Was zeigt AMD morgen — Trento, Instinct MI250(X), OAM, Milan‑X?

Nach­dem in den letz­ten Wochen bereits ers­te Leaks zu den kom­men­den MI200-Gra­fik­be­schleu­ni­gern ver­öf­fent­licht wur­den, hat AMD vor Kur­zem für den mor­gi­gen 8. Novem­ber ein Event ange­kün­digt, dass sich dem The­ma Daten­zen­tren und CPU- und GPU-Beschleu­ni­gern wid­men soll. Dabei dürf­ten vor allem die bereits für den anste­hen­den Exas­ca­le-Super­com­pu­ter “Fron­tier” aus­ge­lie­fer­ten spe­zi­el­len Pro­duk­te vor­ge­stellt wer­den. Ein Tweet von AMDs Prä­si­den­tin und CEO Dr. Lisa Su gibt aber wohl auch Hin­wei­se dar­auf, dass ein OAM-Beschleu­ni­ger zum Ein­satz kommt.

OAM-Module

In einem Arti­kel erklärt Ser­ve­The­Home, dass auf dem Bild acht Kühl­kör­per für OAM-Modu­le zu sehen sind. Die­se wer­den wohl von den gro­ßen Cloud-Pro­vi­dern als bevor­zug­ter Stan­dard gese­hen und kämen dann bei AMD mit MI200-Gra­fik­be­schleu­ni­gern erst­mals zum Ein­satz, nach­dem bei den Instinct MI100 Kar­ten dar­über nur spe­ku­liert wurde. 

Die OCP Acce­le­ra­tor Modu­le (OAM)-Spezifikation defi­niert den Form­fak­tor und die Ver­bin­dun­gen für ein Open-Hard­ware-Rechen­be­schleu­ni­ger­mo­dul. Ein kom­pa­ti­bles Base­board (UBB) bil­det dabei zusam­men mit einem Tray, Chas­sis und Sys­tem Secu­ri­ty and Con­trol Modu­le (SCM) eine offe­ne Infra­struk­tur für inter­ope­ra­ble OAMs.” 

AMD Zen 3 “Trento” und Instinct MI250(X)

Als nahe­zu gesi­chert gilt die Tat­sa­che, dass AMD neue Ser­ver­pro­zes­so­ren auf Basis von Zen 3 mit dem Code­na­men “Tren­to” zei­gen wird. Die­se sol­len zwar auf Zen 3 “Milan” basie­ren aber eini­ge Anpas­sun­gen für das High Per­for­mance Com­pu­ting erhal­ten haben.

Quel­le: HPE

Die von HPE stam­men­den Schau­bil­der hat­ten schon vor län­ge­rem die­sen Code­na­men bestä­tigt. Rela­tiv neu ist dage­gen das Gerücht, dass die AMD MI200 Instinct Gra­fik­be­schleu­ni­ger auf Basis von CDNA2 als MI250 und MI250X erschei­nen sollen.

AMD “Milan‑X”

Last but not least gibt es noch Spe­ku­la­tio­nen, dass AMD die Ser­ver­va­ri­an­ten mit 3D-V-Cache, den man für für den Sockel AM4 für Anfang 2022 bereits bestä­tigt hat, eben­falls zei­gen wird. Die­se fir­mie­ren aktu­ell unter der Bezeich­nung “Milan‑X” und wer­den wohl als Epyc Pro­zes­so­ren mit dem Zusatz X erschei­nen. Die Model­le 7773X (64 Ker­ne), 7573X (32 Ker­ne), 7473X (24 Ker­ne) und 7373X (16 Ker­ne) sol­len dabei angeb­lich schon feststehen.

Accelerated Data Center Premiere morgen ab 17:00 Uhr

Die wohl bereits auf­ge­zeich­ne­te AMD-Ver­an­stal­tung — sie soll knapp 37 Minu­ten dau­ern — wird mor­gen auch auf You­tube gezeigt und kann aber auch bei uns im Forum ver­folgt und durch unse­re Forums­mit­glie­der in einer Shout­box kom­men­tiert werden:

AMD: Acce­le­ra­ted Data Cen­ter Pre­mie­re auf Pla­net 3DNow!

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