Schlagwort: GlobalFoundries
TSMC Will Vigorously Defend its Proprietary Technology in Response to GlobalFoundries Complaints
Hsinchu, Taiwan, R.O.C. – Aug. 27, 2019 – TSMC is in the process of reviewing the complaints filed by GlobalFoundries on August 26, but is confident that GlobalFoundries’ allegations are baseless. As a leading innovator, TSMC invests billions of dollars each year to independently develop its world-class, leading-edge semiconductor manufacturing technologies. As a result, TSMC has (…) Weiterlesen »
Globalfoundries klagt gegen TSMC wegen Patentverletzungen in Deutschland und den USA
In einer Pressemitteilung hat Globalfoundries bekanntgegeben, dass man in den USA und Deutschland mehrere Klagen wegen Patentverletzungen gegen TSMC eingereicht hat. Demnach soll die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) mit ihren Fertigungstechnologien gegen insgesamt 16 Patente von Globalfoundries verstoßen haben. (…) Weiterlesen »
GLOBALFOUNDRIES Files Patent Infringement Lawsuits Against TSMC In the U.S. and Germany
Injunctions seek to prevent unlawful importation of infringing Taiwanese semiconductors Santa Clara, Calif. August 26, 2019 – GLOBALFOUNDRIES (GF), the world’s leading specialty foundry based in the United States, today filed multiple lawsuits in the U.S. and Germany alleging that semiconductor manufacturing technologies used by Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) infringe 16 GF patents. The (…) Weiterlesen »
GLOBALFOUNDRIES and Arm Demonstrate High-Density 3D Stack Test Chip for High Performance Compute Applications
Aug 07, 2019 Arm’s interconnect technology on GF’s 12LP process enables high performance and low latency, while increasing bandwidth for high core designs in AI, Cloud Computing and Mobile SoCs Santa Clara, Calif. and Cambridge, UK, August 7, 2019 – GLOBALFOUNDRIES, the world’s leading specialty foundry, today announced that it has taped-out an Arm®-based 3D high-density test chip (…) Weiterlesen »
VIS To Acquire GLOBALFOUNDRIES’ Fab 3E In Singapore
Hsinchu, Taiwan and Santa Clara, Calif. Jan. 31st, 2019 – Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) and GLOBALFOUNDRIES (GF) today announced that VIS will acquire GF’s Fab 3E in Tampines, Singapore. The transaction includes buildings, facilities, and equipment, as well as IP associated with GF’s MEMS business. GF will continue to operate the facility through the (…) Weiterlesen »
AMD aktualisiert Waferabkommen mit Globalfoundries
Im Rahmen der Bekanntgabe der Quartalszahlen des vierten Quartals 2018 hat AMD ein Update zum Waferabkommen mit Globalfoundries vermeldet. Nachdem Globalfoundries die eigenen Pläne für die Produktion von Halbleitern in 7‑nm-Fertigung aufgeben hatte, sieht das mittlerweile siebte Waferabkommen keine Einmalzahlungen oder Gebühren für AMDs Nutzung anderer Fertigungsstätten (TSMC) mehr vor. Dies gilt allerdings nur für Fertigungen in 7‑nm oder kleiner. (…) Weiterlesen »
Startschuss für die nächste Chip-Generation „made in Dresden“
Dresden, 11. September 2018. Der Dresdener Chipproduzent Globalfoundries und das Forschungsinstitut Fraunhofer IPMS bauen ihre seit 13 Jahren bestehende Entwicklungskooperation weiter aus und entwickeln künftig innovative Materialien, Prozesse und Bauelemente für die Energiespartechnologie FD-SOI. Diese ebenso energieeffiziente wie leistungsstarke und kosteneffektive Technologie ist insbesondere in den Wachstumsmärkten „Internet of Things“ und Automotive gefragt und bildet den Schwerpunkt der gemeinsamen Arbeit für die kommenden zweieinhalb Jahre. Der von beiden Seiten unterzeichnete Forschungsvertrag umfasst dabei ein zweistelliges Millionen-Euro-Volumen. (…) Weiterlesen »
Globalfoundries streicht 7‑nm-Herstellungsprozess
Der aus AMDs ehemaliger Fertigersparte entstandene Chiphersteller Globalfoundries verabschiedet sich vom 7‑nm-Herstellungsprozess, dessen Programm auf unbestimmte Zeit gestoppt wurde. Stattdessen wolle man sich auf die bestehenden 14- und 12-nm-Prozesse konzentrieren und diese einem breiteren Kundenstamm zur Verfügung stellen. (…) Weiterlesen »
Offiziell: AMDs Zen 2 wird bei TSMC in 7 nm gefertigt
Wie bereits berichtet, hat AMD heute Nacht unserer Zeit seine Geschäftszahlen für das zweite Quartal 2018 veröffentlicht, die überdurchschnittlich gut ausgefallen sind. Im Rahmen der zugehörigen Analystenkonferenz hat AMD-CEO Dr. Lisa Su erstmals offiziell bestätigt, dass die kommenden Epyc-Prozessoren “Rome” auf Basis der Zen-2-Architektur bei TSMC vom Band laufen werden. (…) Weiterlesen »
Pinnacle Ridge ab 19.04. – Preise und Benchmarks (Update)
Gut einen Monat müssen sich Interessenten noch gedulden, dann wird AMD seine zweite Inkarnation einer Desktop-CPU mit Zen-Architektur ins Rennen schicken: Pinnacle Ridge. Dank Amazon ist nun auch gesichert, wann genau das sein wird, denn das Versandhaus hatte für kurze Zeit das Angebot eines AMD Ryzen 5 2600X online geschaltet. Am 19.04.2018 soll es losgehen. (…) Weiterlesen »
AMD sieht sich mit einer Sammelklage wegen Llano konfrontiert (Update)
In den USA ist eine Sammelklage gegen AMD zugelassen worden. Grund ist die Markteinführung der APU-Serie Llano in der Periode 2010–2012. Investoren werfen AMD vor, bei offiziellen Veranstaltungen falsche oder irreführende Angaben zur damals angekündigten APU-Serie Llano getätigt zu haben. Die Vergleichsanhörung ist für 27.02.2018 angesetzt, deutsche Aktieninhaber werden nun ebenfalls informiert. (…) Weiterlesen »
GlobalFoundries und AMD legen Zwischenstopp bei 12 nm ein
Mitte 2016 präsentierte AMD mit den Polaris-Grafikkarten die ersten Produkte im 14-nm-FinFET-Herstellungsverfahren, in diesem Jahr mit den Ryzen- und Epyc-Prozessoren die ersten CPUs. Alle werden bei GlobalFoundries gefertigt, daher war es überraschend, als AMD beim Financial Analyst Day 2017 im Mai verkündete, dass man noch 2017 den Tape-Out in 7 nm schaffen wolle. (…) Weiterlesen »
AMD sieht sich mit einer Sammelklage wegen Llano konfrontiert
In den USA ist eine Sammelklage gegen AMD zugelassen worden. Grund ist die Markteinführung der APU-Serie Llano in der Periode 2010–2012. Investoren werfen AMD, namentlich genannt Rory P. Read, Thomas J. Seifert, Richard (Rick) A. Bergman und Dr. Lisa T. Su, vor, bei offiziellen Veranstaltungen (Earning Calls, Financial Analyst Day, u.a.) falsche oder irreführende Angaben zur damals angekündigten APU-Serie Llano getätigt zu haben. (…) Weiterlesen »
GLOBALFOUNDRIES to Deliver Industry’s Leading-Performance Offering of 7nm FinFET Technology
Company extends its leading-edge roadmap for products demanding the ultimate processing power (…) Weiterlesen »
Xbox One S mit AMD-SoC in 16 nm FinFET von TSMC
Microsoft hat heute den Schleier von seiner überarbeiteten Xbox One S gezogen. Die neue Version der Spiele- und Multimedia-Konsole kommt in einem 40 Prozent schlankeren Gehäuse mit integriertem Netzteil daher, einer 2 TB großen Festplatte, einem „optimierten Controller” sowie 4K Ultra-HD-Video- und HDR-Support. Doch nicht nur die Optik wurde verfeinert, auch das von AMD entwickelte Semi-Custom System-on-Chip (SoC). (…) Weiterlesen »