Kategorie: News

Weiterer Windows-11-Patch behebt Ryzen-Leistungsverlust nicht vollständig

Ende Okto­ber haben sowohl Micro­soft als auch AMD einen Fix bzw. einen neu­en Chip­satz-Trei­ber ver­öf­fent­licht und nach AMDs aktu­el­ler Sta­tus-Info gilt das Pro­blem damit als aus der Welt geschafft. Mes­sun­gen der L3-Cache-Per­for­mance nach den Fixes bestä­tig­ten zwar, dass die Cache-Laten­zen wie­der auf nor­ma­lem Niveau sind, der Durch­satz jedoch liegt nach wie vor unter den Wer­ten von Win­dows 10. (…) Wei­ter­le­sen »

CXL™ Consortium & Gen‑Z Consortium Sign Letter of Intent to Advance Interconnect Technology

Novem­ber 10, 2021 — High per­for­mance com­pu­ting con­ti­nues to evolve—meeting the ever-incre­a­sing demand for high effi­ci­en­cy, low-laten­cy, rapid and seam­less pro­ces­sing. The Gen‑Z Con­sor­ti­um was foun­ded in 2016 to crea­te a next-genera­ti­on fab­ric capa­ble of brid­ging exis­ting solu­ti­ons while enab­ling new, unboun­ded inno­va­ti­on in an open, non-pro­prie­ta­ry stan­dards body.

In 2019, the CXL™ Con­sor­ti­um laun­ched to deli­ver Com­pu­te Express Link™ (CXL™), an indus­try-sup­por­ted cache-cohe­rent inter­con­nect desi­gned for pro­ces­sors, memo­ry expan­si­on, and acce­le­ra­tors. The CXL Con­sor­ti­um and the Gen‑Z Con­sor­ti­um estab­lis­hed a joint memo­ran­dum of under­stan­ding (MOU) pro­vi­ding an oppor­tu­ni­ty for col­la­bo­ra­ti­on to defi­ne brid­ging bet­ween the pro­to­cols. This took the form of a joint working group that encou­ra­ged crea­ti­vi­ty and inno­va­ti­on bet­ween the two orga­niz­a­ti­ons toward the bet­ter­ment of the indus­try as a whole. 

Loo­king to the future, the CXL Con­sor­ti­um and Gen‑Z Con­sor­ti­um have iden­ti­fied syn­er­gies bet­ween the two con­sor­tia that resul­ted in the signing of a Let­ter of Intent which, if pas­sed and agreed upon by all par­ties, would trans­fer the Gen‑Z Spe­ci­fi­ca­ti­ons and all Gen‑Z assets to the CXL Con­sor­ti­um. (…) Wei­ter­le­sen »

IBM Cloud Selects 3rd Gen AMD EPYC™ Processors for New Bare Metal Offering for Compute-Intensive Workloads

SANTA CLARA, Calif. — 11/10/2021- AMD (NASDAQ: AMD) announ­ced today that IBM Cloud has cho­sen 3rd Gen AMD EPYC™ pro­ces­sors to expand its bare metal ser­vice offe­rings desi­gned to power cus­to­mers’ deman­ding workloads and solu­ti­ons. The new ser­vers, fea­turing 128 cores, up to 4TB of memo­ry and 10 NVMe dri­ves per ser­ver, give users full access to high-end, dual-socket per­for­mance with AMD EPYC 7763 pro­ces­sors; a first for IBM Cloud in a dual-socket platform.

Our cus­to­mers have a high demand for com­pu­ting pro­ces­sing power and the new 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors pro­vi­de the high levels of per­for­mance and sca­la­bi­li­ty we were loo­king for,” said Suresh Gopa­la­krish­n­an, vice pre­si­dent, IBM Cloud. “Our col­la­bo­ra­ti­on with AMD has hel­ped us deli­ver our hig­hest core counts and band­width ever avail­ab­le for IBM Cloud cus­to­mers, to offer top mar­ket per­for­mance for today and tomorrow’s deman­ding workloads.” (…) Wei­ter­le­sen »

AMD EPYC Milan‑X mit 3D-V-Cache zuerst in Azure-Cloud

Auf dem ange­kün­dig­ten Dat­a­cen­ter-Event, das inter­es­sier­te Zuse­her gestern Abend auch bei uns im Forum ver­fol­gen konn­ten, hat AMD unter ande­rem die neu­en EPYC Ser­ver-Pro­zes­so­ren mit Code­na­men Milan‑X und 3D-V-Cache vor­ge­stellt. Es han­delt sich dabei um eine Tech­no­lo­gie, die AMD bereits im Som­mer anhand eines spe­zi­el­len Ryzen 5900X demons­triert hat­te. Im Fal­le des EPYC mit sei­nen bis zu acht CCDs ergibt dies eine Gesamt-L3-Cache-Grö­ße von sagen­haf­ten 768 MB. (…) Wei­ter­le­sen »

DATEV-Ausfall stellt Steuerkanzleien vor Probleme

Der gest­ri­ge Mon­tag, 8. Novem­ber 2021, wird DATEV-Kun­den wohl noch lan­ge in Erin­ne­rung blei­ben. Die DATEV ist ein Soft­ware­haus bzw. IT-Dienst­leis­ter vor­wie­gend für Steu­er­be­ra­ter, Wirt­schafts­prü­fer und Rechts­an­wäl­te, die Buch­hal­tun­gen und Löh­ne ihrer Man­dan­ten über die Soft­ware respek­ti­ve Platt­form abwi­ckeln. Das war jedoch gestern nicht mehr mög­lich, ab ca. 10 Uhr Vor­mit­tag ging im DATEV-Rechen­zen­trum nichts mehr. Ver­schärft wur­de die Situa­tio­nen dadurch, dass Unter­neh­men bis zum 10. des Monats ihre Umsatz­steu­er­vor­anmel­dun­gen abge­ge­ben haben müs­sen. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Unveils Workload-Tailored Innovations and Products at The Accelerated Data Center Premiere

AMD laun­ches AMD Instinct™ MI200 seri­es acce­le­ra­tors, pre­views 3rd Gen AMD EPYC™ pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache, and pro­vi­des new details on expan­ded set of next-genera­ti­on EPYC™ pro­ces­sors powe­red by “Zen 4” and “Zen 4c” CPU cores—

— Meta choo­ses EPYC™ CPUs for its data center —

SANTA CLARA, Calif., Nov. 08, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) held the vir­tu­al Acce­le­ra­ted Data Cen­ter Pre­mie­re, laun­ching the new AMD Instinct™ MI200 seri­es acce­le­ra­tors, the world’s fas­test acce­le­ra­tor for high per­for­mance com­pu­ting (HPC) and arti­fi­cial intel­li­gence (AI) workload­si, and pro­vi­ded a pre­view of the inno­va­ti­ve 3rd Gen AMD EPYC™ pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache. AMD also reve­a­led new infor­ma­ti­on about its next genera­ti­on “Zen 4” pro­ces­sor core and announ­ced the new “Zen 4c” pro­ces­sor core, both of which will power future AMD ser­ver pro­ces­sors and are desi­gned to extend the company’s lea­ders­hip pro­ducts for the data center.

We are in a high-per­for­mance com­pu­ting mega­cy­cle that is dri­ving demand for more com­pu­te to power the ser­vices and devices that impact every aspect of our dai­ly lives,” said Dr. Lisa Su, pre­si­dent and CEO, AMD. “We are buil­ding signi­fi­cant momen­tum in the data cen­ter with our lea­ders­hip pro­duct port­fo­lio, inclu­ding Meta’s adop­ti­on of AMD EPYC to power their infra­st­ruc­tu­re and the buil­d­out of Fron­tier, the first U.S. exas­ca­le super­com­pu­ter which will be powe­red by EPYC and AMD Instinct pro­ces­sors. In addi­ti­on, today we announ­ced a bre­adth of new pro­ducts that build on that momen­tum in next-genera­ti­on EPYC pro­ces­sors with new inno­va­tions in design, lea­ders­hip, 3D pack­a­ging tech­no­lo­gy, and 5 nm high-per­for­mance manu­fac­tu­ring to fur­ther extend our lea­ders­hip for cloud, enter­pri­se and HPC cus­to­mers.” (…) Wei­ter­le­sen »

New AMD Instinct™ MI200 Series Accelerators Bring Leadership HPC and AI Performance to Power Exascale Systems and More

Novem­ber 08, 2021 12:00pm EST

- With new AMD CDNA™ 2 archi­tec­tu­re, AMD Instinct MI200 seri­es acce­le­ra­tors deli­ver ground-brea­king 4.9x advan­ta­ge in HPC per­for­mance1 com­pa­red to com­pe­ting data cen­ter acce­le­ra­tors, expe­di­t­ing sci­ence and discovery -

- MI200 seri­es acce­le­ra­tors are first mul­ti-die GPU, first to sup­port 128GB of HBM2e memo­ry, and deli­ver a sub­stan­ti­al boost for app­li­ca­ti­ons cri­ti­cal to the foun­da­ti­on of science -

SANTA CLARA, Calif., Nov. 08, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) today announ­ced the new AMD Instinct™ MI200 seri­es acce­le­ra­tors, the first exas­ca­le-class GPU acce­le­ra­tors. AMD Instinct MI200 seri­es acce­le­ra­tors inclu­des the world’s fas­test high per­for­mance com­pu­ting (HPC) and arti­fi­cial intel­li­gence (AI) acce­le­ra­tor,1 the AMD Instinct™ MI250X. (…) Wei­ter­le­sen »

Was zeigt AMD morgen — Trento, Instinct MI250(X), OAM, Milan‑X?

Nach­dem in den letz­ten Wochen bereits ers­te Leaks zu den kom­men­den MI200-Gra­fik­be­schleu­ni­gern ver­öf­fent­licht wur­den, hat AMD vor Kur­zem für den mor­gi­gen 8. Novem­ber ein Event ange­kün­digt, dass sich dem The­ma Daten­zen­tren und CPU- und GPU-Beschleu­ni­gern wid­men soll. Dabei dürf­ten vor allem die bereits für den anste­hen­den Exas­ca­le-Super­com­pu­ter “Fron­tier” aus­ge­lie­fer­ten spe­zi­el­len Pro­duk­te vor­ge­stellt wer­den. Ein Tweet von AMDs Prä­si­den­tin und CEO Dr. Lisa Su gibt aber wohl auch Hin­wei­se dar­auf, dass ein OAM-Beschleu­ni­ger zum Ein­satz kommt. (…) Wei­ter­le­sen »

Neue Downloads der KW 43 und 44

In den letz­ten zwei Wochen wur­de der AMD-Gra­fik­trei­ber drei­mal aktua­li­siert, vor allem um die Per­for­mance bei neu­en Spie­len wie Marvel’s Guar­di­ans of the Gala­xy und Age of Empi­res IV zu ver­bes­sern. Die ein­zel­nen Ver­bes­se­run­gen kann man in der Ver­si­ons­his­to­rie über­sicht­lich nach­voll­zie­hen. Zusätz­lich gab es noch neue Ver­si­on der PowerT­oys von CapF­rameX und auch Nvi­di­as Gra­fik­trei­ber wur­de aktua­li­siert. HWiNFO64 und ande­re Infor­ma­ti­ons­pro­gram­me wie CPU‑Z unter­stüt­zen nun auch Intels Alder Lake Pro­zes­so­ren bzw. haben die­se Unter­stüt­zung verbessert.

Neue Versionen

Neu aufgenommene Programme

  • kei­ne

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Mercury Research: AMD mit Rekordmarktanteil bei Notebook-Prozessoren

Laut neu­es­ten Zah­len von Mer­cu­ry Rese­arch für das drit­te Quar­tal 2021 hat AMD im Bereich Mobi­le (Note­books) einen neu­en Rekord beim Markt­an­teil erreicht. Zule­gen konn­te man eben­falls bei den Ser­ver-Pro­zes­so­ren sowie dank der neu­en Kon­so­len­ge­nera­ti­on von Sony und Micro­soft beim Gesamt­an­teil der x86-Pro­zes­so­ren. Ledig­lich im Seg­ment der Desk­top-Pro­zes­so­ren wur­de ein leich­ter Rück­gang von 17,1 auf 17,0 Pro­zent Markt­an­teil beobachtet.
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AMD Radeon™ PRO V620 GPU Delivers Powerful, Multi-Purpose Data Center Visual Performance for Today’s Demanding Cloud Workloads

SANTA CLARA, Calif., Nov. 04, 2021 — AMD (NASDAQ: AMD) announ­ced the AMD Rade­on PROV620 GPU, built with the latest AMD RDNA™ 2 archi­tec­tu­re which deli­vers high-per­for­mance GPU acce­le­ra­ti­on for today’s deman­ding cloud workloads inclu­ding immer­si­ve AAA game expe­ri­en­ces, inten­si­ve 3D workloads and modern office pro­duc­ti­vi­ty app­li­ca­ti­ons at sca­le in the cloud.

With its inno­va­ti­ve GPU-par­ti­tio­ning capa­bi­li­ties, mul­ti-stream hard­ware acce­le­ra­ted encoders and 32GB GDDR6 memo­ry, the AMD Rade­on PRO V620 offers dedi­ca­ted GPU resour­ces that sca­le to mul­ti­ple gra­phics users, hel­ping ensu­re cost-effec­ti­ve gra­phics acce­le­ra­ti­on for a ran­ge of workloads1. Built using the same GPU archi­tec­tu­re that powers the latest genera­ti­on game con­so­les and PC game expe­ri­en­ces, the AMD Rade­on PRO V620 GPU is also desi­gned to deve­lop and deli­ver immer­si­ve AAA game experiences.

AMD is brin­ging high-per­for­mance AAA gaming expe­ri­ence to the cloud with the intro­duc­tion of the AMD Rade­on PRO V620,” said Jeff Con­nell, cor­po­ra­te vice pre­si­dent, Visu­al and Cloud Gaming, AMD. “We’re see­ing adop­ti­on of gaming in the cloud from cus­to­mers around the world, taking advan­ta­ge of the latest vir­tua­liz­a­ti­on fea­tures deli­vering effi­ci­ent and low laten­cy con­tent strea­ming to mul­ti­ple simul­ta­ne­ous users. AMD Rade­on PRO V620 is yet ano­t­her pro­of point of AMD’s excel­lence in gaming – from the PC to the con­so­le and now to the cloud.” (…) Wei­ter­le­sen »

AMD EPYC™ Processors Expand Performance and Security Innovation Across Microsoft Azure Virtual Machines Portfolio

—Micro­soft Azu­re intro­du­ces new Dasv5 and Easv5 VMs based on 3rd Gen AMD EPYC™ pro­ces­sors, and new con­fi­den­ti­al VMs based on AMD SEV-SNP technology —

SANTA CLARA, Calif. 11/04/2021 — Today, AMD announ­ced its con­ti­nued momen­tum and col­la­bo­ra­ti­on with Micro­soft Azu­re,  who is offe­ring the 3rd Gen AMD EPYC™ pro­ces­sor in the latest genera­ti­on of Dasv5 and Easv5 Azu­re Vir­tu­al Machi­nes (VMs). Azu­re is also intro­du­cing new con­fi­den­ti­al VMs, DCasv5 and ECasv5, which use the latest advan­ced secu­ri­ty fea­tures avail­ab­le in 3rd Gen EPYC pro­ces­sors, inclu­ding Secu­re Encryp­ted Vir­tua­liz­a­ti­on-Secu­re Nes­ted Paging (SEV-SNP).

The new Azu­re con­fi­den­ti­al VMs, DCasv5 and ECasv5, the first EPYC pro­ces­sor-based con­fi­den­ti­al VMs at Azu­re and the first con­fi­den­ti­al VMs to use SEV-SNP, will enab­le cus­to­mers to have the data in their secu­ri­ty focu­sed app­li­ca­ti­ons encryp­ted in use, in tran­sit and at rest. The updated Dasv5 VMs, opti­mi­zed for gene­ral pur­po­se workloads, and the Easv5 VMs, opti­mi­zed for memo­ry-based workloads, deli­ver bet­ter pri­ce-per­for­mance for most gene­ral pur­po­se and memo­ry inten­si­ve workloads com­pa­red to pri­or EPYC pro­ces­sor-based Micro­soft Azu­re VMs.
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Reviewübersicht Intel Alder Lake: Core i9-12900K, i7-12700K und i5-12600K

Nach­dem Intel vor kur­zem bereits die neu­es­te Genera­ti­on von Pro­zes­so­ren mit dem Code­na­men Alder Lake offi­zi­ell vor­ge­stellt hat­te, ist heu­te das Embar­go für die Reviews gefal­len. Im Vor­feld gab es eini­ge Leaks zu Bench­marks und heu­te hat auch das ein oder ande­re Review einen Früh­start hin­ge­legt. Mit der Hybrid-Archi­tek­tur aus gro­ßen Per­for­mance- und klei­nen Effi­zi­enz­ker­nen star­tet Intel aus eige­ner Sicht ein neu­es Zeit­al­ter und unter­stützt sowohl den neu­en DDR5-Spei­cher­stan­dard, als auch — als ers­ter Desk­top-Pro­zes­sor — PCI-Express 5.0.  (…) Wei­ter­le­sen »

G.SKILL Showcases DDR5-7000 CL40 Extreme Speed Memory

(2 Novem­ber 2021) – G.SKILL Inter­na­tio­nal Enter­pri­se Co., Ltd., the world’s lea­ding manu­fac­tu­rer of extre­me per­for­mance memo­ry and gaming peri­pherals, is thril­led to announ­ce the achie­ve­ment of DDR5-7000 CL40-40–40-76 32GB (2x16GB) extre­me speed, pas­sing the Mem­test sta­bi­li­ty test. 7000MT/s memo­ry speed is an exci­ting mile­stone, as it was only seen under liquid nitro­gen sub-zero tem­pe­ra­tu­re coo­ling not long ago in over­clo­cking records. Accom­plis­hed with high-per­for­mance Sam­sung DDR5 com­pon­ents, this extre­me speed memo­ry is tru­ly worthy of the G.SKILL flagship Trident Z5 fami­ly clas­si­fi­ca­ti­on. (…) Wei­ter­le­sen »

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