In einer Pressemitteilung hat IBM zwei neue 65 nm Prozesse vorgestellt, darunter der erste umfassende Low-Power-Prozess des Konzerns, der Cu-65LP Prozess. Auf der anderen Seite der Produktpalette steht der High-Performance-Prozess Cu-65HP.
Der Low-Power-Prozess Cu-65LP soll nach konzerneigenen Angaben gegenüber dem bisherigen 90 nm Prozess einen 30fach verbesserten Leckstrom aufweisen und sich daher insbesondere für hoch integrierte kabellose Consumer-Elektronik eignen. Der High-Performance-Prozess Cu-65HP ist dagegen für Anwendungen mit geringen Schaltzeiten/hohen Frequenzen gedacht, die Performance soll dabei gegenüber dem bisherigen 90 nm Prozess um 20% steigen. Bei beiden Prozessen sollen gegenüber dem entsprechenden 90 nm Prozess die Packungsdichte sich annähernd verdoppeln.
Leider macht IBM keine Angaben dazu, in wieweit AMD als Technologiepartner von IBM dieselben Prozessfortschritte nutzen kann. Aufgrund dieser Partnerschaft erscheint es zumindest nicht unwahrscheinlich, dass AMD zumindest einen dieser Prozesse nutzen kann.
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