Schlagwort: 7 nm

AMD bestätigt sowohl Zen 3 als auch RDNA 2 in 7 nm

Nach­dem zuletzt Gerüch­te auf­ge­kom­men waren, AMD könn­te womög­lich frei gewor­de­ne 5‑nm-Pro­duk­ti­ons­ka­pa­zi­tä­ten bei TSMC bereits für die Her­stel­lung des anste­hen­den Zen-3-Pro­zes­sors Ver­meer nut­zen, hat AMD dem heu­te indi­rekt eine Absa­ge erteilt. (…) Wei­ter­le­sen »

Gerücht: AMD Ryzen 4000 “Vermeer” in 5 nm+ statt 7 nm EUV

Der­zeit über­schla­gen sich die Gerüch­te zu AMDs kom­men­den Pro­duk­ten. Der auf kei­ner Road­map geführ­te Matis­se Refresh geis­tert schon seit eini­gen Tagen durch den vir­tu­el­len Blät­ter­wald, da set­zen Gerüch­te aus Tai­wan heu­te noch einen drauf: angeb­lich gab es einen Kurs­wech­sel was den kom­men­den Desk­top-Pro­zes­sor AMD Ryzen 4000 “Ver­meer” betrifft. (…) Wei­ter­le­sen »

Zen 2 — AMD Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X im Test — Update #1

Heu­te mel­den wir uns mit einem ers­ten klei­ne­ren Update zu unse­rem zu unse­rem Launch-Review von Zen 2 aka AMD Ryzen 7 3700X und AMD Ryzen 9 3900X zurück. Lei­der konn­ten wir noch immer nicht alle geplan­ten Tests durch­füh­ren, da AMD unser Review-Kit für wei­te­re Redak­tio­nen benötigte. 

Unser Fokus liegt heu­te auf dem BOINC-Pro­jekt Asteroids@Home sowie dem Leis­tungs­ver­gleich zwi­schen akti­vier­tem und deak­ti­vier­tem SMT. Und als Abschluss des Arti­kels haben wir uns noch ein­mal etwas genau­er mit dem X570-Chip­satz und der durch sei­nen Lüf­ter ver­ur­sach­ten Geräusch­ku­lis­se beschäf­tigt. (…) Wei­ter­le­sen »

Zen 2 — AMD Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X im Test

Heu­te ist es end­lich soweit, AMD Ryzen 3000 “Matis­se” wird der Öffent­lich­keit prä­sen­tiert. AMD hat Pla­net 3DNow! mit Test­mus­tern des Ryzen 7 3700X und des Ryzen 9 3900X aus­ge­stat­tet, sodass wir die­se bei­den Model­le aus­führ­lich tes­ten konnten.

Der 3900X mit erst­mals 12 Ker­nen im Main­stream-Seg­ment ist dabei zwar nur Top­mo­dell auf Zeit, zeigt aber den­noch dem letzt­jäh­ri­gen Top­mo­dell 2700X nur die Rück­lich­ter. Der heim­li­che Star dürf­te jedoch der 3700X sein, der mit sei­ner Ein­stu­fung in die TDP-Klas­se von 65 Watt neue Maß­stä­be in Sachen Effi­zi­enz setzt.

Viel Ver­gnü­gen beim Lesen! (…) Wei­ter­le­sen »

Intel: Keine Ryzen-Konkurrenz in 10 nm vor 2022

Intels 10-nm-Desas­ter wird immer mas­si­ver. Eigent­lich soll­ten Intels Fabs in dem Fer­ti­gungs­pro­zess schon seit 2015 flei­ßig Pro­zes­so­ren aus­spu­cken, tat­säch­lich fer­ti­gen sie seit letz­tem Jahr ers­te Volu­men­ein­hei­ten, die aber mit defek­ter Gra­fik­ein­heit auf den asia­ti­schen Markt gebracht wur­den. AMD wird ver­mut­lich Mit­te die­ses Jah­res ers­te Pro­zes­so­ren in 7 nm Struk­tur­brei­te auf den Markt brin­gen, wobei TSMCs 7 nm wohl ver­gleich­bar fein wie Intels 10 nm sind. Damit hät­te AMD einen mas­si­ven Tech­no­lo­gie-Vor­sprung für die kom­men­den Jah­re. (…) Wei­ter­le­sen »

Wider, deeper, better — Intels Architekturpläne für 2019

Intel ist auf­ge­wacht und hat auf dem Haus­ei­ge­nen “Archi­tec­tu­re Day 2018” nicht nur eine neue iGPU ange­kün­digt. Son­dern auch eini­ge Anpas­sun­gen an der CPU-Archi­tek­tur um der Kon­kur­renz von AMD etwas ent­ge­gen­zu­set­zen. Es wer­den wohl die größ­ten Ände­run­gen an der Core-Archi­tek­tur seit Sky­la­ke wer­den und erst­mals seit der Core-Archi­tek­tur von 2006 wird der L1-Cache ver­grö­ßert. Die Gerüch­te um einen 10-Ker­ner im Main­stream fürs kom­men­den Jahr woll­te der Markt­füh­rer nicht bestä­ti­gen. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Zen 2 und Rome – was wir bisher wissen

Die kom­men­de CPU-Archi­tek­tur Zen 2 wird AMD zuerst im für 2019 geplan­ten Ser­ver-Pro­zes­sor Epyc “Rome” ein­füh­ren. Das macht Sinn, da die Ser­ver-Platt­form den Zwi­schen­schritt “Zen+” über­sprun­gen hat, der uns 2018 die in vie­len Details ver­bes­ser­ten Ryzen 2000 CPUs beschert hat. Kürz­lich hat­te AMD ja, wie berich­tet, offi­zi­el­le Infor­ma­tio­nen zu Rome ver­öf­fent­licht, aller­dings auch vie­le Details aus­ge­spart. (…) Wei­ter­le­sen »

Offiziell: AMDs Zen 2 wird bei TSMC in 7 nm gefertigt

Wie bereits berich­tet, hat AMD heu­te Nacht unse­rer Zeit sei­ne Geschäfts­zah­len für das zwei­te Quar­tal 2018 ver­öf­fent­licht, die über­durch­schnitt­lich gut aus­ge­fal­len sind. Im Rah­men der zuge­hö­ri­gen Ana­lys­ten­kon­fe­renz hat AMD-CEO Dr. Lisa Su erst­mals offi­zi­ell bestä­tigt, dass die kom­men­den Epyc-Pro­zes­so­ren “Rome” auf Basis der Zen-2-Archi­tek­tur bei TSMC vom Band lau­fen wer­den. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Epyc mit 35 Prozent mehr Leistung ab 2019

Epyc der zwei­ten Gene­ra­ti­on wird, wie schon bekannt, nicht auf Zen+ basie­ren, son­dern auf der in 7 nm gefer­tig­ten Zen-2-Archi­­tek­­tur. Die Ver­klei­ne­rung des Her­stel­lungs­ver­fah­rens eröff­net AMD hier mehr Spiel­raum, um Archi­­tek­­tur-Ver­­­be­s­­se­run­­gen vor­zu­neh­men. In einer Prä­sen­ta­ti­on auf der Com­pu­tex spricht AMD von dop­pelt so hoher Inte­gra­ti­ons­dich­te, dop­pelt so hoher Effi­zi­enz und einer um den Fak­tor 1,35 erhöh­ten Leis­tung. (…) Wei­ter­le­sen »

GlobalFoundries: 0,35x Fläche mit über 5 GHz in 7 nm

Die Kol­le­gen von Anand­tech haben ein inter­es­san­tes Inter­view mit Gary Pat­ton geführt, dem CTO von Glo­bal Found­ries. Den Aus­füh­run­gen zufol­ge ist der für’s kom­men­de Jahr geplan­te 7‑nm-Pro­zess ein Rie­sen­sprung, vor allem für den Haupt­kun­den AMD. In die Ent­wick­lung spiel­te unter ande­rem das IBM-Team ein, das der Auf­trags­fer­ti­ger 2015 über­nom­men hat. (…) Wei­ter­le­sen »

Epyc-Nachfolger Rome mit doppelter Kernanzahl und vierfacher Cachegröße?

Im Vor­feld der Prä­sen­ta­ti­on des AMD Ryzen Ende letz­ten Jah­res gab es immer wie­der Infor­ma­ti­ons­häpp­chen der fran­zö­si­schen Zeit­schrift Canard PC Hard­ware, die sich im Nach­hin­ein als kor­rekt ent­puppt haben. Das neu­es­te Gerücht gab es vor eini­gen Tagen in Form zwei­er Tweets zum Nach­fol­ger des AMD Epyc Ser­ver­pro­zes­sors. Wäh­rend das aktu­el­le Modell bis zu 32 Ker­ne, 64 Threads und 64 MB L3-Cache bie­tet, soll der Nach­fol­ger noch ein­mal eine Schip­pe drauf­le­gen. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD kündigt Zen 2 und Zen 3 für 7‑nm-Fertigung an

Auf dem Finan­cial Ana­lyst Day 2017 hat AMDs Mark Paper­mas­ter einen kur­zen Aus­blick auf die wei­te­re Zen-Ent­wick­lung gewährt. Wäh­rend zurück­lie­gen­de Aus­bau­stu­fen auf ker­ni­ge Namen wie Piledri­ver, Steam­rol­ler oder Excava­tor hör­ten, nennt AMD die Zen-Aus­bau­stu­fen schlicht Zen 2 und Zen 3. Erst­mals bestä­tigt AMD offi­zi­ell, dass bereits für Zen 2 ein 7‑nm-Pro­zess zum Ein­satz kom­men soll. (…) Wei­ter­le­sen »