Nachdem Nvidia vorgestern Lieferengpässe bei der GeForce RTX 3080 und 3090 bis hinein ins nächste Jahr auf Grund einer enormen Nachfrage bestätigte (Tom’s Hardware), führt ein Bericht der chinesischen DigiTimes nun an, dass Samsung bei der 8‑nm-Fertigung angeblich Probleme mit der Ausbeute an funktionsfähigen Chips (Yield) hat und man bei Nvidia nun wohl über einen Wechsel zu TSMC nachdenken würde.
(…) Weiterlesen »
Schlagwort: Samsung
Samsung Announces Availability of its Silicon-Proven 3D IC Technology for High-Performance Applications
Samsung ‘X‑Cube’ enables industry-first 3D SRAM-logic working silicon at 7nm and beyond. Bandwidth and density can be scaled to suit diverse design requirements in emerging applications. Korea on August 13, 2020 — Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today announced the immediate availability of its silicon-proven 3D IC packaging technology, eXtended-Cube (X‑Cube), (…) Weiterlesen »
Globalfoundries vor Expansion und Beteiligung durch Samsung?
Über Globalfoundries wurde bei uns schon länger nicht mehr berichtet, nachdem AMD immer mehr Chips beim Konkurrenten TSMC fertigen lässt. Die ehemaligen Fabriken von AMD und IBM und fertigen heute vor allem Chips für AI und Automotive-Kunden. Nach dem 14-nm-Prozess wurde die feinste Fertigungsstufe mit 12 nm schon von Samsung lizensiert. Die geplante Fertigung mit einer Strukturbreite von 7 nm gestrichen. Damit verlor Globalfoundries vor allem Kunden in der Prozessorfertigung an den Konkurrenten TSMC. (…) Weiterlesen »
Samsung Electronics Begins Mass Production at New EUV Manufacturing Line
Korea on February 20, 2020 Samsung’s EUV capacity under 7nm will triple by end of 2020 To start shipping first 7 and 6nm-based mobile chips from V1 line in 1Q Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today announced that its new cutting-edge semiconductor fabrication line in Hwaseong, Korea, has begun mass production. The facility, (…) Weiterlesen »
Samsung to Advance High Performance Computing Systems with Launch of Industry’s First 3rd-generation (16GB) HBM2E
New HBM2E stacks eight 16Gb DRAM dies to achieve 16GB package capacity and ensures a stable data transfer speed at 3.2Gbps Samsung Electronics, the world leader in advanced memory technology, today announced the market launch of ‘Flashbolt’, its third-generation High Bandwidth Memory 2E (HBM2E). The new 16-gigabyte (GB) HBM2E is uniquely suited to maximize high (…) Weiterlesen »
Samsung’s PM1733 SSD and High Density DIMMs Support AMD EPYC™ 7002 Series Processor
USA on August 9, 2019 Samsung Electronics has taken its leadership position in the memory market a step further today by announcing support of the Samsung PM1733 PCIe Gen4 Solid State Drive (SSD) and high density RDIMM1 and LRDIMM2 dynamic random access memory (DRAM) for the AMD EPYC™ 7002 Generation Processors. AMD launched the 2nd Gen AMD EPYC™ processor (…) Weiterlesen »
Samsung will in zwei Jahren Produkte auf Basis von SoCs mit integrierter AMD RDNA-Grafik anbieten
Nachdem Samsung und AMD bereits im Juni eine strategische Partnerschaft verkündet hatten, in der vereinbart wurde, dass Samsung AMDs Radeon-DNA-Architektur zur Verwendung in Mobilgeräten lizensiert, gab Samsung in der letzten Wochen im Rahmen der Präsentation der Zahlen des zweiten Quartals einen Zeitrahmen für das Erscheinen erster Produkte an. (…) Weiterlesen »
AMD and Samsung Announce Strategic Partnership in Ultra Low Power, High Performance Graphics Technologies
Samsung to integrate custom AMD Radeon™ graphics IP into future SoCs for mobile applications SEOUL, South Korea & SANTA CLARA, Calif. 06/03/2019 AMD (NASDAQ: AMD) and Samsung Electronics Co., Ltd. today announced a multi-year strategic partnership in ultra low power, high performance mobile graphics IP based on AMD Radeon graphics technologies. As part of the partnership, Samsung will license (…) Weiterlesen »
Intel: Keine Ryzen-Konkurrenz in 10 nm vor 2022
Intels 10-nm-Desaster wird immer massiver. Eigentlich sollten Intels Fabs in dem Fertigungsprozess schon seit 2015 fleißig Prozessoren ausspucken, tatsächlich fertigen sie seit letztem Jahr erste Volumeneinheiten, die aber mit defekter Grafikeinheit auf den asiatischen Markt gebracht wurden. AMD wird vermutlich Mitte dieses Jahres erste Prozessoren in 7 nm Strukturbreite auf den Markt bringen, wobei TSMCs 7 nm wohl vergleichbar fein wie Intels 10 nm sind. Damit hätte AMD einen massiven Technologie-Vorsprung für die kommenden Jahre. (…) Weiterlesen »
Samsung Electronics Introduces New High Bandwidth Memory Technology Tailored to Data Centers, Graphic Applications, and AI
SAN JOSE, Calif.–Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in advanced semiconductor technology, today announced its new High Bandwidth Memory (HBM2E) product at NVIDIA’s GPU Technology Conference (GTC) to deliver the highest DRAM performance levels for use in next-generation supercomputers, graphics systems, and artificial intelligence (AI). The new solution, Flashbolt™, is the industry’s first HBM2E (…) Weiterlesen »
Samsung Electronics Starts Production of EUV-Based 7nm LPP Process
Samsung’s new 7LPP allows up to 40% increase in area efficiency with 20% higher performance or 50% lower power consumption, resulting in better yields with significantly fewer layers (…) Weiterlesen »
DRAM-Preise: Keine Entspannung in Sicht
Die letzten Monate steht der IT-Markt Kopf. War es in der Vergangenheit üblich, dass Hardware binnen kürzester Zeit im Wert rapide im Wert abnahm, kann man nun erstmals Hardware als Geldanlage einsetzen. Nicht nur Grafikkartenpreise gehen durch die Decke, auch der Arbeitsspeicher wird von Monat zu Monat teurer und das wird wohl vorerst so bleiben. (…) Weiterlesen »
Samsung Completes Qualification of its 2nd Generation 10nm Process Technology
Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, announced today that its second generation 10-nanometer (nm) FinFET process technology, 10LPP (Low Power Plus), has been qualified and is ready for production. (…) Weiterlesen »
Samsung als Chip-Fertiger für AMD ab 2016?
Seitdem AMD im Jahr 2008 die eigenen Fertigungsstätten an den geschaffenen Auftragsfertiger Globalfoundries (GF) übergeben hat, mehren sich immer wieder Gerüchte, dass Chips des kleinen x86-Riesen auch von weiteren Mitbewerbern kommen könnten. 2016 könnte es soweit sein, wenn man einem Medienbericht der koreanischen “Electric Times” Glauben schenken möchte. (…) Weiterlesen »
AMD erobert Marktführerschaft bei Thin Clients
Wie AMD in einer Pressemitteilung ausrichten lässt, hat das Unternehmen nach eigenen Recherchen die Marktführerschaft im Bereich der Thin Clients erobert. Einen großen Anteil an diesem Erfolg haben die AMD-G-Serie-APUs, die als ideale Basis im Cloud-basierten Umfeld aufgeführt werden. (…) Weiterlesen »