AMD 체ber 3D-Integration On-Die, CCIX und Gen멯

Auf einer Kon짯fe짯renz zum The짯ma High Per짯for짯mance Com짯pu짯ting an der Rice-Uni짯ver짯si짯t채t in Hous짯ton hat For짯rest Nor짯rod Seni짯or Vice Pre짯si짯dent und Gene짯ral Mana짯ger der 쏡at짯a짯cen짯ter and Embedded Solu짯ti짯ons Busi짯ness Group bei AMD einen Vor짯trag gehal짯ten, in dem unter ande짯rem die The짯men 3D-Inte짯gra짯ti짯on von Spei짯cher im Chip-Design sowie die Ver짯bin짯dungs짯pro짯to짯kol짯le CCIX und Gen멯 ange짯spro짯chen wurden.

Nach짯dem Nor짯rod auf die gene짯rel짯le Pro짯ble짯ma짯tik im Chip-Design immer klei짯ne짯re Fer짯ti짯gungs짯tech짯no짯lo짯gien, Anzahl der Tran짯sis짯to짯ren, Kom짯ple짯xi짯t채t der Schal짯tun짯gen und nicht mehr signi짯fi짯kant stei짯ger짯ba짯re Takt짯ra짯ten hin짯ge짯wie짯sen hat짯te, stell짯te er die Vor짯tei짯le des bei AMD mit Zen 2 begon짯ne짯nen Chip짯let-Designs her짯aus. Wie bereits bekannt ist, wird AMD hier auf eine Mischung aus 7몁m-CPU-Die und I/O멏ie in 14 nm setzen.

F체r die Zukunft arbei짯tet AMD dabei schon an ande짯ren Wegen, die Geschwin짯dig짯keit von Pro짯zes짯so짯ren zu erh철짯hen. So sol짯len DRAM und SRAM per 3D-Inte짯gra짯ti짯on auf den Die auf짯ge짯bracht wer짯den. 횆hn짯li짯ches hat man zwar bereits im GPU-Bereich mit einer 2,5D-Integration von HBM2-Spei짯cher ver짯wirk짯licht, aller짯dings d체rf짯ten Pro짯duk짯te im CPU-Bereich noch etwas auf sich war짯ten las짯sen. Mit Fove짯r짯os hat zum Bei짯spiel Intel ers짯te Pro짯duk짯te f체r Ende 2019 ange짯k체n짯digt, bei denen Dies in 10 nm und 22 nm 체ber짯ein짯an짯der gesta짯pelt wer짯den. Aller짯dings wird dies dann noch nicht direkt f체r den Bereich HPC umge짯setzt werden.

F체r das High Per짯for짯mance Com짯pu짯ting setzt AMD in der nahen Zukunft, Nor짯rod spricht hier von 2020, auf Cache-koh채짯ren짯te Ver짯bin짯dun짯gen (Pro짯to짯kol짯le) wie CCIX und Gen멯, die CPUs direkt mit spe짯zi짯el짯len Beschleu짯ni짯ger짯kar짯ten ver짯bin짯den k철nnen.