Schlagwort: 3D-Stacking

AMD Ryzen 7 5800X3D ab heute f체r knapp 500 EUR verf체gbar

Seit Mai letz짯ten Jah짯res war die Tech짯nik des 3D-V-Cache ange짯k체n짯digt, zwi짯schen짯zeit짯lich mal anhand eines Ryzen95900-Prototypen gezeigt und w채h짯rend짯des짯sen im Ser짯ver짯seg짯ment als Milan멭 schon ein짯ge짯f체hrt. Bereits f체r Ende 2021 als Kon짯ter f체r den Intel Alder Lake erwar짯tet, fehl짯te immer noch das Pen짯dant f체r den Desk짯top. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

CES 2022: AMD k체ndigt Ryzen 7 5800X3D mit 3D-V-Cache an

Bereits im Som짯mer 2021 hat짯te AMD die Hard짯ware-Welt damit 체ber짯rascht, die Ryzen-5000-Pro짯zes짯sor-Serie mit einem zus채tz짯li짯chen, in die drit짯te Dimen짯si짯on nach oben gesta짯pel짯ten L3-Cache erwei짯tern zu wol짯len. Damals wur짯de die 3D-V-Cache genann짯te Tech짯no짯lo짯gie anhand eines Ryzen 9 5900X pr채짯sen짯tiert. Im Okto짯ber hat짯te AMD best채짯tigt, die Tech짯nik Anfang 2022 auf den Markt zu brin짯gen. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD zeigt Details zu gestapelten 3D-Chiplets in einem Video

V철l짯lig 체ber짯ra짯schend hat짯te AMD-CEO Dr. Lisa Su im Rah짯men einer Com짯putex-2021-Key짯note k체rz짯lich einen Pro짯zes짯sor-Pro짯to짯ty짯pen gezeigt, der mit gesta짯pel짯tem (쐓ta짯cked) L3-Cache auf짯war짯te짯te. Auf sei짯nem You짯Tube-Kanal hat AMD inzwi짯schen ein Video ver짯철f짯fent짯licht, das auf am체짯san짯te Wei짯se ein paar wei짯te짯re Details ver짯r채t, wie man das tech짯nisch bewerk짯stel짯ligt hat. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

GLOBALFOUNDRIES and Arm Demonstrate High-Density 3D Stack Test Chip for High Performance Compute Applications

Aug 07, 2019 Arm셲 inter짯con짯nect tech짯no짯lo짯gy on GF12LP pro짯cess enables high per짯for짯mance and low laten짯cy, while incre짯asing band짯width for high core designs in AI, Cloud Com짯pu짯ting and Mobi짯le SoCs San짯ta Cla짯ra, Calif. and Cam짯bridge, UK, August 7, 2019  GLOBALFOUNDRIES, the world셲 lea짯ding spe짯cial짯ty foundry, today announ짯ced that it has taped-out an Arm짰-based 3D high-den짯짯si짯짯ty test chip () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD 체ber 3D-Integration On-Die, CCIX und Gen멯

Auf einer Kon짯fe짯renz zum The짯ma High Per짯for짯mance Com짯pu짯ting an der Rice-Uni짯ver짯si짯t채t in Hous짯ton hat For짯rest Nor짯rod Seni짯or Vice Pre짯si짯dent und Gene짯ral Mana짯ger der 쏡at짯a짯cen짯ter and Embedded Solu짯ti짯ons Busi짯ness Group bei AMD einen Vor짯trag gehal짯ten, in dem unter ande짯rem die The짯men 3D-Inte짯gra짯ti짯on von Spei짯cher im Chip-Design sowie die Ver짯bin짯dungs짯pro짯to짯kol짯le CCIX und Gen멯 ange짯spro짯chen wur짯den. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD-Pr채sentation 쏳ice Oil & Gas HPC Conference

Am 5. M채rz hielt For짯rest Nor짯rod Seni짯or Vice Pre짯si짯dent und Gene짯ral Mana짯ger der 쏡at짯a짯cen짯ter and Embedded Solu짯ti짯ons Busi짯ness Group bei AMD auf der 쏳ice Oil & Gas HPC Con짯fe짯rence einen Vor짯trag zum The짯ma 쏦igh Per짯for짯mance Com짯pu짯ting. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩