Schlagwort: 3D-Stacking
AMD Ryzen 7 5800X3D ab heute für knapp 500 EUR verfügbar
Seit Mai letzten Jahres war die Technik des 3D-V-Cache angekündigt, zwischenzeitlich mal anhand eines Ryzen‑9–5900-Prototypen gezeigt und währenddessen im Serversegment als Milan‑X schon eingeführt. Bereits für Ende 2021 als Konter für den Intel Alder Lake erwartet, fehlte immer noch das Pendant für den Desktop. (…) Weiterlesen »
CES 2022: AMD kündigt Ryzen 7 5800X3D mit 3D-V-Cache an
Bereits im Sommer 2021 hatte AMD die Hardware-Welt damit überrascht, die Ryzen-5000-Prozessor-Serie mit einem zusätzlichen, in die dritte Dimension nach oben gestapelten L3-Cache erweitern zu wollen. Damals wurde die 3D-V-Cache genannte Technologie anhand eines Ryzen 9 5900X präsentiert. Im Oktober hatte AMD bestätigt, die Technik Anfang 2022 auf den Markt zu bringen. (…) Weiterlesen »
AMD zeigt Details zu gestapelten 3D-Chiplets in einem Video
Völlig überraschend hatte AMD-CEO Dr. Lisa Su im Rahmen einer Computex-2021-Keynote kürzlich einen Prozessor-Prototypen gezeigt, der mit gestapeltem (“stacked”) L3-Cache aufwartete. Auf seinem YouTube-Kanal hat AMD inzwischen ein Video veröffentlicht, das auf amüsante Weise ein paar weitere Details verrät, wie man das technisch bewerkstelligt hat. (…) Weiterlesen »
GLOBALFOUNDRIES and Arm Demonstrate High-Density 3D Stack Test Chip for High Performance Compute Applications
Aug 07, 2019 Arm’s interconnect technology on GF’s 12LP process enables high performance and low latency, while increasing bandwidth for high core designs in AI, Cloud Computing and Mobile SoCs Santa Clara, Calif. and Cambridge, UK, August 7, 2019 – GLOBALFOUNDRIES, the world’s leading specialty foundry, today announced that it has taped-out an Arm®-based 3D high-density test chip (…) Weiterlesen »
AMD über 3D-Integration On-Die, CCIX und Gen‑Z
Auf einer Konferenz zum Thema High Performance Computing an der Rice-Universität in Houston hat Forrest Norrod — Senior Vice President und General Manager der “Datacenter and Embedded Solutions Business Group” bei AMD — einen Vortrag gehalten, in dem unter anderem die Themen 3D-Integration von Speicher im Chip-Design sowie die Verbindungsprotokolle CCIX und Gen‑Z angesprochen wurden. (…) Weiterlesen »
AMD-Präsentation “Rice Oil & Gas HPC Conference”
Am 5. März hielt Forrest Norrod — Senior Vice President und General Manager der “Datacenter and Embedded Solutions Business Group” bei AMD — auf der “Rice Oil & Gas HPC Conference” einen Vortrag zum Thema “High Performance Computing”. (…) Weiterlesen »