusam­men, um anwen­dungs­op­ti­mier­te Ser­ver­lö­sun­gen für unter­schied­li­che Workloads zu ermög­li­chen. Unser inno­va­ti­ves GPU-Ser­ver­de­sign ver­schafft uns einen Wett­be­werbs­vor­teil auf dem Markt und gibt unse­ren Kun­den die Mög­lich­keit, kom­ple­xe Her­aus­for­de­run­gen viel schnel­ler als bis­her zu lösen”, sagt Robert Chin, Gene­ral Mana­ger der ASUS Ser­ver and Work­sta­tion Busi­ness Unit. “Wir wer­den kon­ti­nu­ier­lich wei­te­re Ser­ver mit den fort­schritt­li­chen Inno­va­tio­nen von AMD auf den Markt brin­gen, um die Ent­wick­lun­gen in den Berei­chen HPC und KI zu beschleunigen.”
ASUS bie­tet außer­dem den ESC4000A-E11 im 2HE-Gehäu­se an, einen Sin­gle-Socket-Ser­ver, der sich für den Ein­satz moder­ner KI-Trai­nings­clus­ter im gro­ßen Maß­stab eig­net und bis zu vier AMD Instinct MI210 Beschleu­ni­ger unter­stützt. Sein fle­xi­bles Design ermög­licht Grafik‑, Netz­werk- und Spei­cher­er­wei­te­run­gen und Hard­ware-Upgrades, ein­schließ­lich der Mög­lich­keit von bis zu elf PCIe 4.0‑Steckplätzen für eine viel­fäl­ti­ge Anwen­dung, sowie ein leicht zugäng­li­ches Front­pa­nel-Design, das vier NVMe-SSD-Lauf­wer­ke und eine optio­na­le Aus­wahl an OCP 3.0, einen ASUS Hyper M.2‑Adapter oder eine HBA/RAID-Kar­te über einen PCIe 4.0‑Steckplatz bie­tet. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Instinct™ Expands Ecosystem and Delivers Exascale-Class Technology for HPC and AI Applications

– Powe­red by AMD CDNA™ 2 archi­tec­tu­re and AMD ROCm™5, new AMD Instinct MI210 GPUs acce­le­ra­ting insights and dis­co­very for main­stream users –

SANTA CLARA, Calif., March 22, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) today announ­ced the avai­la­bi­li­ty of the AMD Instinct™ eco­sys­tem with expan­ded sys­tem sup­port from part­ners inclu­ding ASUS, Dell Tech­no­lo­gies, Giga­byte, HPE, Leno­vo and Super­mi­cro, the new AMD Instinct™ MI210 acce­le­ra­tor and the robust capa­bi­li­ties of ROCm™ 5 soft­ware. Altog­e­ther, the AMD Instinct and ROCm eco­sys­tem is offe­ring exas­ca­le-class tech­no­lo­gy to a broad base of HPC and AI cus­to­mers, addres­sing the gro­wing demand for com­pu­te-acce­le­ra­ted data cen­ter workloads and redu­cing the time to insights and discovery.

With twice the plat­forms avail­ab­le com­pa­red to our pre­vious genera­ti­on acce­le­ra­tors, gro­wing cus­to­mer adop­ti­on across HPC and AI app­li­ca­ti­ons, and new sup­port from com­mer­cial ISVs in key workloads, we’re con­ti­nuing to dri­ve adop­ti­on of the AMD Instinct MI200 acce­le­ra­tors and ROCm 5 soft­ware eco­sys­tem,” said Brad McCredie, cor­po­ra­te vice pre­si­dent, Data Cen­ter GPU and Acce­le­ra­ted Pro­ces­sing, AMD. “Now with the avai­la­bi­li­ty of the AMD Instinct MI210 acce­le­ra­tor to the MI200 fami­ly, our cus­to­mers can choo­se the acce­le­ra­tor that works best for their workloads, whe­ther they need lea­ding-edge acce­le­ra­ted pro­ces­sing for lar­ge sca­le HPC and AI workloads, or if they want access to exas­ca­le-class tech­no­lo­gy in a com­mer­cial for­mat.” (…) Wei­ter­le­sen »

Ansys Collaborates with Microsoft to Drive Innovation Forward with Chip Development, Simulation, and Cloud Computing

3rd Gen AMD EPYC™ pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache™ tech­no­lo­gy — avail­ab­le on Micro­soft Azu­re HBv3 vir­tu­al machi­nes (VMs) — will be offe­red to Ansys Cloud cus­to­mers in 2022

Key High­lights
  • Ansys Cloud will auto­ma­ti­cal­ly upgrade to offer the AMD EPYC 7003 Seri­es pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy today
  • 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache use 3D stacking tech­no­lo­gy to pro­vi­de fan­tastic per­for­mance for tech­ni­cal com­pu­ting workloads

PITTSBURGH, March 21, 2022 — Ansys (NASDAQ: ANSS) cus­to­mers will have auto­ma­tic cloud access to the latest 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy, avail­ab­le on Micro­soft Azu­re HBv3 VMs. Ansys Cloud, the mana­ged cloud ser­vice pro­vi­ded by Ansys and enab­led on Azu­re, will auto­ma­ti­cal­ly upgrade to offer the abi­li­ty to use the latest AMD chips today.

Desi­gned spe­ci­fi­cal­ly to acce­le­ra­te com­pu­ter-aided engi­nee­ring (CAE) work­flows, the new Azu­re HBv3 VMs with 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy pro­du­ce unpre­ce­den­ted per­for­mance boosts for tech­ni­cal com­pu­ting workloads. In ear­ly tes­ting by Azu­re, the com­pa­ny saw up to 80% impro­ve­ment in lar­ge-sca­le com­pu­ta­tio­nal flu­id dyna­mics (CFD) simu­la­ti­ons and up to 50% impro­ve­ment in expli­cit fini­te ele­ment ana­ly­sis (FEA) crash tests. This means that Ansys Cloud cus­to­mers can sol­ve CAE pro­blems much fas­ter, lea­ding to bet­ter design decisi­ons in a shor­ter amount of time. (…) Wei­ter­le­sen »

BIOSTAR ANNOUNCES PRODUCT SUPPORT FOR LATEST AMD RYZEN™ 5000/ 4000 SERIES PROCESSORS

BIOSTAR MOTHERBOARDS GET A SHINY NEW BIOS UPDATE TO SUPPORT THE LATEST AMD RYZENPROCESSORS 22nd March 2022 Tai­pei, Tai­wan — BIOSTAR, a lea­ding manu­fac­tu­rer of mother­boards, gra­phics cards, and sto­rage devices today, announ­ces pro­duct sup­port for the latest AMD Ryzen™ 5000/ 4000 seri­es pro­ces­sors.   With the announ­ce­ment of AMD’s latest Ryzen™ 5000/ 4000 seri­es (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS Server nutzen die bahnbrechende Leistung von AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V‑Cache Technologie

Ein BIOS-Update macht Dual-Socket- und Sin­gle-Socket-Ser­ver fit für die Inno­va­tio­nen und Tech­no­lo­gien die­ses neu­es­ten leis­tungs­star­ken Pro­zes­sors für anspruchs­vol­le Workloads

  • Bereit für AMD EPYC: ASUS Ser­ver unter­stüt­zen AMD EPYC™ Pro­zes­so­ren der 3. Genera­ti­on mit AMD 3D V‑Cache™ Tech­no­lo­gie, ide­al für EDA‑, CFD- und FEA-Workloads und mehr
  • ASUS ist füh­rend in Sachen Leis­tung: Spit­zen­er­geb­nis­se bei SPEC CPU® 2017 und SPEC­jbb® 2015 Bench­marks fes­ti­gen die füh­ren­de Position
  • Kos­ten­lo­se BIOS-Updates: Für das gesam­te ASUS Ser­ver-Port­fo­lio sind BIOS-Updates ver­füg­bar, um alle Funk­tio­nen des neu­en Pro­zes­sors bereitzustellen

Ratin­gen, Deutsch­land, 21. März 2022 — ASUS, das füh­ren­de IT-Unter­neh­men für Ser­ver­sys­te­me, Ser­ver-Main­boards und Work­sta­tions, hat heu­te die Unter­stüt­zung der neu­es­ten AMD EPYC™ Pro­zes­so­ren der 3. Genera­ti­on mit AMD 3D V‑Cache™ Tech­no­lo­gie in sei­nen Ser­ver-Pro­dukt­li­ni­en ange­kün­digt, um ent­schei­den­de Com­pu­ter-Workloads zu beschleu­ni­gen und Inno­va­tio­nen in Rechen­zen­tren vor­an­zu­trei­ben. ASUS hat sich zudem als Spit­zen­rei­ter in Sachen Leis­tung eta­bliert und belegt der­zeit den ers­ten Platz in den SPEC CPU® 2017 und SPEC­jbb® 2015 Bench­marks auf SPEC.org – die Domi­nanz von ASUS Ser­vern setzt sich fort. (…) Wei­ter­le­sen »

TYAN Drives Innovation in the Data Center with 3rd Gen AMD EPYC™ Processors with AMD 3D V‑Cache™ Technology

TYAN HPC, Cloud, and Sto­rage Ser­ver Plat­forms to Deli­ver Bre­akthrough Per­for­mance and Modern Secu­ri­ty Fea­tures for Tech­ni­cal Com­pu­ting Workloads

Newark, Calif. – March 21, 2022 – TYAN®, an indus­try-lea­ding ser­ver plat­form design manu­fac­tu­rer and a MiTAC Com­pu­ting Tech­no­lo­gy Cor­po­ra­ti­on sub­si­dia­ry, today announ­ced avai­la­bi­li­ty of high-per­for­mance ser­ver plat­forms sup­por­ting new 3rd Gen AMD EPYC™ Pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache™ tech­no­lo­gy for the modern data center.

The modern data cen­ter requi­res a power­ful foun­da­ti­on to balan­ce com­pu­te, sto­rage, memo­ry and IO that can effi­ci­ent­ly mana­ge gro­wing volu­mes in the digi­tal trans­for­ma­ti­on trend,” said Dan­ny Hsu, Vice Pre­si­dent of MiTAC Com­pu­ting Tech­no­lo­gy Corporation’s Ser­ver Infra­st­ruc­tu­re Busi­ness Unit. “TYAN’s indus­try-lea­ding ser­ver plat­forms powe­red by 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy give our cus­to­mers bet­ter ener­gy effi­ci­en­cy and incre­a­sed per­for­mance for a cur­rent and future of high­ly com­plex workloads.” (…) Wei­ter­le­sen »

3rd Gen AMD EPYC Processors with AMD 3D V‑Cache Technology Deliver Outstanding Leadership Performance in Technical Computing Workloads

— Newest addi­ti­on to 3rd Gen AMD EPYC™ fami­ly fea­tures 768MB of L3 cache, drop-in plat­form com­pa­ti­bi­li­ty, and modern secu­ri­ty fea­tures — — The EPYC pro­ces­sor eco­sys­tem for tech­ni­cal com­pu­ting grows with solu­ti­ons from major OEMs, ODMs, SIs, ISVs and the cloud — SANTA CLARA, Calif., March 21, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) announ­ced the gene­ral avai­la­bi­li­ty of the world’s (…) Wei­ter­le­sen »

Enjoy the Boosted Gaming Performance with AMD Ryzen™ 7 5800X3D on GIGABYTE Motherboards

Sim­ply updating the latest BIOS to enab­le 3D V‑Cache™ tech­no­lo­gy unlea­shing all advan­ta­ges from the new processor

March 18th, 2022 — GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, a lea­ding manu­fac­tu­rer of mother­boards, gra­phics cards, and hard­ware solu­ti­ons, announ­ced today that AMD X570, B550, A520, X470, B450 lin­eup with advan­ced con­fi­gu­ra­ti­on pro­vi­des a per­fect match for the 3D V‑Cache™ tech­no­lo­gy of AMD Ryzen™ 7 5800X3D pro­ces­sor. This match enab­les signi­fi­cant impro­ve­ments on gaming per­for­mance for buil­ding extre­me gaming sys­tems. (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE AMD Motherboards Natively Support the Latest AMD Ryzen™ 5000/ 4000 CPUs

Offe­ring com­pre­hen­si­ve opti­ons of per­for­mance and pri­cing con­fi­gu­ra­ti­on to users

March 15th, 2022 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, a lea­ding manu­fac­tu­rer of mother­boards, gra­phics cards, and hard­ware solu­ti­ons, today announ­ced X570, B550, A520, X470, B450, and A320 mother­boards can sup­port the new­ly laun­ched Ryzen™ 5000 and Ryzen™ 4000 seri­es pro­ces­sors without updating BIOS. Users can cus­to­mi­ze their sys­tem accord­ing to per­so­nal bud­get, per­for­mance request, and accus­to­med con­fi­gu­ra­ti­on to enjoy the full advan­ta­ges of GIGABYTE motherboards.

The new laun­ched AMD pro­ces­sors inclu­de Ryzen™ 7 5700X, Ryzen™ 5 5600, Ryzen™ 5 4600G and Ryzen™ 5 5500*, Ryzen™ 5 4500, Ryzen™ 3 4100, bring users more com­pre­hen­si­ve opti­ons with various per­for­mance and pri­cing seg­ment. To ful­ly sup­port and unleash all advan­ta­ges of the new pro­ces­sors, GIGABYTE X570, B550, A520, X470, B450, and A320 mother­boards are ship­ped to mar­ket with the latest BIOS. Users can eit­her get the opti­mal per­for­mance by X seri­es mother­boards with Ryzen™ 7 5700X pro­ces­sors, or build a pri­ce-com­pe­ti­ti­ve plat­form of A seri­es mother­boards with Ryzen™ 3 4100 pro­ces­sors. (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS kündigt BIOS-Support für den AMD Ryzen 7 5800X3D und weitere neue Prozessoren an

ASUS unter­stützt sämt­li­che neu­en Ryzen-Pro­zes­so­ren, die ab sofort erhält­lich sind

Ratin­gen, Deutsch­land, 15. März 2022 — ASUS kün­dig­te heu­te die BIOS-Unter­stüt­zung und ‑Updates für eine Viel­zahl von Main­boards an, mit denen die neu­en AMD Ryzen™-CPUs der Seri­en 5000 und 4000 unter­stützt werden.
Pas­send zum neu­en Ryzen 7 5800X3D, der über einen spe­zi­el­len 96 MB L3-Cache ver­fügt, hat AMD die AGESA Ver­si­on 1.2.0.6b ver­öf­fent­licht, um die Sys­tem­leis­tung zu ver­bes­sern. Vie­le Main­boards der ASUS 500‑, 400‑, A320- und X370-Seri­en ver­fü­gen bereits über BIOS-Updates mit die­ser neu­en AGE­SA-Ver­si­on. Wei­te­re kom­pa­ti­ble Model­le wer­den bis zum 25. März ent­spre­chen­de BIOS-Updates erhal­ten. (…) Wei­ter­le­sen »

High Performance and Truly EPYC: Vultr’s New VMs Are Ready for Anything

Today we’re laun­ching a com­ple­te­ly new Opti­mi­zed Cloud Com­pu­te pro­duct line, along with a refres­hed Cloud Com­pu­te lin­eup of vir­tu­al machi­nes. Over­all, we’re intro­du­cing a wide ran­ge of shapes and sizes of High Per­for­mance VMs, all with 100% NVMe SSD sto­rage, and inclu­ding instan­ces powe­red by 3rd Genera­ti­on AMD EPYC™ pro­ces­sors. This is kind of (…) Wei­ter­le­sen »

Oracle Cloud Infrastructure Launches New Services and Capabilities Focused on Giving Customers Even More Flexibility

New fle­xi­ble block sto­rage volu­mes auto­ma­ti­cal­ly tune the per­for­mance cha­rac­te­ris­tics in respon­se to fluc­tua­ting demand – a first for the indus­try Com­pu­te opti­ons for most workloads from a frac­tio­n­al sin­g­le-core VM that can burst to full-core per­for­mance to an ent­i­re HPC clus­ter with high-speed inter­con­nects  Glo­bal orga­niz­a­ti­ons, inclu­ding Voda­fone, Sam­sung Secu­ri­ties, GoTo and Cox Auto­mo­ti­ve (…) Wei­ter­le­sen »

Intel Announces Initial Investment of Over €33 Billion for R&D and Manufacturing in EU

SANTA CLARA, Calif., March 15, 2022 – Intel today announ­ced the first pha­se of its plans to invest as much as 80 bil­li­on euros in the Euro­pean Uni­on over the next deca­de along the ent­i­re semi­con­duc­tor value chain – from rese­arch and deve­lo­p­ment (R&D) to manu­fac­tu­ring to sta­­te-of-the art pack­a­ging tech­no­lo­gies. Today’s announ­ce­ment inclu­des plans (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Launches the Ultimate Gaming Processor, Brings Enthusiast Performance to an Expanded Lineup of Ryzen Desktop Processors

AMD announ­ces pri­cing and avai­la­bi­li­ty for AMD Ryzen 7 5800X3D pro­ces­sor deli­vering up to 15% more gaming per­for­mance with ground-bre­a­­king AMD V‑Cache tech­no­lo­gy AMD expands the Ryzen Desk­top port­fo­lio with 6 new “Zen 3” and “Zen 2” pro­ces­sors to crea­te new opti­ons for sys­tem builds across a varie­ty of pri­ce points SANTA CLARA, Calif 03/15/2022 (…) Wei­ter­le­sen »

AMD stellt offiziell sieben neue Ryzen-Prozessoren vor

Die Spat­zen pfif­fen es bereits von den Dächern, nun hat AMD die Kat­ze aus dem Sack gelas­sen. Das Ryzen-Por­t­­fo­­lio wird um sie­ben Pro­zes­so­ren erwei­tert. Inter­es­sant ist, dass es sich dabei um völ­lig unter­schied­li­che CPU-Fami­­li­en han­delt. Zum einen wird am 20. April 2022 der AMD Ryzen 7 5800X3D erschei­nen, ein Ach­t­­kern-Pro­­­zes­­sor mit zusätz­lich auf­ge­schnall­tem sta­cked 3D-V-Cache, (…) Wei­ter­le­sen »