Offiziell: AMDs Zen 2 wird bei TSMC in 7 nm gefertigt

Wie bereits berich­tet, hat AMD heu­te Nacht unse­rer Zeit sei­ne Geschäfts­zah­len für das zwei­te Quar­tal 2018 ver­öf­fent­licht, die über­durch­schnitt­lich gut aus­ge­fal­len sind. Im Rah­men der zuge­hö­ri­gen Ana­lys­ten­kon­fe­renz hat AMD-CEO Dr. Lisa Su erst­mals offi­zi­ell bestä­tigt (ohne Regis­trie­rungs­zwang sie­he PCGH), dass die kom­men­den Epyc-Pro­zes­so­ren “Rome” auf Basis der Zen-2-Archi­tek­tur bei TSMC vom Band lau­fen wer­den. Ers­te Mus­ter sei­en bereits an Part­ner ver­sandt wor­den. Anders als beim Ur-Zen möch­te AMD bei Zen 2 anschei­nend mit der Ser­ver-Vari­an­te begin­nen, was auch Sinn macht, da Epyc den Zwi­schen­schritt Zen+ (12 nm) über­sprun­gen hat.

Bis­her war ledig­lich bekannt, dass AMD die 7-nm-Vari­an­te von Vega bei TSMC wird fer­ti­gen las­sen. Bei den CPU-Designs dage­gen war eigent­lich davon aus­ge­gan­gen wor­den, dass AMD den 7-nm-Pro­zess von Glo­bal­Foundries wäh­len wür­de. Man wol­le von Pro­dukt zu Pro­dukt ent­schei­den, wel­cher Pro­zess zum Ein­satz kommt, so AMD. Jedoch kann man spitz­fin­dig hin­ter­fra­gen, was AMD mit Pro­dukt genau meint – das fer­ti­ge AMD-Pro­dukt oder das Pro­dukt, das AMD beim Fer­ti­ger bezieht – denn eigent­lich besteht ein Epyc-Pro­zes­sor ja nur aus meh­re­ren Ryzen-Dies. Daher wür­de nahe­lie­gen, dass, wenn die Dies für den kom­men­den Epyc “Rome” bei TSMC gefer­tigt wer­den, es logisch wäre, auch die Dies für Thre­ad­rip­per 3000 “Cast­le Peak” und Ryzen 3000 “Matis­se” vom glei­chen Band pur­zeln zu las­sen. Das­sel­be CPU-Design bei unter­schied­li­chen Fer­ti­gern auf­zu­le­gen, ist eigent­lich nicht üblich, obwohl es schon vor­ge­kom­men ist, auch bei AMD.

War­um sich AMD bei Zen 2 für TSMC und gegen Glo­bal­Foundries ent­schie­den hat, wur­de auf der Ver­an­stal­tung natür­lich nicht öffent­lich kommun­ziert. Aller­dings könn­te eine Rol­le gespielt haben, dass Glo­bal­Foundries womög­lich nicht genü­gend Fer­ti­gungs­ka­pa­zi­tä­ten frei hat, um die erwar­te­te Nach­fra­ge nach Zen-2-Pro­duk­ten zu stil­len. Dies hat Dr. Gary Pat­ton, Chief Tech­no­lo­gy Offi­cer and Seni­or Vice Pre­si­dent of World­wi­de Rese­arch and Deve­lop­ment bei Glo­bal­Foundries, jüngst in einem Inter­view ange­deu­tet:

Later this year, GF will use immer­si­on step­pers to tape out its first 7-nm chip, an AMD pro­ces­sor. An IBM pro­ces­sor will fol­low with ASICs com­ing in 2019, said Pat­ton.
GF made the size of its 7-nm pit­ches and SRAM cells simi­lar to tho­se of TSMC to let desi­gners like AMD use both foundries. AMD “will have more demand than we have capa­ci­ty, so I have no issu­es with that,” he said of AMD using the Tai­wan found­ry.

Glo­Fo” war in der Ver­gan­gen­heit bereits für Ver­zö­ge­run­gen bei der Markt­ein­füh­rung von AMD-Pro­zes­so­ren ver­ant­wort­lich oder hat einen Pro­zess gelie­fert, der nicht kon­kur­renz­fä­hig war. So muss­te etwa Lla­no so lan­ge ver­scho­ben wer­den, dass AMD des­we­gen heu­te eine Kla­ge am Hals hat. Auch der 65-nm-Pro­zess für die letz­ten Ath­lon X2 und den Phe­nom X4 war nicht das Gel­be vom Ei: zu wenig Takt, zu hoher Strom­ver­brauch. Damals kamen sowohl die super­spar­sa­men SFF-Pro­zes­so­ren mit 35 W, als auch die am höchs­ten getak­te­ten Model­le des Ath­lon 64 X2 bis zuletzt im aus­ge­reif­ten 90-nm-Pro­zess. Aller­dings war auch TSMC nicht frei von Feh­lern. Die gran­dio­se ATI Rade­on HD 5870 war mona­te­lang so gut wie nicht lie­fer­bar auf­grund von Pro­duk­ti­ons­schwie­rig­kei­ten.

Wäh­rend AMD mit Rome im Plan zu lie­gen scheint, sind von Intel neue inof­fi­zi­el­le Road­maps auf­ge­taucht, die eine Ver­schie­bung der 10-nm-Ser­ver-Pro­zes­so­ren “Ice Lake SP” tief ins Jahr 2020 hin­ein andeu­ten:

Falls das zutref­fen soll­te, wür­de Rome hin­sicht­lich Kern­an­zahl und Fer­ti­gung ohne direk­ten Gegen­spie­ler aus dem Hau­se Intel auf den Markt kom­men.