Schlagwort: 3D V-Cache
TYAN Brings Modern HPC Server Platforms for Data Centers at ISC 2022
Taipei, Taiwan, May 27, 2022 — TYAN®, an industry-leading server platform design manufacturer and a MiTAC Computing Technology Corporation subsidiary, will exhibit its latest HPC platforms powered by 3rd Gen AMD EPYC™ Processors with AMD 3D V‑Cache™ technology for data centers deployments at ISC 2022 event from May 30th to June 1st at booth#D400 in Hamburg, Germany.
“The amount of data generated by humans and machines has increased exponentially and this requires a steady increase of data center compute performance, therefore, modern data centers need balanced hardware to efficiently manage growing data volumes”, said Danny Hsu, Vice President of MiTAC Computing Technology Corporation’s Server Infrastructure Business Unit. “TYAN’s server platforms built upon AMD EPYC™ 7003 Series processors provide the best foundation for datacenters that can be tailored to specific workloads with balancing hardware design.”
Optimizing for HPC computation, database performance, and high data throughput at the edge
Powered by 3rd Gen AMD EPYC processors with AMD 3D V‑Cache technology, the Transport HX TN83-B8251 is a 2U dual-socket server with 16 DDR4-3200 DIMM slots and eight 3.5‑inch hot-swap SATA or NVMe U.2 tool-less drive bays. The platform supports up to four double-wide GPU cards and two additional low-profile PCIe 4.0 x16 slots that provide optimized topology to improve HPC and deep learning performance. (…) Weiterlesen »
AMD Ryzen 7 5800X3D ab heute für knapp 500 EUR verfügbar
Seit Mai letzten Jahres war die Technik des 3D-V-Cache angekündigt, zwischenzeitlich mal anhand eines Ryzen‑9–5900-Prototypen gezeigt und währenddessen im Serversegment als Milan‑X schon eingeführt. Bereits für Ende 2021 als Konter für den Intel Alder Lake erwartet, fehlte immer noch das Pendant für den Desktop. (…) Weiterlesen »
Ansys Collaborates with Microsoft to Drive Innovation Forward with Chip Development, Simulation, and Cloud Computing
3rd Gen AMD EPYC™ processors with AMD 3D V‑Cache™ technology — available on Microsoft Azure HBv3 virtual machines (VMs) — will be offered to Ansys Cloud customers in 2022
- Ansys Cloud will automatically upgrade to offer the AMD EPYC 7003 Series processors with AMD 3D V‑Cache technology today
- 3rd Gen AMD EPYC processors with AMD 3D V‑Cache use 3D stacking technology to provide fantastic performance for technical computing workloads
PITTSBURGH, March 21, 2022 — Ansys (NASDAQ: ANSS) customers will have automatic cloud access to the latest 3rd Gen AMD EPYC processors with AMD 3D V‑Cache technology, available on Microsoft Azure HBv3 VMs. Ansys Cloud, the managed cloud service provided by Ansys and enabled on Azure, will automatically upgrade to offer the ability to use the latest AMD chips today.
Designed specifically to accelerate computer-aided engineering (CAE) workflows, the new Azure HBv3 VMs with 3rd Gen AMD EPYC processors with AMD 3D V‑Cache technology produce unprecedented performance boosts for technical computing workloads. In early testing by Azure, the company saw up to 80% improvement in large-scale computational fluid dynamics (CFD) simulations and up to 50% improvement in explicit finite element analysis (FEA) crash tests. This means that Ansys Cloud customers can solve CAE problems much faster, leading to better design decisions in a shorter amount of time. (…) Weiterlesen »
ASUS Server nutzen die bahnbrechende Leistung von AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V‑Cache Technologie
Ein BIOS-Update macht Dual-Socket- und Single-Socket-Server fit für die Innovationen und Technologien dieses neuesten leistungsstarken Prozessors für anspruchsvolle Workloads
- Bereit für AMD EPYC: ASUS Server unterstützen AMD EPYC™ Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V‑Cache™ Technologie, ideal für EDA‑, CFD- und FEA-Workloads und mehr
- ASUS ist führend in Sachen Leistung: Spitzenergebnisse bei SPEC CPU® 2017 und SPECjbb® 2015 Benchmarks festigen die führende Position
- Kostenlose BIOS-Updates: Für das gesamte ASUS Server-Portfolio sind BIOS-Updates verfügbar, um alle Funktionen des neuen Prozessors bereitzustellen
Ratingen, Deutschland, 21. März 2022 — ASUS, das führende IT-Unternehmen für Serversysteme, Server-Mainboards und Workstations, hat heute die Unterstützung der neuesten AMD EPYC™ Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V‑Cache™ Technologie in seinen Server-Produktlinien angekündigt, um entscheidende Computer-Workloads zu beschleunigen und Innovationen in Rechenzentren voranzutreiben. ASUS hat sich zudem als Spitzenreiter in Sachen Leistung etabliert und belegt derzeit den ersten Platz in den SPEC CPU® 2017 und SPECjbb® 2015 Benchmarks auf SPEC.org – die Dominanz von ASUS Servern setzt sich fort. (…) Weiterlesen »
TYAN Drives Innovation in the Data Center with 3rd Gen AMD EPYC™ Processors with AMD 3D V‑Cache™ Technology
TYAN HPC, Cloud, and Storage Server Platforms to Deliver Breakthrough Performance and Modern Security Features for Technical Computing Workloads
Newark, Calif. – March 21, 2022 – TYAN®, an industry-leading server platform design manufacturer and a MiTAC Computing Technology Corporation subsidiary, today announced availability of high-performance server platforms supporting new 3rd Gen AMD EPYC™ Processors with AMD 3D V‑Cache™ technology for the modern data center.
“The modern data center requires a powerful foundation to balance compute, storage, memory and IO that can efficiently manage growing volumes in the digital transformation trend,” said Danny Hsu, Vice President of MiTAC Computing Technology Corporation’s Server Infrastructure Business Unit. “TYAN’s industry-leading server platforms powered by 3rd Gen AMD EPYC processors with AMD 3D V‑Cache technology give our customers better energy efficiency and increased performance for a current and future of highly complex workloads.” (…) Weiterlesen »
3rd Gen AMD EPYC Processors with AMD 3D V‑Cache Technology Deliver Outstanding Leadership Performance in Technical Computing Workloads
— Newest addition to 3rd Gen AMD EPYC™ family features 768MB of L3 cache, drop-in platform compatibility, and modern security features — — The EPYC processor ecosystem for technical computing grows with solutions from major OEMs, ODMs, SIs, ISVs and the cloud — SANTA CLARA, Calif., March 21, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) announced the general availability of the world’s (…) Weiterlesen »
AMD stellt offiziell sieben neue Ryzen-Prozessoren vor
Die Spatzen pfiffen es bereits von den Dächern, nun hat AMD die Katze aus dem Sack gelassen. Das Ryzen-Portfolio wird um sieben Prozessoren erweitert. Interessant ist, dass es sich dabei um völlig unterschiedliche CPU-Familien handelt. Zum einen wird am 20. April 2022 der AMD Ryzen 7 5800X3D erscheinen, ein Achtkern-Prozessor mit zusätzlich aufgeschnalltem stacked 3D-V-Cache, (…) Weiterlesen »
CES 2022: AMD kündigt Ryzen 7 5800X3D mit 3D-V-Cache an
Bereits im Sommer 2021 hatte AMD die Hardware-Welt damit überrascht, die Ryzen-5000-Prozessor-Serie mit einem zusätzlichen, in die dritte Dimension nach oben gestapelten L3-Cache erweitern zu wollen. Damals wurde die 3D-V-Cache genannte Technologie anhand eines Ryzen 9 5900X präsentiert. Im Oktober hatte AMD bestätigt, die Technik Anfang 2022 auf den Markt zu bringen. (…) Weiterlesen »
AMD — Präsentation Accelerated Data Center Premiere
Für die AMD-Veranstaltung vom letzten Montag, der “Accelerated Data Center Premiere”, reichen wir hiermit die Präsentation nach, die vorab als Information herausgegeben wurde. Darin sind allerdings nicht die Updates der AMD-Roadmap bzw. die Daten zu Zen 4 enthalten. (…) Weiterlesen »
AMD EPYC Milan‑X mit 3D-V-Cache zuerst in Azure-Cloud
Auf dem angekündigten Datacenter-Event, das interessierte Zuseher gestern Abend auch bei uns im Forum verfolgen konnten, hat AMD unter anderem die neuen EPYC Server-Prozessoren mit Codenamen Milan‑X und 3D-V-Cache vorgestellt. Es handelt sich dabei um eine Technologie, die AMD bereits im Sommer anhand eines speziellen Ryzen 5900X demonstriert hatte. Im Falle des EPYC mit seinen bis zu acht CCDs ergibt dies eine Gesamt-L3-Cache-Größe von sagenhaften 768 MB. (…) Weiterlesen »
Was zeigt AMD morgen — Trento, Instinct MI250(X), OAM, Milan‑X?
Nachdem in den letzten Wochen bereits erste Leaks zu den kommenden MI200-Grafikbeschleunigern veröffentlicht wurden, hat AMD vor Kurzem für den morgigen 8. November ein Event angekündigt, dass sich dem Thema Datenzentren und CPU- und GPU-Beschleunigern widmen soll. Dabei dürften vor allem die bereits für den anstehenden Exascale-Supercomputer “Frontier” ausgelieferten speziellen Produkte vorgestellt werden. Ein Tweet von AMDs Präsidentin und CEO Dr. Lisa Su gibt aber wohl auch Hinweise darauf, dass ein OAM-Beschleuniger zum Einsatz kommt. (…) Weiterlesen »
AMD bestätigt 3D-V-Cache für Sockel AM4 Anfang 2022
AMD begeht derzeit sein 5‑jähriges Jubiläum des Ryzen-Prozessors. Ab Minute 8:25 etwa kommen die beiden auf die angekündigte 3D-V-Cache-Technologie zu sprechen. Einerseits sind das gute Nachrichten für Sockel-AM4-User, andererseits bedeutet die Aussage, dass der gestapelte 3D-V-Cache doch erst Anfang 2022 kommen wird. (…) Weiterlesen »
AMD Ryzen 5000 “Vermeer” bekommt ein neues Stepping B2 (Update)
Inzwischen zeigt sich das angekündigte B2-Stepping des Vermeer in etlichen CPU-Support-Listen der Mainboard-Hersteller. Den Anfang macht ASUS, wo explizit der Ryzen 7 5800 (ohne X) für OEMs im B2-Stepping gelistet wird; wie von AMD angekündigt, ohne dass dafür eine neue BIOS-Version notwendig wird. Derweil gibt es auch Anzeichen bei MSI und ASRock. (…) Weiterlesen »
AMD zeigt Prototyp mit gestapeltem L3-Cache
Auf der gestern Abend abgehaltenen Computex-2021-Keynote wartete AMD mit einer Überraschung auf. Kurz vor Schluss der Veranstaltung hielt AMD-CEO Dr. Lisa Su den Prototyp eines Ryzen 5000 in die Kamera, bei dem der L3-Cache nicht (nur) planar in der Ebene auf dem Die vorhanden ist, sondern mit zusätzlichen 64 MB in die Höhe gestapelt ist. (…) Weiterlesen »