Schlagwort: Milan-X

Ansys Collaborates with Microsoft to Drive Innovation Forward with Chip Development, Simulation, and Cloud Computing

3rd Gen AMD EPYC꽓 pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache꽓 tech짯no짯lo짯gy available on Micro짯soft Azu짯re HBv3 vir짯tu짯al machi짯nes (VMs) will be offe짯red to Ansys Cloud cus짯to짯mers in 2022

Key High짯lights
  • Ansys Cloud will auto짯ma짯ti짯cal짯ly upgrade to offer the AMD EPYC 7003 Series pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache tech짯no짯lo짯gy today
  • 3rd Gen AMD EPYC pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache use 3D stack짯ing tech짯no짯lo짯gy to pro짯vi짯de fan짯ta짯stic per짯for짯mance for tech짯ni짯cal com짯pu짯ting workloads

PITTSBURGH, March 21, 2022  Ansys (NASDAQ: ANSS) cus짯to짯mers will have auto짯ma짯tic cloud access to the latest 3rd Gen AMD EPYC pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache tech짯no짯lo짯gy, available on Micro짯soft Azu짯re HBv3 VMs. Ansys Cloud, the mana짯ged cloud ser짯vice pro짯vi짯ded by Ansys and enab짯led on Azu짯re, will auto짯ma짯ti짯cal짯ly upgrade to offer the abili짯ty to use the latest AMD chips today.

Desi짯gned spe짯ci짯fi짯cal짯ly to acce짯le짯ra짯te com짯pu짯ter-aided engi짯nee짯ring (CAE) work짯flows, the new Azu짯re HBv3 VMs with 3rd Gen AMD EPYC pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache tech짯no짯lo짯gy pro짯du짯ce unpre짯ce짯den짯ted per짯for짯mance boosts for tech짯ni짯cal com짯pu짯ting workloads. In ear짯ly test짯ing by Azu짯re, the com짯pa짯ny saw up to 80% impro짯ve짯ment in lar짯ge-sca짯le com짯pu짯ta짯tio짯nal flu짯id dyna짯mics (CFD) simu짯la짯ti짯ons and up to 50% impro짯ve짯ment in expli짯cit fini짯te ele짯ment ana짯ly짯sis (FEA) crash tests. This means that Ansys Cloud cus짯to짯mers can sol짯ve CAE pro짯blems much fas짯ter, lea짯ding to bet짯ter design decis짯i짯ons in a shorter amount of time. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

ASUS Server nutzen die bahnbrechende Leistung von AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V멌ache Technologie

Ein BIOS-Update macht Dual-Socket- und Sin짯gle-Socket-Ser짯ver fit f체r die Inno짯va짯tio짯nen und Tech짯no짯lo짯gien die짯ses neu짯es짯ten leis짯tungs짯star짯ken Pro짯zes짯sors f체r anspruchs짯vol짯le Workloads

  • Bereit f체r AMD EPYC: ASUS Ser짯ver unter짯st체t짯zen AMD EPYC꽓 Pro짯zes짯so짯ren der 3. Gene짯ra짯ti짯on mit AMD 3D V멌ache꽓 Tech짯no짯lo짯gie, ide짯al f체r EDA, CFD- und FEA-Workloads und mehr
  • ASUS ist f체h짯rend in Sachen Leis짯tung: Spit짯zen짯er짯geb짯nis짯se bei SPEC CPU짰 2017 und SPEC짯jbb짰 2015 Bench짯marks fes짯ti짯gen die f체h짯ren짯de Position
  • Kos짯ten짯lo짯se BIOS-Updates: F체r das gesam짯te ASUS Ser짯ver-Port짯fo짯lio sind BIOS-Updates ver짯f체g짯bar, um alle Funk짯tio짯nen des neu짯en Pro짯zes짯sors bereitzustellen

Ratin짯gen, Deutsch짯land, 21. M채rz 2022  ASUS, das f체h짯ren짯de IT-Unter짯neh짯men f체r Ser짯ver짯sys짯te짯me, Ser짯ver-Main짯boards und Work짯sta짯tions, hat heu짯te die Unter짯st체t짯zung der neu짯es짯ten AMD EPYC꽓 Pro짯zes짯so짯ren der 3. Gene짯ra짯ti짯on mit AMD 3D V멌ache꽓 Tech짯no짯lo짯gie in sei짯nen Ser짯ver-Pro짯dukt짯li짯ni짯en ange짯k체n짯digt, um ent짯schei짯den짯de Com짯pu짯ter-Workloads zu beschleu짯ni짯gen und Inno짯va짯tio짯nen in Rechen짯zen짯tren vor짯an짯zu짯trei짯ben. ASUS hat sich zudem als Spit짯zen짯rei짯ter in Sachen Leis짯tung eta짯bliert und belegt der짯zeit den ers짯ten Platz in den SPEC CPU짰 2017 und SPEC짯jbb짰 2015 Bench짯marks auf SPEC.org die Domi짯nanz von ASUS Ser짯vern setzt sich fort. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

TYAN Drives Innovation in the Data Center with 3rd Gen AMD EPYC꽓 Processors with AMD 3D V멌ache꽓 Technology

TYAN HPC, Cloud, and Sto짯rage Ser짯ver Plat짯forms to Deli짯ver Breakth짯rough Per짯for짯mance and Modern Secu짯ri짯ty Fea짯tures for Tech짯ni짯cal Com짯pu짯ting Workloads

Newark, Calif. March 21, 2022 TYAN짰, an indus짯try-lea짯ding ser짯ver plat짯form design manu짯fac짯tu짯rer and a MiT짯AC Com짯pu짯ting Tech짯no짯lo짯gy Cor짯po짯ra짯ti짯on sub짯si짯dia짯ry, today announ짯ced avai짯la짯bi짯li짯ty of high-per짯for짯mance ser짯ver plat짯forms sup짯port짯ing new 3rd Gen AMD EPYC꽓 Pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache꽓 tech짯no짯lo짯gy for the modern data center.

The modern data cen짯ter requi짯res a powerful foun짯da짯ti짯on to balan짯ce com짯pu짯te, sto짯rage, memo짯ry and IO that can effi짯ci짯ent짯ly mana짯ge gro짯wing volu짯mes in the digi짯tal trans짯for짯ma짯ti짯on trend, said Dan짯ny Hsu, Vice Pre짯si짯dent of MiT짯AC Com짯pu짯ting Tech짯no짯lo짯gy Corporation셲 Ser짯ver Infra짯struc짯tu짯re Busi짯ness Unit. TYAN셲 indus짯try-lea짯ding ser짯ver plat짯forms powered by 3rd Gen AMD EPYC pro짯ces짯sors with AMD 3D V멌ache tech짯no짯lo짯gy give our cus짯to짯mers bet짯ter ener짯gy effi짯ci짯en짯cy and increased per짯for짯mance for a cur짯rent and future of high짯ly com짯plex workloads. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

3rd Gen AMD EPYC Processors with AMD 3D V멌ache Technology Deliver Outstanding Leadership Performance in Technical Computing Workloads

Newest addi짯ti짯on to 3rd Gen AMD EPYC꽓 fami짯ly fea짯tures 768MB of L3 cache, drop-in plat짯form com짯pa짯ti짯bi짯li짯ty, and modern secu짯ri짯ty fea짯tures  The EPYC pro짯ces짯sor eco짯sys짯tem for tech짯ni짯cal com짯pu짯ting grows with solu짯ti짯ons from major OEMs, ODMs, SIs, ISVs and the cloud  SANTA CLARA, Calif., March 21, 2022 (GLOBE NEWSWIRE)  AMD (NASDAQ: AMD) announ짯ced the gene짯ral avai짯la짯bi짯li짯ty of the world셲 () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD Pr채sentation Accelerated Data Center Premiere

F체r die AMD-Ver짯an짯stal짯tung vom letz짯ten Mon짯tag, der 쏛cce짯le짯ra짯ted Data Cen짯ter Pre짯mie짯re, rei짯chen wir hier짯mit die Pr채짯sen짯ta짯ti짯on nach, die vor짯ab als Infor짯ma짯ti짯on her짯aus짯ge짯ge짯ben wur짯de. Dar짯in sind aller짯dings nicht die Updates der AMD-Road짯map bzw. die Daten zu Zen 4 ent짯hal짯ten. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD EPYC Milan멭 mit 3D-V-Cache zuerst in Azure-Cloud

Auf dem ange짯k체n짯dig짯ten Dat짯a짯cen짯ter-Event, das inter짯es짯sier짯te Zuse짯her gestern Abend auch bei uns im Forum ver짯fol짯gen konn짯ten, hat AMD unter ande짯rem die neu짯en EPYC Ser짯ver-Pro짯zes짯so짯ren mit Code짯na짯men Milan멭 und 3D-V-Cache vor짯ge짯stellt. Es han짯delt sich dabei um eine Tech짯no짯lo짯gie, die AMD bereits im Som짯mer anhand eines spe짯zi짯el짯len Ryzen 5900X demons짯triert hat짯te. Im Fal짯le des EPYC mit sei짯nen bis zu acht CCDs ergibt dies eine Gesamt-L3-Cache-Gr철짯횩e von sagen짯haf짯ten 768 MB. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩