Schlagwort: 7nm

Xilinx Announces Full Production Shipments of 7nm Versal AI Core and Versal Prime Series Devices

Verfasst vonpipin

Ver­sal Pre­mi­um series also hits mile­stone with first ship­ments to ear­ly access customers

SAN JOSE, Calif.–(BUSINESS WIRE)– Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX), the lea­der in adap­ti­ve com­pu­ting, today announ­ced that its Ver­sal™ AI Core and Ver­sal Prime series devices are now ship­ping to cus­to­mers in full pro­duc­tion volu­mes. Addi­tio­nal­ly, the third series in the Ver­sal port­fo­lio, Ver­sal Pre­mi­um, has now ship­ped to mul­ti­ple tier-one cus­to­mers through the company’s ear­ly access pro­gram. Ver­sal is the industry’s first adap­ti­ve com­pu­te acce­le­ra­ti­on plat­form (ACAP). Ver­sal ACAPs com­bi­ne sca­lar pro­ces­sing engi­nes, adap­ta­ble hard­ware engi­nes, intel­li­gent engi­nes with lea­ding-edge memo­ry and inter­fa­cing tech­no­lo­gies to deli­ver powerful hete­ro­ge­neous acce­le­ra­ti­on for any appli­ca­ti­on bey­ond the capa­bi­li­ties of an FPGA. (…) Wei­ter­le­sen »

Intel: Neuer CEO, mehr Umsatz in Q4 und angeblich Durchbruch bei 7 nm

Verfasst vonpipin

In einer Pres­se­mit­tei­lung hat Intel nicht nur den frü­he­ren CTO (Chief Tech­no­lo­gy Offi­cer) Pat Gel­sin­ger als neu­en CEO vor­ge­stellt, son­dern auch bekannt gege­ben, dass man im vier­ten Quar­tal 2020 einen grö­ße­ren Umsatz als vor­her erwar­tet errei­chen konn­te. Zusätz­lich berich­tet man von gro­ßen Fort­schrit­ten bei der 7‑nm-Fer­ti­gung, deren Ver­schie­bung Mit­te 2020 zu grö­ße­ren Ver­lus­ten bei der Intel-Aktie geführt hat­te. Ein Update dazu soll es am 21. Janu­ar im Rah­men der Bekannt­ga­be der Zah­len des vier­ten Quar­tals 2020 geben. (…) Wei­ter­le­sen »

Intel Appoints Tech Industry Leader Pat Gelsinger as New CEO

Verfasst vonpipin

News High­lights:

  • Bob Swan will remain in CEO role until Febru­ary 15
  • Intel expects to exceed its pre­vious­ly com­mu­ni­ca­ted gui­dance for fourth-quar­ter 2020 reve­nue and ear­nings per share (EPS). Full fourth-quar­ter results will be released Jan. 21, 2021, as scheduled.
  • The com­pa­ny has made strong pro­gress on its 7nm pro­cess tech­no­lo­gy and will pro­vi­de an update on its Jan. 21 ear­nings call.

SANTA CLARA, Calif., Jan. 13, 2021 – Intel today announ­ced that its board of direc­tors has appoin­ted 40-year tech­no­lo­gy indus­try lea­der Pat Gel­sin­ger as its new chief exe­cu­ti­ve offi­cer, effec­ti­ve Feb. 15, 2021. Gel­sin­ger will also join the Intel board of direc­tors upon assum­ing the role. He will suc­ceed Bob Swan, who will remain CEO until Feb. 15.15. (…) Wei­ter­le­sen »

IBM stellt Power10-Prozessor mit PCI-Express 5.0 und DDR5 vor

Verfasst vonpipin

Zu Beginn der heu­te star­ten­den Hot­Chips 32 hat IBM den POWER10-Pro­zes­sor vor­ge­stellt, der in 7nm bei Sam­sung gefer­tigt wird und neben PCI-Express 5.0 auch DDR5-Spei­cher unter­stützt. Er besteht aus 18 Mill­li­ar­den Tran­sis­to­ren, die sich auf eine Chip­flä­che von 602 mm² ver­tei­len. Im Sin­gle Chip Modu­le (SCM) kom­men 15 und im Dual Chip Modu­le (DCM) 30 Ker­ne pro Sockel zum Ein­satz. Die­se tak­ten im SCM bis zu 4,0 GHz und beim DCM mit bis zu 3,5 GHz. Ers­te Ser­ver mit die­sen Pro­zes­so­ren wer­den für die zwei­te Jah­res­hälf­te 2021 erwar­tet. (…) Wei­ter­le­sen »

IBM Reveals Next-Generation IBM POWER10 Processor

Verfasst vonpipin

New CPU co-opti­­mi­­zed for Red Hat Open­S­hift for enter­pri­se hybrid cloud ARMONK, N.Y., Aug. 17, 2020 /PRNews­wire/ — IBM (NYSE: IBM) today reve­a­led the next gene­ra­ti­on of its IBM POWER cen­tral pro­ces­sing unit (CPU) fami­ly: IBM POWER10. Desi­gned to offer a plat­form to meet the uni­que needs of enter­pri­se hybrid cloud com­pu­ting, the IBM POWER10 pro­ces­sor uses a (…) Wei­ter­le­sen »

Samsung Announces Availability of its Silicon-Proven 3D IC Technology for High-Performance Applications

Verfasst vonpipin

Sam­sung ‘X‑Cube’ enables indus­try-first 3D SRAM-logic working sili­con at 7nm and bey­ond. Band­width and den­si­ty can be sca­led to suit diver­se design requi­re­ments in emer­ging appli­ca­ti­ons. Korea on August 13, 2020 — Sam­sung Elec­tro­nics, a world lea­der in advan­ced semi­con­duc­tor tech­no­lo­gy, today announ­ced the imme­dia­te avai­la­bi­li­ty of its sili­­con-pro­­ven 3D IC pack­a­ging tech­no­lo­gy, eXten­­ded-Cube (X‑Cube), (…) Wei­ter­le­sen »

Gerücht: AMD Ryzen 4000 “Vermeer” in 5 nm+ statt 7 nm EUV

Verfasst vonNero24

Der­zeit über­schla­gen sich die Gerüch­te zu AMDs kom­men­den Pro­duk­ten. Der auf kei­ner Road­map geführ­te Matis­se Refresh geis­tert schon seit eini­gen Tagen durch den vir­tu­el­len Blät­ter­wald, da set­zen Gerüch­te aus Tai­wan heu­te noch einen drauf: angeb­lich gab es einen Kurs­wech­sel was den kom­men­den Desk­top-Pro­zes­sor AMD Ryzen 4000 “Ver­meer” betrifft. (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC: 5 nm von Anfang an auf HPC optimiert — Chance für AMDs Zen 3?

Verfasst vonpipin

Von David Schor (Wiki­Chip) kommt ein inter­es­san­tes Update zu TSMCs 5‑nm-Fer­ti­gung. Die­se soll noch schnel­ler hoch­ge­fah­ren wer­den als die aktu­el­le 7‑nm-Fer­ti­gung und von Anfang an auf HPC opti­miert sein, also auch auf die Fer­ti­gung von High Per­for­mance Com­pu­ter­chips und nicht nur für mobi­le SoCs wie App­les Axx Bio­nic. Da die Mas­sen­fer­ti­gung bereits im ers­ten Quar­tal 2020 star­ten soll, kann des­halb spe­ku­liert wer­den, ob AMD wei­ter wie ursprüng­lich geplant für alle Pro­zes­so­ren der “Zen 3”- Archi­tek­tur auf 7‑nm+ set­zen wird oder even­tu­ell sogar direkt zu 5‑nm wech­selt. (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC — Verbesserungen bei 7 nm und Start der 5‑nm-Massenproduktion im März 2020?

Verfasst vonpipin

Neben Berich­ten über einen Start der 5‑nm-Mas­sen­pro­duk­ti­on bei TSMC bereits im März 2020 (Digi­ti­mes) kom­men von Hiro­shi­ge Goto (PC Watch) inter­es­san­te Ein­sich­ten zur aktu­el­len 7‑nm-Fer­ti­gung, die sich bei TSMC bereits seit April 2018 in der Mas­sen­pro­duk­ti­on befin­det. Er spricht dabei von einem 7‑nm-Pro­zess der zwei­ten Gene­ra­ti­on, der bis­lang unter der Bezeich­nung N7P fir­mier­te und bei dem bis­lang nicht klar war, wann er Ein­zug in die Mas­sen­pro­duk­ti­on hält. (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC- Übersicht über die Fertigungsprozesse bis 3 nm

Verfasst vonpipin

David Schor von Wiki­Chip hat in einem Arti­kel Infor­ma­tio­nen von TSMC aus einem Pres­se­brie­fing und einem Vor­trag von der SEMICON West 2019, auf der auch AMD eine Prä­sen­ta­ti­on gehal­ten hat­te, zusam­men­ge­fasst. Dar­in ent­hal­ten sind Anga­ben zu den Fer­ti­gungs­pro­zes­sen bei TSMC bis zur 3‑nm-Fer­ti­gung, die aktu­ell für irgend­wann im Jahr 2022 geplant ist. (…) Wei­ter­le­sen »

Lisa Su bestätigt: Zen 2 mit Navi für PlayStation 5

Verfasst vonOnkel_Dithmeyer

Gerüch­te gibt es schon län­ger und am Ende ist es auch eine logi­sche Schluss­fol­ge­rung, dass die CEO von AMD aber schon (lan­ge) vor Ver­kaufs­start einer Kon­so­le die Archi­tek­tur dahin­ter bestä­tigt, über­rascht den­noch. In einem Tweet hat Lisa auf eine Sto­ry vom Wired-Maga­zin geant­wor­tet, wonach die PS5 sogar Real­time Ray­tra­cing beherr­schen soll. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD zeigt 7‑nm-Ryzen im Chiplet-Design

Verfasst vonpipin

Neben der in 7 nm auf­war­ten­den Rade­on VII hat AMD in Per­son von Dr. Lisa Su in der CES-Key­note ein ers­tes lauf­fä­hi­ges Sam­ple eines 7‑nm-Ryzen mit einem 8‑Kern-CPU-Die in 7 nm und einem in 14 nm gefer­tig­ten IO-Die, der spe­zi­ell für den Desk­top­markt designt wur­de, prä­sen­tiert. Erschei­nen sol­len die Pro­zes­so­ren Mit­te 2019, was einen Launch zur Com­putex (Start am 28. Mai) wahr­schein­lich macht. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD mit Ankündigung von Ryzen 3000 und Vega II je in 7 nm?

Verfasst vonpipin

Die Gerüch­te­kü­che war in den letz­ten Tagen vor der heu­te in Las Vegas gestar­te­ten Con­su­mer Elec­tro­nics Show 2019 ver­däch­tig ruhig, aber Wccf­tech will jetzt von einer Quel­le bei AMD erfah­ren haben, was CEO Dr. Lisa Su mor­gen auf ihrer Key­note ankün­di­gen wird. Wie erwar­tet wird man sich dem­nach auf die für die­ses Jahr anste­hen­den 7‑nm-Pro­duk­te kon­zen­trie­ren. (…) Wei­ter­le­sen »