Tape-Out: Erste AMD-Samples in 7 nm noch 2017

Kurz nach dem Finan­cial Ana­lyst Day 2017 in der ver­gan­ge­nen Woche hat AMD auf der 45th annu­al J.P. Mor­gan Glo­bal Tech­no­lo­gy, Media and Tele­com Con­fe­rence am 22.05.2017 wei­te­re Details zur geplan­ten Chip­fer­ti­gung in 7 nm genannt. Wie wir bereits letz­te Woche berich­te­ten, steht auf der AMD-Road­map nach der Vor­stel­lung der ers­ten Zen-CPU im März die­sen Jah­res noch Zen+ in einer ver­bes­ser­ten “14nm++” genann­ten Fer­ti­gung an. Damit dürf­te der Sum­mit-Ridge-Nach­fol­ger Pin­na­cle Ridge gemeint gewe­sen sein. Zen 2 und Zen 3 sind jedoch bereits in 7 nm vor­ge­se­hen, Zen 2 als Ein­stieg, Zen 3 bereits in einem opti­mier­ten “7nm++” Ver­fah­ren. Als zeit­li­cher Hori­zont für Zen 2 und 3 ist auf der Road­map 2020 angegeben.

Auf der J.P. Mor­gan Glo­bal Tech­no­lo­gy, Media and Tele­com Con­fe­rence hat AMD-Che­fin Dr. Lisa Su nähe­re Details genannt:

“Our goal is to be very com­pe­ti­ti­ve in terms of our long-term road­map. If you look at the foundry’s 7nm road­map com­pared to some of the other tech­no­lo­gies out the­re it’s actual­ly real­ly com­pe­ti­ti­ve. I think the gap bet­ween the foundry road­map and the Intel road­map has got­ten a lot clo­ser. Our goal is to be aggres­si­ve with 7nm tech­no­lo­gy. We will be doing tape outs later this year and as we get clo­ser to pro­duc­tion will give more insights the­re. But the idea is to be more com­pe­ti­ti­ve throug­hout the portfolio.”

Dem­nach sol­len die ers­ten 7‑nm-Chips – der soge­nann­te Tape-Out – noch in die­sem Jahr vom Band lau­fen. Also die ers­ten Chips, die nach der Design­pha­se in Mate­rie gegos­sen wer­den. Das sind natür­lich noch kei­ne fina­len Samples, soll­ten aber lauf­fä­hig sein und die­nen zum Debug­ging und zur Opti­mie­rung des Pro­zes­ses. Zum Ver­gleich: Sum­mit Ridge soll im Janu­ar 2016 sei­nen Tape-Out gehabt haben, die Markt­ein­füh­rung des fina­len Pro­dukts war im März 2017. Das ist ein wenig län­ger als sonst üblich, aber wohl dem Umstand geschul­det, dass Sum­mit Ridge nicht nur ein neu­es Her­stel­lungs­ver­fah­ren war, son­dern auch noch eine neue CPU-Architektur.

Wel­che Pro­duk­te AMD hier kon­kret gemeint hat – Zen 2 (CPU/APU) oder Navi (GPU) – lässt sich dem Tran­skript nicht ent­neh­men. Theo­re­tisch soll­te Glo­bal­Found­ries einen Schritt vor­aus sein, da man dort – anders als TSMC – den Zwi­schen­schritt 10 nm über­sprin­gen wird. Die Wahr­schein­lich­keit ist hoch, dass der frag­li­che Tape-Out bei “Glo­Fo” vor­an­ge­trie­ben wird.