Schlagwort: GlobalFoundries

Globalfoundries vor Expansion und Beteiligung durch Samsung?

Über Glo­bal­found­ries wur­de bei uns schon län­ger nicht mehr berich­tet, nach­dem AMD immer mehr Chips beim Kon­kur­ren­ten TSMC fer­ti­gen lässt. Die ehe­ma­li­gen Fabri­ken von AMD und IBM und fer­ti­gen heu­te vor allem Chips für AI und Auto­mo­ti­ve-Kun­den. Nach dem 14-nm-Pro­zess wur­de die feins­te Fer­ti­gungs­stu­fe mit 12 nm schon von Sam­sung lizen­siert. Die geplan­te Fer­ti­gung mit einer Struk­tur­brei­te von 7 nm gestri­chen. Damit ver­lor Glo­bal­found­ries vor allem Kun­den in der Pro­zes­sor­fer­ti­gung an den Kon­kur­ren­ten TSMC. (…) Wei­ter­le­sen »

GLOBALFOUNDRIES Partners with Synopsys, Mentor, and Keysight on Interoperable Process Design Kit (iPDK) Support for 22FDX

Ope­n­Ac­cess-based iPDK pro­vi­des a choice of design suite tools for deve­lo­pers working on GF’s best-in-class 22FDX plat­form San­ta Cla­ra, Calif., July 21, 2020 – GLOBALFOUNDRIES® (GF®) today announ­ced the release and dis­tri­bu­ti­on of Ope­n­Ac­cess iPDK libra­ries opti­mi­zed for its 22FDX® (22nm FD-SOI) plat­form. With its best-in-class per­for­mance, power con­sump­ti­on, and broad fea­ture inte­gra­ti­on capa­bi­li­ty, GF’s dif­fe­ren­tia­ted 22FDX (…) Wei­ter­le­sen »

Optimized for AI Accelerator Applications, GLOBALFOUNDRIES 12LP+ FinFET Solution Ready for Production

Built on a pro­ven plat­form with a robust pro­duc­tion eco­sys­tem, 12LP+ offers AI app­li­ca­ti­on desi­gners an effi­ci­ent deve­lo­p­ment expe­ri­ence and fast time-to-mar­­ket San­ta Cla­ra, Calif., June 30, 2020 – GLOBALFOUNDRIES® (GF®), the world’s lea­ding spe­cial­ty found­ry, today announ­ced its most advan­ced Fin­FET solu­ti­on, 12LP+, has com­ple­ted tech­no­lo­gy qua­li­fi­ca­ti­on and is rea­dy for pro­duc­tion. GF’s dif­fe­ren­tia­ted 12LP+ (…) Wei­ter­le­sen »

GLOBALFOUNDRIES and TSMC Announce Resolution of Global Disputes Through Broad Global Patent Cross-License

  San­ta Cla­ra, CA and Hsin­chu, Tai­wan, R.O.C. Oct. 28, 2019 – GLOBALFOUNDRIES (GF) and TSMC today announ­ced they are dis­mis­sing all liti­ga­ti­on bet­ween them as well as tho­se that invol­ve any of their cus­to­mers. The com­pa­nies have agreed to a broad life-of-patents cross-lice­n­­se to each other’s world­wi­de exis­ting semi­con­duc­tor patents as well as tho­se patents (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC Files Complaints Against GlobalFoundries in U.S., Germany and Singapore for Infringement of 25 Patents to Affirm its Technology Leadership and to Protect Its Customers and Consumers Worldwide

Hsin­chu, Tai­wan R.O.C., Oct 1, 2019 — TSMC, the world’s lea­ding glo­bal inno­va­tor in semi­con­duc­tor manu­fac­tu­ring, filed mul­ti­ple lawsuits on Sep­tem­ber 30, 2019 against Glo­bal­Found­ries in the United Sta­tes, Ger­ma­ny and Sin­g­a­po­re for its ongo­ing infrin­ge­ment of 25 TSMC patents by at least its 40nm, 28nm, 22nm, 14nm, and 12nm node pro­ces­ses. In the com­p­laints, TSMC (…) Wei­ter­le­sen »

GLOBALFOUNDRIES Introduces 12LP+ FinFET Solution for Cloud and Edge AI Applications

Inno­va­ti­ve solu­ti­on based on GF’s most advan­ced Fin­FET plat­form offers best-in-class per­for­mance, key new fea­tures to address evol­ving AI requi­re­ments, com­pel­ling eco­no­mics and indus­­try-lea­­ding phy­si­cal IP from Arm San­ta Cla­ra, Calif., Sep­tem­ber 24, 2019 – GLOBALFOUNDRIES (GF), the world’s lea­ding spe­cial­ty found­ry, announ­ced today at its Glo­bal Tech­no­lo­gy Con­fe­rence the avai­la­bi­li­ty of 12LP+, an inno­va­ti­ve new (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC Will Vigorously Defend its Proprietary Technology in Response to GlobalFoundries Complaints

Hsin­chu, Tai­wan, R.O.C. – Aug. 27, 2019 – TSMC is in the pro­cess of reviewing the com­p­laints filed by Glo­bal­Found­ries on August 26, but is con­fi­dent that Glo­bal­Found­ries’ alle­ga­ti­ons are baseless. As a lea­ding inno­va­tor, TSMC invests bil­li­ons of dol­lars each year to inde­pendent­ly deve­lop its world-class, lea­­ding-edge semi­con­duc­tor manu­fac­tu­ring tech­no­lo­gies. As a result, TSMC has (…) Wei­ter­le­sen »

Globalfoundries klagt gegen TSMC wegen Patentverletzungen in Deutschland und den USA

In einer Pres­se­mit­tei­lung hat Glo­bal­found­ries bekannt­ge­ge­ben, dass man in den USA und Deutsch­land meh­re­re Kla­gen wegen Patent­ver­let­zun­gen gegen TSMC ein­ge­reicht hat. Dem­nach soll die Tai­wan Semi­con­duc­tor Manu­fac­tu­ring Com­pa­ny Ltd. (TSMC) mit ihren Fer­ti­gungs­tech­no­lo­gien gegen ins­ge­samt 16 Paten­te von Glo­bal­found­ries ver­sto­ßen haben. (…) Wei­ter­le­sen »

GLOBALFOUNDRIES Files Patent Infringement Lawsuits Against TSMC In the U.S. and Germany

Injunc­tions seek to pre­vent unlaw­ful impor­ta­ti­on of infrin­ging Tai­wa­ne­se semi­con­duc­tors San­ta Cla­ra, Calif. August 26, 2019 – GLOBALFOUNDRIES (GF), the world’s lea­ding spe­cial­ty found­ry based in the United Sta­tes, today filed mul­ti­ple lawsuits in the U.S. and Ger­ma­ny alle­ging that semi­con­duc­tor manu­fac­tu­ring tech­no­lo­gies used by Tai­wan Semi­con­duc­tor Manu­fac­tu­ring Com­pa­ny Ltd. (TSMC) infrin­ge 16 GF patents.  The (…) Wei­ter­le­sen »

GLOBALFOUNDRIES and Arm Demonstrate High-Density 3D Stack Test Chip for High Performance Compute Applications

Aug 07, 2019 Arm’s inter­con­nect tech­no­lo­gy on GF’s 12LP pro­cess enab­les high per­for­mance and low laten­cy, while incre­a­sing band­width for high core designs in AI, Cloud Com­pu­ting and Mobi­le SoCs San­ta Cla­ra, Calif. and Cam­bridge, UK, August 7, 2019 – GLOBALFOUNDRIES, the world’s lea­ding spe­cial­ty found­ry, today announ­ced that it has taped-out an Arm®-based 3D high-den­­si­­ty (…) Wei­ter­le­sen »

VIS To Acquire GLOBALFOUNDRIES’ Fab 3E In Singapore

Hsin­chu, Tai­wan and San­ta Cla­ra, Calif. Jan. 31st, 2019 – Van­guard Inter­na­tio­nal Semi­con­duc­tor Cor­po­ra­ti­on (VIS) and GLOBALFOUNDRIES (GF) today announ­ced that VIS will acqui­re GF’s Fab 3E in Tam­pi­nes, Sin­g­a­po­re. The tran­sac­tion inclu­des buil­dings, faci­li­ties, and equip­ment, as well as IP asso­cia­ted with GF’s MEMS busi­ness. GF will con­ti­nue to ope­ra­te the faci­li­ty through the (…) Wei­ter­le­sen »

AMD aktualisiert Waferabkommen mit Globalfoundries

Im Rah­men der Bekannt­ga­be der Quar­tals­zah­len des vier­ten Quar­tals 2018 hat AMD ein Update zum Wafer­ab­kom­men mit Glo­bal­found­ries ver­mel­det. Nach­dem Glo­bal­found­ries die eige­nen Plä­ne für die Pro­duk­ti­on von Halb­lei­tern in 7‑nm-Fer­ti­gung auf­ge­ben hat­te, sieht das mitt­ler­wei­le sieb­te Wafer­ab­kom­men kei­ne Ein­mal­zah­lun­gen oder Gebüh­ren für AMDs Nut­zung ande­rer Fer­ti­gungs­stät­ten (TSMC) mehr vor. Dies gilt aller­dings nur für Fer­ti­gun­gen in 7‑nm oder klei­ner. (…) Wei­ter­le­sen »

Startschuss für die nächste Chip-Generation „made in Dresden“

Dres­den, 11. Sep­tem­ber 2018. Der Dres­de­ner Chip­pro­du­zent Glo­bal­found­ries und das For­schungs­in­sti­tut Fraun­ho­fer IPMS bau­en ihre seit 13 Jah­ren bestehen­de Ent­wick­lungs­ko­ope­ra­ti­on wei­ter aus und ent­wi­ckeln künf­tig inno­va­ti­ve Mate­ria­li­en, Pro­zes­se und Bau­ele­men­te für die Ener­gie­spar­tech­no­lo­gie FD-SOI. Die­se eben­so ener­gie­ef­fi­zi­en­te wie leis­tungs­star­ke und kos­ten­ef­fek­ti­ve Tech­no­lo­gie ist ins­be­son­de­re in den Wachs­tums­märk­ten „Inter­net of Things“ und Auto­mo­ti­ve gefragt und bil­det den Schwer­punkt der gemein­sa­men Arbeit für die kom­men­den zwei­ein­halb Jah­re. Der von bei­den Sei­ten unter­zeich­ne­te For­schungs­ver­trag umfasst dabei ein zwei­stel­li­ges Mil­lio­nen-Euro-Volu­men. (…) Wei­ter­le­sen »

Globalfoundries streicht 7‑nm-Herstellungsprozess

Der aus AMDs ehe­ma­li­ger Fer­ti­ger­spar­te ent­stan­de­ne Chip­her­stel­ler Glo­bal­found­ries ver­ab­schie­det sich vom 7‑nm-Her­stel­lungs­pro­zess, des­sen Pro­gramm auf unbe­stimm­te Zeit gestoppt wur­de. Statt­des­sen wol­le man sich auf die bestehen­den 14- und 12-nm-Pro­zes­se kon­zen­trie­ren und die­se einem brei­te­ren Kun­den­stamm zur Ver­fü­gung stel­len. (…) Wei­ter­le­sen »

Offiziell: AMDs Zen 2 wird bei TSMC in 7 nm gefertigt

Wie bereits berich­tet, hat AMD heu­te Nacht unse­rer Zeit sei­ne Geschäfts­zah­len für das zwei­te Quar­tal 2018 ver­öf­fent­licht, die über­durch­schnitt­lich gut aus­ge­fal­len sind. Im Rah­men der zuge­hö­ri­gen Ana­lys­ten­kon­fe­renz hat AMD-CEO Dr. Lisa Su erst­mals offi­zi­ell bestä­tigt, dass die kom­men­den Epyc-Pro­zes­so­ren “Rome” auf Basis der Zen-2-Archi­tek­tur bei TSMC vom Band lau­fen wer­den. (…) Wei­ter­le­sen »

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