Schlagwort: 7nm

Xilinx Announces Full Production Shipments of 7nm Versal AI Core and Versal Prime Series Devices

Ver짯sal Pre짯mi짯um series also hits mile짯stone with first ship짯ments to ear짯ly access customers

SAN JOSE, Calif.(BUSINESS WIRE) Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX), the lea짯der in adap짯ti짯ve com짯pu짯ting, today announ짯ced that its Ver짯sal꽓 AI Core and Ver짯sal Prime series devices are now ship짯ping to cus짯to짯mers in full pro짯duc짯tion volu짯mes. Addi짯tio짯nal짯ly, the third series in the Ver짯sal port짯fo짯lio, Ver짯sal Pre짯mi짯um, has now ship짯ped to mul짯ti짯ple tier-one cus짯to짯mers through the company셲 ear짯ly access pro짯gram. Ver짯sal is the industry셲 first adap짯ti짯ve com짯pu짯te acce짯le짯ra짯ti짯on plat짯form (ACAP). Ver짯sal ACAPs com짯bi짯ne sca짯lar pro짯ces짯sing engi짯nes, adap짯ta짯ble hard짯ware engi짯nes, intel짯li짯gent engi짯nes with lea짯ding-edge memo짯ry and inter짯fa짯cing tech짯no짯lo짯gies to deli짯ver powerful hete짯ro짯ge짯neous acce짯le짯ra짯ti짯on for any appli짯ca짯ti짯on bey짯ond the capa짯bi짯li짯ties of an FPGA. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Intel: Neuer CEO, mehr Umsatz in Q4 und angeblich Durchbruch bei 7 nm

In einer Pres짯se짯mit짯tei짯lung hat Intel nicht nur den fr체짯he짯ren CTO (Chief Tech짯no짯lo짯gy Offi짯cer) Pat Gel짯sin짯ger als neu짯en CEO vor짯ge짯stellt, son짯dern auch bekannt gege짯ben, dass man im vier짯ten Quar짯tal 2020 einen gr철짯횩e짯ren Umsatz als vor짯her erwar짯tet errei짯chen konn짯te. Zus채tz짯lich berich짯tet man von gro짯횩en Fort짯schrit짯ten bei der 7몁m-Fer짯ti짯gung, deren Ver짯schie짯bung Mit짯te 2020 zu gr철짯횩e짯ren Ver짯lus짯ten bei der Intel-Aktie gef체hrt hat짯te. Ein Update dazu soll es am 21. Janu짯ar im Rah짯men der Bekannt짯ga짯be der Zah짯len des vier짯ten Quar짯tals 2020 geben. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Intel Appoints Tech Industry Leader Pat Gelsinger as New CEO

News High짯lights:

  • Bob Swan will remain in CEO role until Febru짯ary 15
  • Intel expects to exceed its pre짯vious짯ly com짯mu짯ni짯ca짯ted gui짯dance for fourth-quar짯ter 2020 reve짯nue and ear짯nings per share (EPS). Full fourth-quar짯ter results will be released Jan. 21, 2021, as scheduled.
  • The com짯pa짯ny has made strong pro짯gress on its 7nm pro짯cess tech짯no짯lo짯gy and will pro짯vi짯de an update on its Jan. 21 ear짯nings call.

SANTA CLARA, Calif., Jan. 13, 2021 Intel today announ짯ced that its board of direc짯tors has appoin짯ted 40-year tech짯no짯lo짯gy indus짯try lea짯der Pat Gel짯sin짯ger as its new chief exe짯cu짯ti짯ve offi짯cer, effec짯ti짯ve Feb. 15, 2021. Gel짯sin짯ger will also join the Intel board of direc짯tors upon assum짯ing the role. He will suc짯ceed Bob Swan, who will remain CEO until Feb. 15.15. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

IBM stellt Power10-Prozessor mit PCI-Express 5.0 und DDR5 vor

Zu Beginn der heu짯te star짯ten짯den Hot짯Chips 32 hat IBM den POWER10-Pro짯zes짯sor vor짯ge짯stellt, der in 7nm bei Sam짯sung gefer짯tigt wird und neben PCI-Express 5.0 auch DDR5-Spei짯cher unter짯st체tzt. Er besteht aus 18 Mill짯li짯ar짯den Tran짯sis짯to짯ren, die sich auf eine Chip짯fl채짯che von 602 mm짼 ver짯tei짯len. Im Sin짯gle Chip Modu짯le (SCM) kom짯men 15 und im Dual Chip Modu짯le (DCM) 30 Ker짯ne pro Sockel zum Ein짯satz. Die짯se tak짯ten im SCM bis zu 4,0 GHz und beim DCM mit bis zu 3,5 GHz. Ers짯te Ser짯ver mit die짯sen Pro짯zes짯so짯ren wer짯den f체r die zwei짯te Jah짯res짯h채lf짯te 2021 erwar짯tet. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

IBM Reveals Next-Generation IBM POWER10 Processor

New CPU co-opti짯짯mi짯짯zed for Red Hat Open짯S짯hift for enter짯pri짯se hybrid cloud ARMONK, N.Y., Aug. 17, 2020 /PRNews짯wire/ IBM (NYSEIBM) today reve짯a짯led the next gene짯ra짯ti짯on of its IBM POWER cen짯tral pro짯ces짯sing unit (CPU) fami짯ly: IBM POWER10. Desi짯gned to offer a plat짯form to meet the uni짯que needs of enter짯pri짯se hybrid cloud com짯pu짯ting, the IBM POWER10 pro짯ces짯sor uses a () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Samsung Announces Availability of its Silicon-Proven 3D IC Technology for High-Performance Applications

Sam짯sung 쁙멌ube enables indus짯try-first 3D SRAM-logic working sili짯con at 7nm and bey짯ond. Band짯width and den짯si짯ty can be sca짯led to suit diver짯se design requi짯re짯ments in emer짯ging appli짯ca짯ti짯ons. Korea on August 13, 2020 Sam짯sung Elec짯tro짯nics, a world lea짯der in advan짯ced semi짯con짯duc짯tor tech짯no짯lo짯gy, today announ짯ced the imme짯dia짯te avai짯la짯bi짯li짯ty of its sili짯짯con-pro짯짯ven 3D IC pack짯a짯ging tech짯no짯lo짯gy, eXten짯짯ded-Cube (X멌ube), () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Ger체cht: AMD Ryzen 4000 쏺ermeer in 5 nm+ statt 7 nm EUV

Der짯zeit 체ber짯schla짯gen sich die Ger체ch짯te zu AMDs kom짯men짯den Pro짯duk짯ten. Der auf kei짯ner Road짯map gef체hr짯te Matis짯se Refresh geis짯tert schon seit eini짯gen Tagen durch den vir짯tu짯el짯len Bl채t짯ter짯wald, da set짯zen Ger체ch짯te aus Tai짯wan heu짯te noch einen drauf: angeb짯lich gab es einen Kurs짯wech짯sel was den kom짯men짯den Desk짯top-Pro짯zes짯sor AMD Ryzen 4000 쏺er짯meer betrifft. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

TSMC: 5 nm von Anfang an auf HPC optimiert Chance f체r AMDs Zen 3?

Von David Schor (Wiki짯Chip) kommt ein inter짯es짯san짯tes Update zu TSMCs 5몁m-Fer짯ti짯gung. Die짯se soll noch schnel짯ler hoch짯ge짯fah짯ren wer짯den als die aktu짯el짯le 7몁m-Fer짯ti짯gung und von Anfang an auf HPC opti짯miert sein, also auch auf die Fer짯ti짯gung von High Per짯for짯mance Com짯pu짯ter짯chips und nicht nur f체r mobi짯le SoCs wie App짯les Axx Bio짯nic. Da die Mas짯sen짯fer짯ti짯gung bereits im ers짯ten Quar짯tal 2020 star짯ten soll, kann des짯halb spe짯ku짯liert wer짯den, ob AMD wei짯ter wie urspr체ng짯lich geplant f체r alle Pro짯zes짯so짯ren der 쏾en 3- Archi짯tek짯tur auf 7몁m+ set짯zen wird oder even짯tu짯ell sogar direkt zu 5몁m wech짯selt. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

TSMC Verbesserungen bei 7 nm und Start der 5몁m-Massenproduktion im M채rz 2020?

Neben Berich짯ten 체ber einen Start der 5몁m-Mas짯sen짯pro짯duk짯ti짯on bei TSMC bereits im M채rz 2020 (Digi짯ti짯mes) kom짯men von Hiro짯shi짯ge Goto (PC Watch) inter짯es짯san짯te Ein짯sich짯ten zur aktu짯el짯len 7몁m-Fer짯ti짯gung, die sich bei TSMC bereits seit April 2018 in der Mas짯sen짯pro짯duk짯ti짯on befin짯det. Er spricht dabei von einem 7몁m-Pro짯zess der zwei짯ten Gene짯ra짯ti짯on, der bis짯lang unter der Bezeich짯nung N7P fir짯mier짯te und bei dem bis짯lang nicht klar war, wann er Ein짯zug in die Mas짯sen짯pro짯duk짯ti짯on h채lt. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

TSMC- 횥bersicht 체ber die Fertigungsprozesse bis 3 nm

David Schor von Wiki짯Chip hat in einem Arti짯kel Infor짯ma짯tio짯nen von TSMC aus einem Pres짯se짯brie짯fing und einem Vor짯trag von der SEMICON West 2019, auf der auch AMD eine Pr채짯sen짯ta짯ti짯on gehal짯ten hat짯te, zusam짯men짯ge짯fasst. Dar짯in ent짯hal짯ten sind Anga짯ben zu den Fer짯ti짯gungs짯pro짯zes짯sen bei TSMC bis zur 3몁m-Fer짯ti짯gung, die aktu짯ell f체r irgend짯wann im Jahr 2022 geplant ist. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Lisa Su best채tigt: Zen 2 mit Navi f체r PlayStation 5

Ger체ch짯te gibt es schon l채n짯ger und am Ende ist es auch eine logi짯sche Schluss짯fol짯ge짯rung, dass die CEO von AMD aber schon (lan짯ge) vor Ver짯kaufs짯start einer Kon짯so짯le die Archi짯tek짯tur dahin짯ter best채짯tigt, 체ber짯rascht den짯noch. In einem Tweet hat Lisa auf eine Sto짯ry vom Wired-Maga짯zin geant짯wor짯tet, wonach die PS5 sogar Real짯time Ray짯tra짯cing beherr짯schen soll. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD zeigt 7몁m-Ryzen im Chiplet-Design

Neben der in 7 nm auf짯war짯ten짯den Rade짯on VII hat AMD in Per짯son von Dr. Lisa Su in der CES-Key짯note ein ers짯tes lauf짯f채짯hi짯ges Sam짯ple eines 7몁m-Ryzen mit einem 8멚ern-CPU-Die in 7 nm und einem in 14 nm gefer짯tig짯ten IO-Die, der spe짯zi짯ell f체r den Desk짯top짯markt designt wur짯de, pr채짯sen짯tiert. Erschei짯nen sol짯len die Pro짯zes짯so짯ren Mit짯te 2019, was einen Launch zur Com짯putex (Start am 28. Mai) wahr짯schein짯lich macht. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD mit Ank체ndigung von Ryzen 3000 und Vega II je in 7 nm?

Die Ger체ch짯te짯k체짯che war in den letz짯ten Tagen vor der heu짯te in Las Vegas gestar짯te짯ten Con짯su짯mer Elec짯tro짯nics Show 2019 ver짯d채ch짯tig ruhig, aber Wccf짯tech will jetzt von einer Quel짯le bei AMD erfah짯ren haben, was CEO Dr. Lisa Su mor짯gen auf ihrer Key짯note ank체n짯di짯gen wird. Wie erwar짯tet wird man sich dem짯nach auf die f체r die짯ses Jahr anste짯hen짯den 7몁m-Pro짯duk짯te kon짯zen짯trie짯ren. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩