Schlagwort: 3D V-Cache

AMD Ryzen 7950X3D Review체bersicht

Mit den Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D und Ryzen 9 7950X3D bringt AMD drei neue Pro짯zes짯so짯ren mit dem Schwer짯punkt Gam짯ing auf Basis von Zen 4. W채h짯rend die bei짯den Ryzen-9-Model짯le bereits am mor짯gi짯gen 28. Febru짯ar star짯ten, erscheint das kleins짯te Modell Ryzen 7 7800X3D erst am 6. April. Zum Start gibt es auch erst ein짯mal nur Tests des Ryzen 9 7950X3D, die wir nach짯fol짯gend f체r Euch in einer 횥ber짯sicht auf짯lis짯ten. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD EPYC꽓 Processors Power The AMD Creator Cloud Used For Pixar셲 RenderMan Challenge 2022

Challengers Will Have Access To The AMD Creator Cloud Powered by AMD EPYC꽓 Processors with AMD 3D V멌ache꽓 Technology on Microsoft Azure, Helping to Fulfill Their Creative Dreams

SANTA CLARA, Calif., Oct. 12, 2022 (GLOBE NEWSWIRE)  AMD (NASDAQ: AMD), along with Pix짯ar Ani짯ma짯ti짯on Stu짯di짯os, are announ짯cing the latest Rend짯er짯Man Chall짯enge. This chall짯enge offers gra짯phic desi짯gners, artists, and others around the world the oppor짯tu짯ni짯ty to crea짯te and achie짯ve their cine짯ma짯tic visi짯ons with Pixar셲 RenderMan.

() Wei짯ter짯le짯sen 쨩

TYAN Brings Modern HPC Server Platforms for Data Centers at ISC 2022

Tai짯pei, Tai짯wan, May 27, 2022 TYAN짰, an indus짯try-lea짯ding ser짯ver plat짯form design manu짯fac짯tu짯rer and a MiT짯AC Com짯pu짯ting Tech짯no짯lo짯gy Cor짯po짯ra짯ti짯on sub짯si짯dia짯ry, will exhi짯bit its latest HPC plat짯forms powered by 3rd Gen AMD EPYC꽓 Pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache꽓 tech짯no짯lo짯gy for data cen짯ters deploy짯ments at ISC 2022 event from May 30th to June 1st at booth#D400 in Ham짯burg, Germany.

The amount of data gene짯ra짯ted by humans and machi짯nes has increased expo짯nen짯ti짯al짯ly and this requi짯res a ste짯ady increase of data cen짯ter com짯pu짯te per짯for짯mance, the짯r짯e짯fo짯re, modern data cen짯ters need balan짯ced hard짯ware to effi짯ci짯ent짯ly mana짯ge gro짯wing data volu짯mes, said Dan짯ny Hsu, Vice Pre짯si짯dent of MiT짯AC Com짯pu짯ting Tech짯no짯lo짯gy Corporation셲 Ser짯ver Infra짯struc짯tu짯re Busi짯ness Unit. TYAN셲 ser짯ver plat짯forms built upon AMD EPYC꽓 7003 Series pro짯ces짯sors pro짯vi짯de the best foun짯da짯ti짯on for dat짯a짯cen짯ters that can be tail짯o짯red to spe짯ci짯fic workloads with balan짯cing hard짯ware design.

Opti짯mi짯zing for HPC com짯pu짯ta짯ti짯on, data짯ba짯se per짯for짯mance, and high data through짯put at the edge

Powered by 3rd Gen AMD EPYC pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache tech짯no짯lo짯gy, the Trans짯port HX TN83-B8251 is a 2U dual-socket ser짯ver with 16 DDR4-3200 DIMM slots and eight 3.5멼nch hot-swap SATA or NVMe U.2 tool-less dri짯ve bays. The plat짯form sup짯ports up to four dou짯ble-wide GPU cards and two addi짯tio짯nal low-pro짯fi짯le PCIe 4.0 x16 slots that pro짯vi짯de opti짯mi짯zed topo짯lo짯gy to impro짯ve HPC and deep lear짯ning per짯for짯mance. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD Ryzen 7 5800X3D ab heute f체r knapp 500 EUR verf체gbar

Seit Mai letz짯ten Jah짯res war die Tech짯nik des 3D-V-Cache ange짯k체n짯digt, zwi짯schen짯zeit짯lich mal anhand eines Ryzen95900-Prototypen gezeigt und w채h짯rend짯des짯sen im Ser짯ver짯seg짯ment als Milan멭 schon ein짯ge짯f체hrt. Bereits f체r Ende 2021 als Kon짯ter f체r den Intel Alder Lake erwar짯tet, fehl짯te immer noch das Pen짯dant f체r den Desk짯top. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Ansys Collaborates with Microsoft to Drive Innovation Forward with Chip Development, Simulation, and Cloud Computing

3rd Gen AMD EPYC꽓 pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache꽓 tech짯no짯lo짯gy available on Micro짯soft Azu짯re HBv3 vir짯tu짯al machi짯nes (VMs) will be offe짯red to Ansys Cloud cus짯to짯mers in 2022

Key High짯lights
  • Ansys Cloud will auto짯ma짯ti짯cal짯ly upgrade to offer the AMD EPYC 7003 Series pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache tech짯no짯lo짯gy today
  • 3rd Gen AMD EPYC pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache use 3D stack짯ing tech짯no짯lo짯gy to pro짯vi짯de fan짯ta짯stic per짯for짯mance for tech짯ni짯cal com짯pu짯ting workloads

PITTSBURGH, March 21, 2022  Ansys (NASDAQ: ANSS) cus짯to짯mers will have auto짯ma짯tic cloud access to the latest 3rd Gen AMD EPYC pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache tech짯no짯lo짯gy, available on Micro짯soft Azu짯re HBv3 VMs. Ansys Cloud, the mana짯ged cloud ser짯vice pro짯vi짯ded by Ansys and enab짯led on Azu짯re, will auto짯ma짯ti짯cal짯ly upgrade to offer the abili짯ty to use the latest AMD chips today.

Desi짯gned spe짯ci짯fi짯cal짯ly to acce짯le짯ra짯te com짯pu짯ter-aided engi짯nee짯ring (CAE) work짯flows, the new Azu짯re HBv3 VMs with 3rd Gen AMD EPYC pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache tech짯no짯lo짯gy pro짯du짯ce unpre짯ce짯den짯ted per짯for짯mance boosts for tech짯ni짯cal com짯pu짯ting workloads. In ear짯ly test짯ing by Azu짯re, the com짯pa짯ny saw up to 80% impro짯ve짯ment in lar짯ge-sca짯le com짯pu짯ta짯tio짯nal flu짯id dyna짯mics (CFD) simu짯la짯ti짯ons and up to 50% impro짯ve짯ment in expli짯cit fini짯te ele짯ment ana짯ly짯sis (FEA) crash tests. This means that Ansys Cloud cus짯to짯mers can sol짯ve CAE pro짯blems much fas짯ter, lea짯ding to bet짯ter design decis짯i짯ons in a shorter amount of time. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

ASUS Server nutzen die bahnbrechende Leistung von AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V멌ache Technologie

Ein BIOS-Update macht Dual-Socket- und Sin짯gle-Socket-Ser짯ver fit f체r die Inno짯va짯tio짯nen und Tech짯no짯lo짯gien die짯ses neu짯es짯ten leis짯tungs짯star짯ken Pro짯zes짯sors f체r anspruchs짯vol짯le Workloads

  • Bereit f체r AMD EPYC: ASUS Ser짯ver unter짯st체t짯zen AMD EPYC꽓 Pro짯zes짯so짯ren der 3. Gene짯ra짯ti짯on mit AMD 3D V멌ache꽓 Tech짯no짯lo짯gie, ide짯al f체r EDA, CFD- und FEA-Workloads und mehr
  • ASUS ist f체h짯rend in Sachen Leis짯tung: Spit짯zen짯er짯geb짯nis짯se bei SPEC CPU짰 2017 und SPEC짯jbb짰 2015 Bench짯marks fes짯ti짯gen die f체h짯ren짯de Position
  • Kos짯ten짯lo짯se BIOS-Updates: F체r das gesam짯te ASUS Ser짯ver-Port짯fo짯lio sind BIOS-Updates ver짯f체g짯bar, um alle Funk짯tio짯nen des neu짯en Pro짯zes짯sors bereitzustellen

Ratin짯gen, Deutsch짯land, 21. M채rz 2022  ASUS, das f체h짯ren짯de IT-Unter짯neh짯men f체r Ser짯ver짯sys짯te짯me, Ser짯ver-Main짯boards und Work짯sta짯tions, hat heu짯te die Unter짯st체t짯zung der neu짯es짯ten AMD EPYC꽓 Pro짯zes짯so짯ren der 3. Gene짯ra짯ti짯on mit AMD 3D V멌ache꽓 Tech짯no짯lo짯gie in sei짯nen Ser짯ver-Pro짯dukt짯li짯ni짯en ange짯k체n짯digt, um ent짯schei짯den짯de Com짯pu짯ter-Workloads zu beschleu짯ni짯gen und Inno짯va짯tio짯nen in Rechen짯zen짯tren vor짯an짯zu짯trei짯ben. ASUS hat sich zudem als Spit짯zen짯rei짯ter in Sachen Leis짯tung eta짯bliert und belegt der짯zeit den ers짯ten Platz in den SPEC CPU짰 2017 und SPEC짯jbb짰 2015 Bench짯marks auf SPEC.org die Domi짯nanz von ASUS Ser짯vern setzt sich fort. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

TYAN Drives Innovation in the Data Center with 3rd Gen AMD EPYC꽓 Processors with AMD 3D V멌ache꽓 Technology

TYAN HPC, Cloud, and Sto짯rage Ser짯ver Plat짯forms to Deli짯ver Breakth짯rough Per짯for짯mance and Modern Secu짯ri짯ty Fea짯tures for Tech짯ni짯cal Com짯pu짯ting Workloads

Newark, Calif. March 21, 2022 TYAN짰, an indus짯try-lea짯ding ser짯ver plat짯form design manu짯fac짯tu짯rer and a MiT짯AC Com짯pu짯ting Tech짯no짯lo짯gy Cor짯po짯ra짯ti짯on sub짯si짯dia짯ry, today announ짯ced avai짯la짯bi짯li짯ty of high-per짯for짯mance ser짯ver plat짯forms sup짯port짯ing new 3rd Gen AMD EPYC꽓 Pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache꽓 tech짯no짯lo짯gy for the modern data center.

The modern data cen짯ter requi짯res a powerful foun짯da짯ti짯on to balan짯ce com짯pu짯te, sto짯rage, memo짯ry and IO that can effi짯ci짯ent짯ly mana짯ge gro짯wing volu짯mes in the digi짯tal trans짯for짯ma짯ti짯on trend, said Dan짯ny Hsu, Vice Pre짯si짯dent of MiT짯AC Com짯pu짯ting Tech짯no짯lo짯gy Corporation셲 Ser짯ver Infra짯struc짯tu짯re Busi짯ness Unit. TYAN셲 indus짯try-lea짯ding ser짯ver plat짯forms powered by 3rd Gen AMD EPYC pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache tech짯no짯lo짯gy give our cus짯to짯mers bet짯ter ener짯gy effi짯ci짯en짯cy and increased per짯for짯mance for a cur짯rent and future of high짯ly com짯plex workloads. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

3rd Gen AMD EPYC Processors with AMD 3D V멌ache Technology Deliver Outstanding Leadership Performance in Technical Computing Workloads

Newest addi짯ti짯on to 3rd Gen AMD EPYC꽓 fami짯ly fea짯tures 768MB of L3 cache, drop-in plat짯form com짯pa짯ti짯bi짯li짯ty, and modern secu짯ri짯ty fea짯tures  The EPYC pro짯ces짯sor eco짯sys짯tem for tech짯ni짯cal com짯pu짯ting grows with solu짯ti짯ons from major OEMs, ODMs, SIs, ISVs and the cloud  SANTA CLARA, Calif., March 21, 2022 (GLOBE NEWSWIRE)  AMD (NASDAQ: AMD) announ짯ced the gene짯ral avai짯la짯bi짯li짯ty of the world셲 () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD stellt offiziell sieben neue Ryzen-Prozessoren vor

Die Spat짯zen pfif짯fen es bereits von den D채chern, nun hat AMD die Kat짯ze aus dem Sack gelas짯sen. Das Ryzen-Por짯t짯짯fo짯짯lio wird um sie짯ben Pro짯zes짯so짯ren erwei짯tert. Inter짯es짯sant ist, dass es sich dabei um v철l짯lig unter짯schied짯li짯che CPU-Fami짯짯li짯en han짯delt. Zum einen wird am 20. April 2022 der AMD Ryzen 7 5800X3D erschei짯nen, ein Ach짯t짯kern-Pro짯짯zes짯짯sor mit zus채tz짯lich auf짯ge짯schnall짯tem sta짯cked 3D-V-Cache, () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

CES 2022: AMD k체ndigt Ryzen 7 5800X3D mit 3D-V-Cache an

Bereits im Som짯mer 2021 hat짯te AMD die Hard짯ware-Welt damit 체ber짯rascht, die Ryzen-5000-Pro짯zes짯sor-Serie mit einem zus채tz짯li짯chen, in die drit짯te Dimen짯si짯on nach oben gesta짯pel짯ten L3-Cache erwei짯tern zu wol짯len. Damals wur짯de die 3D-V-Cache genann짯te Tech짯no짯lo짯gie anhand eines Ryzen 9 5900X pr채짯sen짯tiert. Im Okto짯ber hat짯te AMD best채짯tigt, die Tech짯nik Anfang 2022 auf den Markt zu brin짯gen. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD Pr채sentation Accelerated Data Center Premiere

F체r die AMD-Ver짯an짯stal짯tung vom letz짯ten Mon짯tag, der 쏛cce짯le짯ra짯ted Data Cen짯ter Pre짯mie짯re, rei짯chen wir hier짯mit die Pr채짯sen짯ta짯ti짯on nach, die vor짯ab als Infor짯ma짯ti짯on her짯aus짯ge짯ge짯ben wur짯de. Dar짯in sind aller짯dings nicht die Updates der AMD-Road짯map bzw. die Daten zu Zen 4 ent짯hal짯ten. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD EPYC Milan멭 mit 3D-V-Cache zuerst in Azure-Cloud

Auf dem ange짯k체n짯dig짯ten Dat짯a짯cen짯ter-Event, das inter짯es짯sier짯te Zuse짯her gestern Abend auch bei uns im Forum ver짯fol짯gen konn짯ten, hat AMD unter ande짯rem die neu짯en EPYC Ser짯ver-Pro짯zes짯so짯ren mit Code짯na짯men Milan멭 und 3D-V-Cache vor짯ge짯stellt. Es han짯delt sich dabei um eine Tech짯no짯lo짯gie, die AMD bereits im Som짯mer anhand eines spe짯zi짯el짯len Ryzen 5900X demons짯triert hat짯te. Im Fal짯le des EPYC mit sei짯nen bis zu acht CCDs ergibt dies eine Gesamt-L3-Cache-Gr철짯횩e von sagen짯haf짯ten 768 MB. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Was zeigt AMD morgen Trento, Instinct MI250(X), OAM, Milan멭?

Nach짯dem in den letz짯ten Wochen bereits ers짯te Leaks zu den kom짯men짯den MI200-Gra짯fik짯be짯schleu짯ni짯gern ver짯철f짯fent짯licht wur짯den, hat AMD vor Kur짯zem f체r den mor짯gi짯gen 8. Novem짯ber ein Event ange짯k체n짯digt, dass sich dem The짯ma Daten짯zen짯tren und CPU- und GPU-Beschleu짯ni짯gern wid짯men soll. Dabei d체rf짯ten vor allem die bereits f체r den anste짯hen짯den Exas짯ca짯le-Super짯com짯pu짯ter 쏤ron짯tier aus짯ge짯lie짯fer짯ten spe짯zi짯el짯len Pro짯duk짯te vor짯ge짯stellt wer짯den. Ein Tweet von AMDs Pr채짯si짯den짯tin und CEO Dr. Lisa Su gibt aber wohl auch Hin짯wei짯se dar짯auf, dass ein OAM-Beschleu짯ni짯ger zum Ein짯satz kommt. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD best채tigt 3D-V-Cache f체r Sockel AM4 Anfang 2022

AMD begeht der짯zeit sein 5멽채hriges Jubi짯l채짯um des Ryzen-Pro짯zes짯sors. Ab Minu짯te 8:25 etwa kom짯men die bei짯den auf die ange짯k체n짯dig짯te 3D-V-Cache-Tech짯no짯lo짯gie zu spre짯chen. Einer짯seits sind das gute Nach짯rich짯ten f체r Sockel-AM4-User, ande짯rer짯seits bedeu짯tet die Aus짯sa짯ge, dass der gesta짯pel짯te 3D-V-Cache doch erst Anfang 2022 kom짯men wird. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD Ryzen 5000 쏺ermeer bekommt ein neues Stepping B2 (Update)

Inzwi짯schen zeigt sich das ange짯k체n짯dig짯te B2-Step짯ping des Ver짯meer in etli짯chen CPU-Sup짯port-Lis짯ten der Main짯board-Her짯stel짯ler. Den Anfang macht ASUS, wo expli짯zit der Ryzen 7 5800 (ohne X) f체r OEMs im B2-Step짯ping gelis짯tet wird; wie von AMD ange짯k체n짯digt, ohne dass daf체r eine neue BIOS-Ver짯si짯on not짯wen짯dig wird. Der짯weil gibt es auch Anzei짯chen bei MSI und ASRock. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩