Schlagwort: GlobalFoundries

TSMC Will Vigorously Defend its Proprietary Technology in Response to GlobalFoundries Complaints

Hsin짯chu, Tai짯wan, R.O.C. Aug. 27, 2019  TSMC is in the pro짯cess of revie짯w짯ing the com짯plaints filed by Glo짯bal짯Found짯ries on August 26, but is con짯fi짯dent that Glo짯bal짯Found짯ries alle짯ga짯ti짯ons are base짯l짯ess. As a lea짯ding inno짯va짯tor, TSMC invests bil짯li짯ons of dol짯lars each year to inde짯pendent짯ly deve짯lop its world-class, lea짯짯ding-edge semi짯con짯duc짯tor manu짯fac짯tu짯ring tech짯no짯lo짯gies. As a result, TSMC has () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Globalfoundries klagt gegen TSMC wegen Patentverletzungen in Deutschland und den USA

In einer Pres짯se짯mit짯tei짯lung hat Glo짯bal짯found짯ries bekannt짯ge짯ge짯ben, dass man in den USA und Deutsch짯land meh짯re짯re Kla짯gen wegen Patent짯ver짯let짯zun짯gen gegen TSMC ein짯ge짯reicht hat. Dem짯nach soll die Tai짯wan Semi짯con짯duc짯tor Manu짯fac짯tu짯ring Com짯pa짯ny Ltd. (TSMC) mit ihren Fer짯ti짯gungs짯tech짯no짯lo짯gien gegen ins짯ge짯samt 16 Paten짯te von Glo짯bal짯found짯ries ver짯sto짯횩en haben. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

GLOBALFOUNDRIES Files Patent Infringement Lawsuits Against TSMC In the U.S. and Germany

Injunc짯tions seek to pre짯vent unlawful impor짯ta짯ti짯on of inf짯rin짯ging Tai짯wa짯ne짯se semi짯con짯duc짯tors San짯ta Cla짯ra, Calif. August 26, 2019  GLOBALFOUNDRIES (GF), the world셲 lea짯ding spe짯cial짯ty foundry based in the United Sta짯tes, today filed mul짯ti짯ple lawsuits in the U.S. and Ger짯ma짯ny alle짯ging that semi짯con짯duc짯tor manu짯fac짯tu짯ring tech짯no짯lo짯gies used by Tai짯wan Semi짯con짯duc짯tor Manu짯fac짯tu짯ring Com짯pa짯ny Ltd. (TSMC) inf짯rin짯ge 16 GF patents.  The () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

GLOBALFOUNDRIES and Arm Demonstrate High-Density 3D Stack Test Chip for High Performance Compute Applications

Aug 07, 2019 Arm셲 inter짯con짯nect tech짯no짯lo짯gy on GF12LP pro짯cess enables high per짯for짯mance and low laten짯cy, while incre짯asing band짯width for high core designs in AI, Cloud Com짯pu짯ting and Mobi짯le SoCs San짯ta Cla짯ra, Calif. and Cam짯bridge, UK, August 7, 2019  GLOBALFOUNDRIES, the world셲 lea짯ding spe짯cial짯ty foundry, today announ짯ced that it has taped-out an Arm짰-based 3D high-den짯짯si짯짯ty test chip () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

VIS To Acquire GLOBALFOUNDRIES Fab 3E In Singapore

Hsin짯chu, Tai짯wan and San짯ta Cla짯ra, Calif. Jan. 31st, 2019 Van짯guard Inter짯na짯tio짯nal Semi짯con짯duc짯tor Cor짯po짯ra짯ti짯on (VIS) and GLOBALFOUNDRIES (GF) today announ짯ced that VIS will acqui짯re GF셲 Fab 3E in Tam짯pi짯nes, Sin짯ga짯po짯re. The tran짯sac짯tion includes buil짯dings, faci짯li짯ties, and equip짯ment, as well as IP asso짯cia짯ted with GFMEMS busi짯ness. GF will con짯ti짯nue to ope짯ra짯te the faci짯li짯ty through the () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD aktualisiert Waferabkommen mit Globalfoundries

Im Rah짯men der Bekannt짯ga짯be der Quar짯tals짯zah짯len des vier짯ten Quar짯tals 2018 hat AMD ein Update zum Wafer짯ab짯kom짯men mit Glo짯bal짯found짯ries ver짯mel짯det. Nach짯dem Glo짯bal짯found짯ries die eige짯nen Pl채짯ne f체r die Pro짯duk짯ti짯on von Halb짯lei짯tern in 7몁m-Fer짯ti짯gung auf짯ge짯ben hat짯te, sieht das mitt짯ler짯wei짯le sieb짯te Wafer짯ab짯kom짯men kei짯ne Ein짯mal짯zah짯lun짯gen oder Geb체h짯ren f체r AMDs Nut짯zung ande짯rer Fer짯ti짯gungs짯st채t짯ten (TSMC) mehr vor. Dies gilt aller짯dings nur f체r Fer짯ti짯gun짯gen in 7몁m oder klei짯ner. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Startschuss f체r die n채chste Chip-Generation 엕ade in Dresden

Dres짯den, 11. Sep짯tem짯ber 2018. Der Dres짯de짯ner Chip짯pro짯du짯zent Glo짯bal짯found짯ries und das For짯schungs짯in짯sti짯tut Fraun짯ho짯fer IPMS bau짯en ihre seit 13 Jah짯ren bestehen짯de Ent짯wick짯lungs짯ko짯ope짯ra짯ti짯on wei짯ter aus und ent짯wi짯ckeln k체nf짯tig inno짯va짯ti짯ve Mate짯ria짯li짯en, Pro짯zes짯se und Bau짯ele짯men짯te f체r die Ener짯gie짯spar짯tech짯no짯lo짯gie FD-SOI. Die짯se eben짯so ener짯gie짯ef짯fi짯zi짯en짯te wie leis짯tungs짯star짯ke und kos짯ten짯ef짯fek짯ti짯ve Tech짯no짯lo짯gie ist ins짯be짯son짯de짯re in den Wachs짯tums짯m채rk짯ten 얢nter짯net of Things und Auto짯mo짯ti짯ve gefragt und bil짯det den Schwer짯punkt der gemein짯sa짯men Arbeit f체r die kom짯men짯den zwei짯ein짯halb Jah짯re. Der von bei짯den Sei짯ten unter짯zeich짯ne짯te For짯schungs짯ver짯trag umfasst dabei ein zwei짯stel짯li짯ges Mil짯lio짯nen-Euro-Volu짯men. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Globalfoundries streicht 7몁m-Herstellungsprozess

Der aus AMDs ehe짯ma짯li짯ger Fer짯ti짯ger짯spar짯te ent짯stan짯de짯ne Chip짯her짯stel짯ler Glo짯bal짯found짯ries ver짯ab짯schie짯det sich vom 7몁m-Her짯stel짯lungs짯pro짯zess, des짯sen Pro짯gramm auf unbe짯stimm짯te Zeit gestoppt wur짯de. Statt짯des짯sen wol짯le man sich auf die bestehen짯den 14- und 12-nm-Pro짯zes짯se kon짯zen짯trie짯ren und die짯se einem brei짯te짯ren Kun짯den짯stamm zur Ver짯f체짯gung stel짯len. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Offiziell: AMDs Zen 2 wird bei TSMC in 7 nm gefertigt

Wie bereits berich짯tet, hat AMD heu짯te Nacht unse짯rer Zeit sei짯ne Gesch채fts짯zah짯len f체r das zwei짯te Quar짯tal 2018 ver짯철f짯fent짯licht, die 체ber짯durch짯schnitt짯lich gut aus짯ge짯fal짯len sind. Im Rah짯men der zuge짯h철짯ri짯gen Ana짯lys짯ten짯kon짯fe짯renz hat AMD-CEO Dr. Lisa Su erst짯mals offi짯zi짯ell best채짯tigt, dass die kom짯men짯den Epyc-Pro짯zes짯so짯ren 쏳ome auf Basis der Zen-2-Archi짯tek짯tur bei TSMC vom Band lau짯fen wer짯den. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Pinnacle Ridge ab 19.04. Preise und Benchmarks (Update)

Gut einen Monat m체s짯sen sich Inter짯es짯sen짯ten noch gedul짯den, dann wird AMD sei짯ne zwei짯te Inkar짯na짯ti짯on einer Desk짯top-CPU mit Zen-Archi짯tek짯tur ins Ren짯nen schi짯cken: Pin짯na짯cle Ridge. Dank Ama짯zon ist nun auch gesi짯chert, wann genau das sein wird, denn das Ver짯sand짯haus hat짯te f체r kur짯ze Zeit das Ange짯bot eines AMD Ryzen 5 2600X online geschal짯tet. Am 19.04.2018 soll es los짯ge짯hen. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD sieht sich mit einer Sammelklage wegen Llano konfrontiert (Update)

In den USA ist eine Sam짯mel짯kla짯ge gegen AMD zuge짯las짯sen wor짯den. Grund ist die Markt짯ein짯f체h짯rung der APU-Serie Llano in der Peri짯ode 20102012. Inves짯to짯ren wer짯fen AMD vor, bei offi짯zi짯el짯len Ver짯an짯stal짯tun짯gen fal짯sche oder irre짯f체h짯ren짯de Anga짯ben zur damals ange짯k체n짯dig짯ten APU-Serie Llano get채짯tigt zu haben. Die Ver짯gleichs짯an짯h철짯rung ist f체r 27.02.2018 ange짯setzt, deut짯sche Akti짯en짯in짯ha짯ber wer짯den nun eben짯falls infor짯miert. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

GlobalFoundries und AMD legen Zwischenstopp bei 12 nm ein

Mit짯te 2016 pr채짯sen짯tier짯te AMD mit den Pola짯ris-Gra짯fik짯kar짯ten die ers짯ten Pro짯duk짯te im 14-nm-Fin짯FET-Her짯stel짯lungs짯ver짯fah짯ren, in die짯sem Jahr mit den Ryzen- und Epyc-Pro짯zes짯so짯ren die ers짯ten CPUs. Alle wer짯den bei Glo짯bal짯Found짯ries gefer짯tigt, daher war es 체ber짯ra짯schend, als AMD beim Finan짯cial Ana짯lyst Day 2017 im Mai ver짯k체n짯de짯te, dass man noch 2017 den Tape-Out in 7 nm schaf짯fen wol짯le. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

AMD sieht sich mit einer Sammelklage wegen Llano konfrontiert

In den USA ist eine Sam짯mel짯kla짯ge gegen AMD zuge짯las짯sen wor짯den. Grund ist die Markt짯ein짯f체h짯rung der APU-Serie Llano in der Peri짯ode 20102012. Inves짯to짯ren wer짯fen AMD, nament짯lich genannt Rory P. Read, Tho짯mas J. Sei짯fert, Richard (Rick) A. Berg짯man und Dr. Lisa T. Su, vor, bei offi짯zi짯el짯len Ver짯an짯stal짯tun짯gen (Ear짯ning Calls, Finan짯cial Ana짯lyst Day, u.a.) fal짯sche oder irre짯f체h짯ren짯de Anga짯ben zur damals ange짯k체n짯dig짯ten APU-Serie Llano get채짯tigt zu haben. () Wei짯ter짯le짯sen 쨩

Xbox One S mit AMD-SoC in 16 nm FinFET von TSMC

Micro짯soft hat heu짯te den Schlei짯er von sei짯ner 체ber짯ar짯bei짯te짯ten Xbox One S gezo짯gen. Die neue Ver짯si짯on der Spie짯le- und Mul짯ti짯me짯dia-Kon짯so짯le kommt in einem 40 Pro짯zent schlan짯ke짯ren Geh채u짯se mit inte짯grier짯tem Netz짯teil daher, einer 2 TB gro짯횩en Fest짯plat짯te, einem 엗pti짯mier짯ten Con짯trol짯ler sowie 4K Ultra-HD-Video- und HDR-Sup짯port. Doch nicht nur die Optik wur짯de ver짯fei짯nert, auch das von AMD ent짯wi짯ckel짯te Semi-Cus짯tom Sys짯tem-on-Chip (SoC). () Wei짯ter짯le짯sen 쨩