Schlagwort: 3D V-Cache

TYAN Brings Modern HPC Server Platforms for Data Centers at ISC 2022

Tai­pei, Tai­wan, May 27, 2022 — TYAN®, an indus­try-lea­ding ser­ver plat­form design manu­fac­tu­rer and a MiTAC Com­pu­ting Tech­no­lo­gy Cor­po­ra­ti­on sub­si­dia­ry, will exhi­bit its latest HPC plat­forms powe­red by 3rd Gen AMD EPYC™ Pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache™ tech­no­lo­gy for data cen­ters deploy­ments at ISC 2022 event from May 30th to June 1st at booth#D400 in Ham­burg, Germany.

The amount of data gene­ra­ted by humans and machi­nes has incre­a­sed expo­nen­ti­al­ly and this requi­res a steady incre­a­se of data cen­ter com­pu­te per­for­mance, the­re­fo­re, modern data cen­ters need balan­ced hard­ware to effi­ci­ent­ly mana­ge gro­wing data volu­mes”, said Dan­ny Hsu, Vice Pre­si­dent of MiTAC Com­pu­ting Tech­no­lo­gy Corporation’s Ser­ver Infra­st­ruc­tu­re Busi­ness Unit. “TYAN’s ser­ver plat­forms built upon AMD EPYC™ 7003 Seri­es pro­ces­sors pro­vi­de the best foun­da­ti­on for dat­a­cen­ters that can be tailo­red to spe­ci­fic workloads with balan­cing hard­ware design.”

Opti­mi­zing for HPC com­pu­ta­ti­on, data­ba­se per­for­mance, and high data through­put at the edge

Powe­red by 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy, the Trans­port HX TN83-B8251 is a 2U dual-socket ser­ver with 16 DDR4-3200 DIMM slots and eight 3.5‑inch hot-swap SATA or NVMe U.2 tool-less dri­ve bays. The plat­form sup­ports up to four dou­ble-wide GPU cards and two addi­tio­nal low-pro­fi­le PCIe 4.0 x16 slots that pro­vi­de opti­mi­zed topo­lo­gy to impro­ve HPC and deep lear­ning per­for­mance. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Ryzen 7 5800X3D ab heute für knapp 500 EUR verfügbar

Seit Mai letz­ten Jah­res war die Tech­nik des 3D-V-Cache ange­kün­digt, zwi­schen­zeit­lich mal anhand eines Ryzen‑9–5900-Prototypen gezeigt und wäh­rend­des­sen im Ser­ver­seg­ment als Milan‑X schon ein­ge­führt. Bereits für Ende 2021 als Kon­ter für den Intel Alder Lake erwar­tet, fehl­te immer noch das Pen­dant für den Desk­top. (…) Wei­ter­le­sen »

Ansys Collaborates with Microsoft to Drive Innovation Forward with Chip Development, Simulation, and Cloud Computing

3rd Gen AMD EPYC™ pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache™ tech­no­lo­gy — avail­ab­le on Micro­soft Azu­re HBv3 vir­tu­al machi­nes (VMs) — will be offe­red to Ansys Cloud cus­to­mers in 2022

Key High­lights
  • Ansys Cloud will auto­ma­ti­cal­ly upgrade to offer the AMD EPYC 7003 Seri­es pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy today
  • 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache use 3D stacking tech­no­lo­gy to pro­vi­de fan­tastic per­for­mance for tech­ni­cal com­pu­ting workloads

PITTSBURGH, March 21, 2022 — Ansys (NASDAQ: ANSS) cus­to­mers will have auto­ma­tic cloud access to the latest 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy, avail­ab­le on Micro­soft Azu­re HBv3 VMs. Ansys Cloud, the mana­ged cloud ser­vice pro­vi­ded by Ansys and enab­led on Azu­re, will auto­ma­ti­cal­ly upgrade to offer the abi­li­ty to use the latest AMD chips today.

Desi­gned spe­ci­fi­cal­ly to acce­le­ra­te com­pu­ter-aided engi­nee­ring (CAE) work­flows, the new Azu­re HBv3 VMs with 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy pro­du­ce unpre­ce­den­ted per­for­mance boosts for tech­ni­cal com­pu­ting workloads. In ear­ly tes­ting by Azu­re, the com­pa­ny saw up to 80% impro­ve­ment in lar­ge-sca­le com­pu­ta­tio­nal flu­id dyna­mics (CFD) simu­la­ti­ons and up to 50% impro­ve­ment in expli­cit fini­te ele­ment ana­ly­sis (FEA) crash tests. This means that Ansys Cloud cus­to­mers can sol­ve CAE pro­blems much fas­ter, lea­ding to bet­ter design decisi­ons in a shor­ter amount of time. (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS Server nutzen die bahnbrechende Leistung von AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V‑Cache Technologie

Ein BIOS-Update macht Dual-Socket- und Sin­gle-Socket-Ser­ver fit für die Inno­va­tio­nen und Tech­no­lo­gien die­ses neu­es­ten leis­tungs­star­ken Pro­zes­sors für anspruchs­vol­le Workloads

  • Bereit für AMD EPYC: ASUS Ser­ver unter­stüt­zen AMD EPYC™ Pro­zes­so­ren der 3. Genera­ti­on mit AMD 3D V‑Cache™ Tech­no­lo­gie, ide­al für EDA‑, CFD- und FEA-Workloads und mehr
  • ASUS ist füh­rend in Sachen Leis­tung: Spit­zen­er­geb­nis­se bei SPEC CPU® 2017 und SPEC­jbb® 2015 Bench­marks fes­ti­gen die füh­ren­de Position
  • Kos­ten­lo­se BIOS-Updates: Für das gesam­te ASUS Ser­ver-Port­fo­lio sind BIOS-Updates ver­füg­bar, um alle Funk­tio­nen des neu­en Pro­zes­sors bereitzustellen

Ratin­gen, Deutsch­land, 21. März 2022 — ASUS, das füh­ren­de IT-Unter­neh­men für Ser­ver­sys­te­me, Ser­ver-Main­boards und Work­sta­tions, hat heu­te die Unter­stüt­zung der neu­es­ten AMD EPYC™ Pro­zes­so­ren der 3. Genera­ti­on mit AMD 3D V‑Cache™ Tech­no­lo­gie in sei­nen Ser­ver-Pro­dukt­li­ni­en ange­kün­digt, um ent­schei­den­de Com­pu­ter-Workloads zu beschleu­ni­gen und Inno­va­tio­nen in Rechen­zen­tren vor­an­zu­trei­ben. ASUS hat sich zudem als Spit­zen­rei­ter in Sachen Leis­tung eta­bliert und belegt der­zeit den ers­ten Platz in den SPEC CPU® 2017 und SPEC­jbb® 2015 Bench­marks auf SPEC.org – die Domi­nanz von ASUS Ser­vern setzt sich fort. (…) Wei­ter­le­sen »

TYAN Drives Innovation in the Data Center with 3rd Gen AMD EPYC™ Processors with AMD 3D V‑Cache™ Technology

TYAN HPC, Cloud, and Sto­rage Ser­ver Plat­forms to Deli­ver Bre­akthrough Per­for­mance and Modern Secu­ri­ty Fea­tures for Tech­ni­cal Com­pu­ting Workloads

Newark, Calif. – March 21, 2022 – TYAN®, an indus­try-lea­ding ser­ver plat­form design manu­fac­tu­rer and a MiTAC Com­pu­ting Tech­no­lo­gy Cor­po­ra­ti­on sub­si­dia­ry, today announ­ced avai­la­bi­li­ty of high-per­for­mance ser­ver plat­forms sup­por­ting new 3rd Gen AMD EPYC™ Pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache™ tech­no­lo­gy for the modern data center.

The modern data cen­ter requi­res a power­ful foun­da­ti­on to balan­ce com­pu­te, sto­rage, memo­ry and IO that can effi­ci­ent­ly mana­ge gro­wing volu­mes in the digi­tal trans­for­ma­ti­on trend,” said Dan­ny Hsu, Vice Pre­si­dent of MiTAC Com­pu­ting Tech­no­lo­gy Corporation’s Ser­ver Infra­st­ruc­tu­re Busi­ness Unit. “TYAN’s indus­try-lea­ding ser­ver plat­forms powe­red by 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy give our cus­to­mers bet­ter ener­gy effi­ci­en­cy and incre­a­sed per­for­mance for a cur­rent and future of high­ly com­plex workloads.” (…) Wei­ter­le­sen »

3rd Gen AMD EPYC Processors with AMD 3D V‑Cache Technology Deliver Outstanding Leadership Performance in Technical Computing Workloads

— Newest addi­ti­on to 3rd Gen AMD EPYC™ fami­ly fea­tures 768MB of L3 cache, drop-in plat­form com­pa­ti­bi­li­ty, and modern secu­ri­ty fea­tures — — The EPYC pro­ces­sor eco­sys­tem for tech­ni­cal com­pu­ting grows with solu­ti­ons from major OEMs, ODMs, SIs, ISVs and the cloud — SANTA CLARA, Calif., March 21, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) announ­ced the gene­ral avai­la­bi­li­ty of the world’s (…) Wei­ter­le­sen »

AMD stellt offiziell sieben neue Ryzen-Prozessoren vor

Die Spat­zen pfif­fen es bereits von den Dächern, nun hat AMD die Kat­ze aus dem Sack gelas­sen. Das Ryzen-Por­t­­fo­­lio wird um sie­ben Pro­zes­so­ren erwei­tert. Inter­es­sant ist, dass es sich dabei um völ­lig unter­schied­li­che CPU-Fami­­li­en han­delt. Zum einen wird am 20. April 2022 der AMD Ryzen 7 5800X3D erschei­nen, ein Ach­t­­kern-Pro­­­zes­­sor mit zusätz­lich auf­ge­schnall­tem sta­cked 3D-V-Cache, (…) Wei­ter­le­sen »

CES 2022: AMD kündigt Ryzen 7 5800X3D mit 3D-V-Cache an

Bereits im Som­mer 2021 hat­te AMD die Hard­ware-Welt damit über­rascht, die Ryzen-5000-Pro­zes­sor-Serie mit einem zusätz­li­chen, in die drit­te Dimen­si­on nach oben gesta­pel­ten L3-Cache erwei­tern zu wol­len. Damals wur­de die 3D-V-Cache genann­te Tech­no­lo­gie anhand eines Ryzen 9 5900X prä­sen­tiert. Im Okto­ber hat­te AMD bestä­tigt, die Tech­nik Anfang 2022 auf den Markt zu brin­gen. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD — Präsentation Accelerated Data Center Premiere

Für die AMD-Ver­an­stal­tung vom letz­ten Mon­tag, der “Acce­le­ra­ted Data Cen­ter Pre­mie­re”, rei­chen wir hier­mit die Prä­sen­ta­ti­on nach, die vor­ab als Infor­ma­ti­on her­aus­ge­ge­ben wur­de. Dar­in sind aller­dings nicht die Updates der AMD-Road­map bzw. die Daten zu Zen 4 ent­hal­ten. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD EPYC Milan‑X mit 3D-V-Cache zuerst in Azure-Cloud

Auf dem ange­kün­dig­ten Dat­a­cen­ter-Event, das inter­es­sier­te Zuse­her gestern Abend auch bei uns im Forum ver­fol­gen konn­ten, hat AMD unter ande­rem die neu­en EPYC Ser­ver-Pro­zes­so­ren mit Code­na­men Milan‑X und 3D-V-Cache vor­ge­stellt. Es han­delt sich dabei um eine Tech­no­lo­gie, die AMD bereits im Som­mer anhand eines spe­zi­el­len Ryzen 5900X demons­triert hat­te. Im Fal­le des EPYC mit sei­nen bis zu acht CCDs ergibt dies eine Gesamt-L3-Cache-Grö­ße von sagen­haf­ten 768 MB. (…) Wei­ter­le­sen »

Was zeigt AMD morgen — Trento, Instinct MI250(X), OAM, Milan‑X?

Nach­dem in den letz­ten Wochen bereits ers­te Leaks zu den kom­men­den MI200-Gra­fik­be­schleu­ni­gern ver­öf­fent­licht wur­den, hat AMD vor Kur­zem für den mor­gi­gen 8. Novem­ber ein Event ange­kün­digt, dass sich dem The­ma Daten­zen­tren und CPU- und GPU-Beschleu­ni­gern wid­men soll. Dabei dürf­ten vor allem die bereits für den anste­hen­den Exas­ca­le-Super­com­pu­ter “Fron­tier” aus­ge­lie­fer­ten spe­zi­el­len Pro­duk­te vor­ge­stellt wer­den. Ein Tweet von AMDs Prä­si­den­tin und CEO Dr. Lisa Su gibt aber wohl auch Hin­wei­se dar­auf, dass ein OAM-Beschleu­ni­ger zum Ein­satz kommt. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD bestätigt 3D-V-Cache für Sockel AM4 Anfang 2022

AMD begeht der­zeit sein 5‑jähriges Jubi­lä­um des Ryzen-Pro­zes­sors. Ab Minu­te 8:25 etwa kom­men die bei­den auf die ange­kün­dig­te 3D-V-Cache-Tech­no­lo­gie zu spre­chen. Einer­seits sind das gute Nach­rich­ten für Sockel-AM4-User, ande­rer­seits bedeu­tet die Aus­sa­ge, dass der gesta­pel­te 3D-V-Cache doch erst Anfang 2022 kom­men wird. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Ryzen 5000 “Vermeer” bekommt ein neues Stepping B2 (Update)

Inzwi­schen zeigt sich das ange­kün­dig­te B2-Step­ping des Ver­meer in etli­chen CPU-Sup­port-Lis­ten der Main­board-Her­stel­ler. Den Anfang macht ASUS, wo expli­zit der Ryzen 7 5800 (ohne X) für OEMs im B2-Step­ping gelis­tet wird; wie von AMD ange­kün­digt, ohne dass dafür eine neue BIOS-Ver­si­on not­wen­dig wird. Der­weil gibt es auch Anzei­chen bei MSI und ASRock. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD zeigt Prototyp mit gestapeltem L3-Cache

Auf der gestern Abend abge­hal­te­nen Com­putex-2021-Key­note war­te­te AMD mit einer Über­ra­schung auf. Kurz vor Schluss der Ver­an­stal­tung hielt AMD-CEO Dr. Lisa Su den Pro­to­typ eines Ryzen 5000 in die Kame­ra, bei dem der L3-Cache nicht (nur) pla­nar in der Ebe­ne auf dem Die vor­han­den ist, son­dern mit zusätz­li­chen 64 MB in die Höhe gesta­pelt ist. (…) Wei­ter­le­sen »