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Donnerstag, 8. März 2012

22:43 - Autor: heikosch

Lian Lis ATX-Gehäuse auf der CeBIT 2012

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Gehäuse des Herstellers Lian Li hatten wir nun schon öfter im Test. Diese zeichnen sich vor allem durch die strikte Verwendung von Aluminium aus. Für den schmaleren Geldbeutel bietet man unter dem Namen Lancool günstigere Gehäuse an. Dann kommt größtenteils Stahl zum Einsatz. Auf Features teurerer Modelle muss der Kunde dann trotzdem nicht verzichten. Auf der CeBIT 2012 präsentiert der Hersteller neben Modellen, die man schon auf der CES sehen konnte, auch ganz neue Gehäuse. Dabei lässt der Stand beinahe keine Wünsche offen. Wer sich für die Gehäuse interessiert, dem bietet sich dort die Möglichkeit, alle anzufassen.




Lian Li CeBIT 2012 Lian Li CeBIT 2012

Das PC-V700 ist eine dieser Neuheiten. Auffällig sind an dem Gehäuse vor allem die bereits von früheren Modellen, wie dem von uns getesteten PC-Q25, vorhandenen Hot-Swap-Schächte für 3,5“-Festplatten. Bereits seit einiger Zeit bieten Corsair, Antec & Co. Fertig-Wasserkühlungen an. Da diese Modelle an der Gehäuserückwand platziert werden und den bereits verbauten 120-mm-Lüfter des Platzes verweisen, hat sich Lian Li an dieser Stelle etwas überlegt. Der Hersteller verbindet den Lüfter-Ausschnitt mit den bekannten Öffnungen für die Schläuche einer Wasserkühlung. Die Fertig-Wasserkühlung mit vormontierten Schläuchen lässt sich folgend leichter installieren.
Das Netzteil wandert von der Rückwand in den Frontbereich des Gehäuses. In Verbindung mit weniger 5,25“-Montageschächten ergibt sich ein kompakteres Gehäuse.

Lian Li CeBIT 2012

Das PC-V750 ist sozusagen der große Bruder des V700. Am Boden platziert Lian Li den schon vom PC-Q25 bekannten Träger, der variabel 2,5“- oder 3,5“-Laufwerke aufnimmt. Dadurch sind auch die beiden beim V700 vorhandenen 2,5“-Schächte nicht mehr nötig und man integriert einen größeren Käfig für 3,5“-Laufwerke. Eine Schiene soll die Befestigung von Grafikkarten verbessern. Bei Modellen mit hoher Abwärme (hoher TDP) kommen teils schwere Kühlkonstruktionen zum Einsatz, die die PCIe-Slots auf dem Mainboard belasten.

Lian Li CeBIT 2012 Lian Li CeBIT 2012

Weiterhin kündigt sich der Nachfolger des A05 an, das A06. Es reduziert noch einmal die äußeren Abmaßen. Es kann weiterhin ein ATX-Mainboard Platz finden. Für den direkten Vergleich haben wir die beiden Gehäuse einmal nebeneinander gestellt. Dabei fällt auch auf, dass nun ab Werk im Deckel ein Lüfter installiert ist. Die Bedienelemente wandern ebenfalls an einen neuen Platz und finden sich nun oben auf dem Gehäuse. Die Zahl der externen Laufwerksschächte sinkt auf eines – es steht nur noch ein 5,25“-Schacht beispielsweise für ein optisches Laufwerk oder eine Lüftersteuerung bereit. Die beiden USB-Ports (1x 2.0, 1x 3.0) sowie die beiden Front-Audio-Buchsen versteckt Lian Li unter einer kleinen Klappe.

Lian Li CeBIT 2012

Im Inneren finden sich Parallelen zu den beiden vorangegangen Modellen, die wir gezeigt haben. Das Netzteil ist nun vorne im Gehäuse. Neben dem schon erwähnten 5,25“-Schacht bietet das A06 zwei 3,5“-Montageplätze.
Das Kühlkonzept wurde ebenfalls geändert. An der Rückwand schließt Lian Li das Gehäuse. Der Luftfluss soll durch einen Lüfter auf dem Boden des Gehäuses direkt nach oben erfolgen.

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