Laut HKEPC soll AMD an Konfigurationen mit drei Radeon Grafikkarten arbeiten, die auf Mainboards mit AMDs RD790 Chipsatz zum Einsatz kommen sollen.
Mit drei Karten soll die 2,6-fache Performance im Vergleich zu einer einzelnen Karte möglich sein (1,8 bei zwei Karten).
Weiterhin hat HKEPC weitere Daten zum AMD RD790, die die Informationen von Chilehardware (wir berichteten) ergänzen und teilweise korrigieren.
Der RD790 wird bei TSCM gefertigt werden und 41 PCI-Express Lanes aufweisen. Die TDP soll unter Last sogar nur bei 10 Watt liegen und im Idle-Betrieb auf 3 Watt sinken.
Erscheinen soll der Chip Ende September und dabei anfangs mit der SB600 gekoppelt werden. Ab November soll dann zusätzlich die SB700 zur Verfügung stehen.
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