Was zeigt AMD morgen — Trento, Instinct MI250(X), OAM, Milan‑X?
Nachdem in den letzten Wochen bereits erste Leaks zu den kommenden MI200-Grafikbeschleunigern veröffentlicht wurden, hat AMD vor Kurzem für den morgigen 8. November ein Event angekündigt, dass sich dem Thema Datenzentren und CPU- und GPU-Beschleunigern widmen soll. Dabei dürften vor allem die bereits für den anstehenden Exascale-Supercomputer “Frontier” ausgelieferten speziellen Produkte vorgestellt werden. Ein Tweet von AMDs Präsidentin und CEO Dr. Lisa Su gibt aber wohl auch Hinweise darauf, dass ein OAM-Beschleuniger zum Einsatz kommt.
Looking forward to showcasing our upcoming @AMDServer #EPYC and @AMDInstinct accelerators. Join us for our Accelerated Data Center Premiere on November 8th at 11 a.m. ET. https://t.co/O2xZjXctfj pic.twitter.com/ezlWMNO9gK
— Lisa Su (@LisaSu) November 5, 2021
OAM-Module
In einem Artikel erklärt ServeTheHome, dass auf dem Bild acht Kühlkörper für OAM-Module zu sehen sind. Diese werden wohl von den großen Cloud-Providern als bevorzugter Standard gesehen und kämen dann bei AMD mit MI200-Grafikbeschleunigern erstmals zum Einsatz, nachdem bei den Instinct MI100 Karten darüber nur spekuliert wurde.
“Die OCP Accelerator Module (OAM)-Spezifikation definiert den Formfaktor und die Verbindungen für ein Open-Hardware-Rechenbeschleunigermodul. Ein kompatibles Baseboard (UBB) bildet dabei zusammen mit einem Tray, Chassis und System Security and Control Module (SCM) eine offene Infrastruktur für interoperable OAMs.”
AMD Zen 3 “Trento” und Instinct MI250(X)
Als nahezu gesichert gilt die Tatsache, dass AMD neue Serverprozessoren auf Basis von Zen 3 mit dem Codenamen “Trento” zeigen wird. Diese sollen zwar auf Zen 3 “Milan” basieren aber einige Anpassungen für das High Performance Computing erhalten haben.
Die von HPE stammenden Schaubilder hatten schon vor längerem diesen Codenamen bestätigt. Relativ neu ist dagegen das Gerücht, dass die AMD MI200 Instinct Grafikbeschleuniger auf Basis von CDNA2 als MI250 und MI250X erscheinen sollen.
Enough teasing. MI200 has two variants: MI250 and MI250X
MI250X
110 CUs, 1.7GHz boost
128GB HBM2e
500W TDP, 7nm— ExecutableFix (@ExecuFix) October 23, 2021
AMD “Milan‑X”
Last but not least gibt es noch Spekulationen, dass AMD die Servervarianten mit 3D-V-Cache, den man für für den Sockel AM4 für Anfang 2022 bereits bestätigt hat, ebenfalls zeigen wird. Diese firmieren aktuell unter der Bezeichnung “Milan‑X” und werden wohl als Epyc Prozessoren mit dem Zusatz X erscheinen. Die Modelle 7773X (64 Kerne), 7573X (32 Kerne), 7473X (24 Kerne) und 7373X (16 Kerne) sollen dabei angeblich schon feststehen.
Milan‑X (GN-B2) has 768MB L3$ per CPU. Let’s confirm the specs 🧵
7773X (64 cores)
2.2GHz base, 3.5GHz boost
768MB L3, 280W TDP— ExecutableFix (@ExecuFix) September 16, 2021
Accelerated Data Center Premiere morgen ab 17:00 Uhr
Die wohl bereits aufgezeichnete AMD-Veranstaltung — sie soll knapp 37 Minuten dauern — wird morgen auch auf Youtube gezeigt und kann aber auch bei uns im Forum verfolgt und durch unsere Forumsmitglieder in einer Shoutbox kommentiert werden:
AMD: Accelerated Data Center Premiere auf Planet 3DNow!
Links zum Thema:
- AMD zeigt neue EPYC-Prozessoren und Instinct-GPU-Beschleuniger am 8. November ()
- AMD to Host Accelerated Data Center Premiere Virtual Event on November 8, 2021 ()
- AMD bestätigt 3D-V-Cache für Sockel AM4 Anfang 2022 ()
- Hewlett Packard Enterprise unveils industry’s broadest portfolio of AMD EPYC™ processor-based solutions to power the edge to exascale ()
- Schwedischer Supercomputer “Dardel” mit 13,5 Petaflops und AMD CPUs und GPUs ()