Schlagwort: DDR5

Anschauungsmodell eines Zen 4 in AM5-Ausführung aufgetaucht

Der Sockel AM4 ist bei AMD seit der Markt­ein­füh­rung des ers­ten Ryzen-Pro­zes­sors im Jahr 2017 im Ein­satz; seit 2016 wenn man die OEM-Mona­te mit Bris­tol Ridge mit­zählt. Für Zen 4 ist bei AMD aller Vor­aus­sicht nach ein Sockel-Wech­sel vor­ge­se­hen. Der bekann­te Lea­ker Exe­cu­ta­ble­Fix will auch wis­sen in wel­cher Form. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Roadmap: Rembrandt in 6 nm mit Zen 3, RDNA2 und DDR5

Im Jahr 2020 tauch­te erst­mals der Code­na­me Rem­brandt als wei­te­re Vari­an­te einer AMD-APU in einer inof­fi­zi­el­len Road­map auf. Auch hier berich­te­ten wir. Bereits damals wur­de Rem­brandt als Vari­an­te mit Zen 3 CPU-Archi­tek­tur und RDNA2-GPU ver­mu­tet, die DDR5 bzw. LPDDR5 unter­stützt und in 6 nm gefer­tigt sein könn­te. Die­se Infor­ma­ti­on scheint sich nun zu bestä­ti­gen. (…) Wei­ter­le­sen »

Kingston Technology DDR5 Overclockable Modules One Step Closer to Reaching Market

Foun­tain Val­ley, CA – May 6, 2021– King­s­ton Tech­no­lo­gy Com­pa­ny, Inc., a world lea­der in memo­ry pro­ducts and tech­no­lo­gy solu­ti­ons, today announ­ced it has sent over­clock­able DDR5 modu­les to its mother­board part­ners to begin qua­li­fi­ca­ti­on on the next-genera­ti­on memo­ry plat­form. King­s­ton engi­nee­red its DDR5 modu­les with a pre­set XMP pro­fi­le but also enab­led our mother­board part­ners to manu­al­ly adjust the power manage­ment inte­gra­ted cir­cuit (PMIC) bey­ond the 1.1V DDR5 spec, thus allowing maxi­mum fle­xi­bi­li­ty to over­clock. King­s­ton expects to ship its DDR5 solu­ti­ons in Q3.

Memo­ry vali­da­ti­on requi­res coope­ra­ti­on of the ent­i­re com­pu­ting eco­sys­tem and King­s­ton has for­ged clo­se ties with the lea­ding mother­board manu­fac­tu­rers and chip­set makers throughout its 33-year histo­ry. This step con­ti­nues the cri­ti­cal pro­cess of brin­ging lea­ding high-per­for­mance and over­clock­able memo­ry solu­ti­ons to mar­ket later this year. (…) Wei­ter­le­sen »

Samsung Develops Industry’s First HKMG-Based DDR5 Memory; Ideal for Bandwidth-Intensive Advanced Computing Applications

512GB capa­ci­ty DDR5 modu­le made pos­si­ble by an 8‑layer TSV structure
HKMG mate­ri­al redu­ces power by 13 per­cent while doub­ling the speed of DDR4

Sam­sung Elec­tro­nics, the world lea­der in advan­ced memo­ry tech­no­lo­gy, today announ­ced that it has expan­ded its DDR5 DRAM memo­ry port­fo­lio with the industry’s first 512GB DDR5 modu­le based on High‑K Metal Gate (HKMG) pro­cess tech­no­lo­gy. Deli­vering more than twice the per­for­mance of DDR4 at up to 7,200 mega­bits per second (Mbps), the new DDR5 will be capa­ble of orches­tra­ting the most extre­me com­pu­te-hungry, high-band­width workloads in super­com­pu­ting, arti­fi­cial intel­li­gence (AI) and machi­ne lear­ning (ML), as well as data ana­ly­tics app­li­ca­ti­ons. (…) Wei­ter­le­sen »

IBM stellt Power10-Prozessor mit PCI-Express 5.0 und DDR5 vor

Zu Beginn der heu­te star­ten­den Hot­Chips 32 hat IBM den POWER10-Pro­zes­sor vor­ge­stellt, der in 7nm bei Sam­sung gefer­tigt wird und neben PCI-Express 5.0 auch DDR5-Spei­cher unter­stützt. Er besteht aus 18 Mill­li­ar­den Tran­sis­to­ren, die sich auf eine Chip­flä­che von 602 mm² ver­tei­len. Im Sin­gle Chip Modu­le (SCM) kom­men 15 und im Dual Chip Modu­le (DCM) 30 Ker­ne pro Sockel zum Ein­satz. Die­se tak­ten im SCM bis zu 4,0 GHz und beim DCM mit bis zu 3,5 GHz. Ers­te Ser­ver mit die­sen Pro­zes­so­ren wer­den für die zwei­te Jah­res­hälf­te 2021 erwar­tet. (…) Wei­ter­le­sen »

The Next Leap in Data Center Performance Arrives With Micron DDR5

DDR5 RDIMMs tar­get next-genera­ti­on ser­ver plat­forms dri­ven by expo­nen­ti­al data growth across cloud, enter­pri­se, high-per­for­mance com­pu­ting and arti­fi­cial intel­li­gence app­li­ca­ti­ons   LAS VEGAS, Jan. 06, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) — CES — Micron Tech­no­lo­gy, Inc. (Nasdaq: MU) today announ­ced that it has begun sam­pling DDR5 Regis­tered DIMMs (RDIMM), based on its indus­­try-lea­­ding 1znm pro­cess tech­no­lo­gy. DDR5, the (…) Wei­ter­le­sen »

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