Spansion, das Flash-Speicher-Joint Venture von AMD und Fujitsu, und TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) kündigen eine Fertigungspartnerschaft an. Spansion kam in den letzten Monaten nicht mit der Produktion hinterher, so dass man beim boomenden Handy- und PDA-Markt nicht so präsent wie gewünscht war, und was sich dann letzten Endes in den Bilanzen widerspiegelte. Doch statt an neue Anlage zu bauen, was finanziell verständlich ist, vergibt man nun Fertigungsaufträge an den weltweit größten Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan.
Hier sollen künftig 110 nm MirrorBit-Chips für die Wireless-Produktserien GL, PC und WS sowie die Embedded-GL-Reihe zunächst auf 200 mm-Wafern produziert werden, vor allem die 256 Megabit Einheiten. Im zweiten Quartal 2006 soll die Produktion anlaufen. Seit 2003 liefert Spansion die "MirrorBit-Chips" aus, die durch eine raffinierte Technik zwei Bits pro Speicherzelle aufnehmen können. Ein Vier-Bit-Baustein ist schon in der Entwicklung.
Bertrand Cambou, Präsident and CEO von Spansion, begründet die Auftragsvergabe damit, dass man zum einen die Fertigungskapazitäten steigere und zum anderen eigene Anlagen schneller auf neue Techniken umstellen könne.
"Our partnership with TSMC will help augment our internal production capability and allow us to more quickly migrate to next-generation technologies. Together, we believe we can create a powerful team to compete in the Flash memory market, one of the fastest growing segments of the semiconductor industry. Our collaboration will also give us additional flexibility in our business model as we continue to meet customer demand for our MirrorBit technology."
"Spansion is a highly innovative company in a growing market," sagt TSMC CEO Dr. Rick Tsai. "When combined with TSMC's manufacturing muscle and industry-leading customer partnerships, this combination makes for a powerful win-win relationship."
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