IBM stellt zwei 65 nm Prozesse vor
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mtb][sledgehammer
Grand Admiral Special
In einer Pressemitteilung hat IBM zwei neue 65 nm Prozesse vorgestellt, darunter der erste umfassende Low-Power-Prozess des Konzerns, der Cu-65LP Prozess. Auf der anderen Seite der Produktpalette steht der High-Performance-Prozess Cu-65HP.
Der Low-Power-Prozess Cu-65LP soll nach konzerneigenen Angaben gegenüber dem bisherigen 90 nm Prozess einen 30fach verbesserten Leckstrom aufweisen und sich daher insbesondere für hoch integrierte kabellose Consumer-Elektronik eignen. Der High-Performance-Prozess Cu-65HP ist dagegen für Anwendungen mit geringen Schaltzeiten/hohen Frequenzen gedacht, die Performance soll dabei gegenüber dem bisherigen 90 nm Prozess um 20% steigen. Bei beiden Prozessen sollen gegenüber dem entsprechenden 90 nm Prozess die Packungsdichte sich annähernd verdoppeln.
Leider macht IBM keine Angaben dazu, in wieweit AMD als Technologiepartner von IBM dieselben Prozessfortschritte nutzen kann. Aufgrund dieser Partnerschaft erscheint es zumindest nicht unwahrscheinlich, dass AMD zumindest einen dieser Prozesse nutzen kann.
Der Low-Power-Prozess Cu-65LP soll nach konzerneigenen Angaben gegenüber dem bisherigen 90 nm Prozess einen 30fach verbesserten Leckstrom aufweisen und sich daher insbesondere für hoch integrierte kabellose Consumer-Elektronik eignen. Der High-Performance-Prozess Cu-65HP ist dagegen für Anwendungen mit geringen Schaltzeiten/hohen Frequenzen gedacht, die Performance soll dabei gegenüber dem bisherigen 90 nm Prozess um 20% steigen. Bei beiden Prozessen sollen gegenüber dem entsprechenden 90 nm Prozess die Packungsdichte sich annähernd verdoppeln.
Leider macht IBM keine Angaben dazu, in wieweit AMD als Technologiepartner von IBM dieselben Prozessfortschritte nutzen kann. Aufgrund dieser Partnerschaft erscheint es zumindest nicht unwahrscheinlich, dass AMD zumindest einen dieser Prozesse nutzen kann.
neax
Grand Admiral Special
Hi,
den Fortschritt, bei dem die Effiziens gesteigert wird, lobe ich mir.
Warum wird es jetzt veröffentlicht? Ein kleiner Wink Richtung Apple?
Greetz
neax
den Fortschritt, bei dem die Effiziens gesteigert wird, lobe ich mir.
Warum wird es jetzt veröffentlicht? Ein kleiner Wink Richtung Apple?
Greetz
neax
neax schrieb:aus diesem Posting
Hi,
den Fortschritt, bei dem die Effiziens gesteigert wird, lobe ich mir.
Warum wird es jetzt veröffentlicht? Ein kleiner Wink Richtung Apple?
Greetz
neax
wieso musste ich an genau das selbe denken?
wobei es mich immernoch traurig stimmt, dass Apple jetzt nen sticker mit "intel inside" draufhaben wird
rkinet
Grand Admiral Special
http://secfilings.nyse.com/download.php?format=PDF&ipage=3000598&cik=mtb][sledgehammer schrieb:
Müßte eigendlich mit der Lizenzvereinbarung von September 2004 und den Vorgängern dazu abgedeckt sein.
AMD zahlt schließlich von 2004 bis 2008 ca. $250 Mill. als Lizenz an IBM.
mtb][sledgehammer schrieb:
Tja wie wird das wohl sein mit Prozessen, die man gemeinsam in East Fishkill entwickelt hat?
IBM hat sicherlich irgentwo noch einen 2. Forschungstandort an dem man noch seine eigenen Prozesse entwickelt. Außerdem gibt es dann noch den 3. Standort an dem der Rest (UMC, Infineon, Samsung, Charted) seine Prozess entwickelt
Tschau Soeren
IBM ist auf verschiednen Partys dabei.
So als 100% Partner verstehe ich IBM nicht, da IBM nach wie vor auch seine PowerPC Familie vermarktet.
Auch andere arbeiten eng mit IBM zusammen Infineon, Chartered, aber auch Sony und Toshiba.
MFG Bobo(2005)
So als 100% Partner verstehe ich IBM nicht, da IBM nach wie vor auch seine PowerPC Familie vermarktet.
Auch andere arbeiten eng mit IBM zusammen Infineon, Chartered, aber auch Sony und Toshiba.
MFG Bobo(2005)
